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建设周期为3年。 图片来源:士兰微公告截图 这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后,士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装,公司有望在汽车芯片......
主电机驱动的IGBT大功率模块,已在国内多家客户通过测试。 上述士兰微公司人士表示,目前公司车规级芯片产能仍在建设当中。去年6月,公司宣布拟通过控股公司投资建设“汽车......
曾在投资者互动平台表示,公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块,用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块,其他还有多种汽车芯片在开发中。 士兰微......
士兰微两项目延期两年,涉及12英寸产线、汽车芯片封装;士兰微公告两个项目延期 昨晚,士兰微发布公告表示,在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上,审议通过了《关于......
级功率模块封装,公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板,推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。 值得一提的是,在汽车芯片赛道,士兰微早已布局。年报披露,2021年基于公司自主研发的V代......
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。  目前汽车领域,新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车......
前公告,士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股,预计募资不超过65亿元,用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)及补......
四代双倍速率同步动态随机存储器。 02 增资长电科技子公司,看好汽车电子领域 10月27日。长电科技子公司长电科技汽车电子获得大基金二期等新老股东合计增资44亿元,进一步聚焦车载领域业务发展,加快其汽车芯片......
本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。 士兰微表示,本次募投项目的实施,有助于公司进一步提升汽车......
市场需求较为强劲,公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此,士兰微正在加快年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设,并积极调整产品结构,加快产品在大客户端的上量。 士兰微表示,该项......
指出,2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈,主要包括三方面原因: 2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标,公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车......
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。 对上述项目的接连增资,不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持,也体现了士兰微发挥IDM模式优势,加快汽车半导体芯片......
本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”和补充流动资金。 士兰微表示,本次募投项目的实施,有助于公司进一步提升汽车......
司的经营发展具有长期促进作用。 功率半导体迎扩产潮 正如士兰微在公告中所称,业界认为其此次扩产为因应集成电路及功率半导体市场机遇。众所周知,自去年下半年以来,全球芯片产能短缺现象持续,如今已从汽车行业向手机、家电......
士兰微:成都士兰汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日,士兰微发布公告称,成都士兰汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年......
紫光集团、经纬恒润、闻泰科技、华大半导体、智芯微、上汽、长安汽车、芯驰半导体、士兰微等。 今年7月,中国汽车芯片产业创新战略联盟发布《汽车芯片标准体系建设研究成果》,制定并发布了汽车芯片标准体系内的15......
将告别巨亏模式,利润将到达10亿以上,中国IDM厂商的实力在2021年将不可小觑。 不过,受LED驱动IC拖累和巨额晶圆厂折旧影响,还在亏损边缘徘徊的士兰微,这次真的能凭借功率器件翻身? LED芯片拖累,败走......
工作人员表示,“明年的订单都已经预订一空,有的长期客户已经预定了2025年的订单。”对于国外芯片厂商砍单,士兰微证券部工作人员表示,目前的汽车芯片订单是饱和状态,海外的市场跟国内市场可能有些不太一样。并表......
过程有些会长一点,有些会短一点。” 除了士兰微,还有多家芯片公司通过定增切入汽车芯片领域。最近,芯朋微定增近10亿元布局高压电源控制芯片、高压隔离驱动芯片以及智能IGBT和SiC器件等领域,并配......
功率器件产品的国产替代化也已经成为行业共识。 士兰微表示,公司SiC功率器件产品技术成熟,拥有良好市场基础。本项目SiC产品主要应用于新能源电动汽车电控模块,而公司功率芯片已经在乘用车电控模块中使用,因此将有助于SiC功率......
市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。 产能方面,士兰微汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车......
综合毛利率显著改善,营业利润大幅度增加。 2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产,并不断优化产品结构,实现全年盈利;公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产,实现......
-MOSFET的电动汽车主驱功率模块,已通过国内多家客户的质量认定,与国际大厂的量产水平相当,并已接获批量订单开始陆续交付。 士兰明镓资本金的及时到位,有助于“SiC功率器件生产线建设项目”的按期推进,为士兰微......
于打造成世界级的功率半导体研发与创新中心,将建立起世界领先的车规级半导体研发实验能力,共同支撑闻泰临港晶圆厂项目加快建设。 士兰微:2021年全年士兰集科产出芯片超20万片 根据士兰微公告,截至2021年底,士兰......
集昕的持股比例保持不变,士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。 据悉,士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始,士兰微逐步建成了依托特色工艺的芯片......
士兰微士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线,首个SiC器件芯片投片成功;10月24日,士兰微发布公告称,近期,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,首批......
承接新的订单”。国内IGBT厂商士兰微和华润微相关人士也表示,由于汽车和光伏需求增加明显,IGBT订单增长太快,做不过来。 进入2022年下半年,消费类电子芯片出现库存积压,终端......
士兰微士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20亿元的投资,形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%!将进一步加大芯片生产线投入;8月16日,士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示,2021年上半年,士兰微营业总收入为 33.08亿元,同比......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。 士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资......
向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。 公告显示,士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”是其完善高端功率半导体领域的重要战略布局,项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项......
改善车辆的性能和驾驶体验。 (实测数据对比) 二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从5吋到12吋”的跨越,为汽车......
集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)增资16亿元人民币,以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币,认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。 图片......
集科事项获股东会审议通过。 2021年底已实现一期项目月产4万片目标 3月9日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间,士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期,为加快公司相关项目建设和运营,士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)和厦门士兰......
2000万元!士兰微落子集成电路;据天眼查信息,2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成电路芯片......
价格相对稳定。 今年10月,士兰微筹划定增募资不超过65亿元,用于建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”及补......
,受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响,公司器件芯片和LED订单下滑,第三季度公司实现净利润同比下降约四成。 近期接受机构调研时,士兰微高管预计,第四季度公司营收有望稳定向上,汽车......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰......
且不超过拟购买资产交易价格的100%。 士兰微表示,通过本次交易,公司将增加对标的公司的持股比例和控制力,进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日,杭州士兰微电子股份有限公(以下简称"士兰微)发布公告称,为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)“汽车......
增长6.43%,其中,受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响,公司器件芯片和LED订单下滑,第三季度公司实现净利润同比下降约四成。 近期接受机构调研时,士兰微......
士兰微:12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日,士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍,士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道,今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召,生产线工人留厦参与春节不停产。 士兰微方面,90%产线工人留厦参与春节不停产,生产......
涨涨涨涨!4家国产芯片厂商同一天宣布涨价;据热心读者提供的4张截图来看,士兰微、智浦芯联、瑞纳捷、上海复旦微这4家国产芯片厂商不约而同地在5月31日发布“芯片价格调整通知函”。 关于涨价原因,4家厂......
等重大产业项目。 据悉,厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能,新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
增资完成前后,士兰集科的股权结构如下: 图片来源:士兰微公告截图 公告指出,士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。 据了解,士兰集科为士兰微......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案;士兰微电子MCU经过多年发展和积累,已经形成了品牌化,系列化,可为客户提供一站式产品服务。近期,士兰微电子推出了M0系列,M0双核系列,M3系列,M4......
自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖,MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能,士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司,规划总投资170亿元,建设两条12吋芯片......

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