晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈

发布时间:2023-03-28  

据中国台湾经济日报报道,全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际,业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港,但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况,面临遭砍单与大幅降价压力,业界研判,晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈,牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。

业界人士分析,车用电子认证时间长,过往都是稳定而长期的订单,如今车用芯片厂也难逃遭砍单、削价压力,势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题,反映市况不振,若车用半导体业随之转弱,无疑对相关业者更是雪上加霜。

法人指出,现阶段消费性电子需求疲弱,台积电虽然高阶制程仍相对具有竞争优势,但在成熟制程上,车用芯片仍是晶圆双雄重要填补产能、稳住营运的重要支撑,一旦车用需求转弱,对台积电、联电并非好事。

硅晶圆厂方面,外资摩根士丹利先前已示警,随着一线车厂目前已开始砍单,并给予车用半导体业者价格压力,是硅晶圆产业潜在风险。

另据TrendForce集邦咨询最新调查指出,虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化,实时反应进行调整,其中又以八英寸厂较明显,其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显,使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季跌幅更深。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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