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研发客服近期，硅晶圆大厂SUMCO（日本胜高）发出示警称，公司本季度获利恐锐减95%，短期内硅晶圆需求恐难以复苏。
SUMCO认为，除了人工智能（AI）应用之外，其余半导体应用领域当前都较为疲弱，客户手中硅晶圆库存超出正常水准。因此，SUMCO预计短期内市场需求难以复苏，硅晶圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。
与此同时，国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2023年全球硅晶圆出货量为126.02 亿平方英寸，同比下降 14.3%，营收同期下降 10.9%，至123亿美元。
SEMI表示，终端需求放缓，加上广泛的库存调整，使得全球硅晶圆出货量与营收同比下降。
存储器和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。
SEMI SMG 董事长兼环球晶圆副总裁，首席审计师Lee Chungwei在一份新闻稿中表示：“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。”
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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