资讯
超致半导体获得华虹战略投资入股 推出全球首款超结IGBT产品(2022-08-12)
超致半导体获得华虹战略投资入股 推出全球首款超结IGBT产品;近日，超致半导体获得华虹集团和华虹半导体旗下的产业基金的战略投资入股。
此前2021年12月，超致半导体完成数千万元A轮融资，由聚......
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能;半导体测试解决方案供应商史密斯英特康今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
:
Flux Activation Time
助焊剂活化时间
37. FBGA:
Fine Pitch Ball Grid......
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品(2023-12-27 10:20)
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品;随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面......
SMT制程工艺管控要点：锡膏印刷制程管控(2024-10-08 06:26:39)
测量以体积为主要管制
,
厚度为辅助参考
)
a.
0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA : T- 0.005mm......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进......
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品(2023-12-29)
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品;
【导读】随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
义和技术指标也变得更加具体，见表格2：
2.3 SiP
根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义，SiP是从封装的角度出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多......
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术(2023-08-11)
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术;摘要：近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI 2023技术与电路研讨会上(2023 Symposium on VLSI......
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会(2021-03-18)
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会;3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心正式开幕。在开......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
TFT-LCD的9个关键概念介绍(2023-06-01)
更清晰图像的显示器具有较高的 PPI 值。
（X：长度的像素数，Y：宽度的像素数，Z：屏幕的大小）
PPI计算公式
Pitch 像素(Pixel)和邻近像素(Pixel)之间的距离
根据Active area计算Pitch......
估值超300亿，小米/中芯国际后，vivo也投资了这家芯片设计公司(2021-12-16)
方包括此前几轮引入的中芯聚源、TCL资本、小米产投、北京制造与装备基金等产业投资人，以及亦庄国投、国投创业、珠海科创投、大横琴投资等知名投资机构。其中，中芯聚源为中芯国际旗下专注于半导体......
毕业设计| STM32家庭健康监测系统(2023-04-24)
哪些面受到了力的作用，陀螺仪是检测3个方向的欧拉角，以水平摊开的手掌为例，判断手掌上下摆动幅度的角度叫俯仰角用pitch表示，判断手掌左右水平移动的角度叫偏航角用yaw表示，判断手掌左右翻滚的角度叫滚转角用roll......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-13)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案;2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗......
大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-13)
大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案;
【导读】2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗......
TSMC真的打败Intel了？(2017-03-20)
TSMC真的打败Intel了？;
来源：内容来自 谢金河博客和天下杂志 ，谢谢。
财信传媒董事长谢金河在Facebook发表「台积电真的打败Intel了！」一文，他说，这几天，全球半导体......
压电式蜂鸣器的选择和优点(2022-12-12)
/2方波）。
电压大小，以方波驱动（V P-P），电压愈高，音量愈高。
Pin pitch，压电式蜂鸣器规格众多，往往不易找到一模一样的规格，可先挑pitch一样，频率接近的试用。
......
华邦推出创新CUBE架构为边缘AI带来超高带宽内存(2023-09-27 15:25)
华邦推出创新CUBE架构为边缘AI带来超高带宽内存;全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE......
BEYOND Expo 2025日期揭晓 5月澳门，高举亚洲科技旗帜(2024-07-19)
巴葡创新项目和潜力的巴葡创业公司路演，致力于帮助参会者扩展其全球视野，探索国际市场，共谋企业出海及国际化之路； FUND AT FIRST PITCH「极限速投」，全球资本与优秀初创高效对接； BEYOND AWARDS......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D;
【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-14)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案;2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗......
TDK的下一代超声波时间飞行传感器将拓展物联网和机器人应用的新大众市场(2024-04-23)
再占用系统 MCU 资源。
● 高灵敏度：ToF传感器基于超声波脉冲-回波或 pitch-catch（一发一收）测量模式，可提供诸多优势，比如
毫米级的测量精度；长测量距离，可测......
TDK 的下一代超声波时间飞行传感器将拓展物联网和机器人应 用的新大众市场(2024-04-23)
能力优于之前的解决方案。其增强的处理 能力允许在芯片上加载和运行各种应用算法，无需再占用系统 MCU 资源。
● 高灵敏度：ToF 传感器基于超声波脉冲-回波或 pitch-catch（一发......
电动零部件异响分析参数方案（二）(2024-04-15)
右侧图形的结果，即为左侧数据提取出来的转速数据。
相对音高(Relative Pitch)
在电机稳定运行时，如果出现转速的偏移和波动，就会导致电机噪声的谐波成分发生偏移和波动。为了量化此类现象，可以......
Intel在10nm找到了摩尔定律的出路(2017-01-03)
。 【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！
【关于投稿】：欢迎半导体......
Micro LED关键技术专利盘点(2017-08-18)
可分二种转移形式，第一种是小尺寸显示基板，使用半导体制程整合技术，将LED直接键结于基板上，技术代表厂商为工研院，第二种是用于大尺寸(或无尺寸限制)的显示基板，使用pick-and-place的技术，将......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
的最新的M3e和友商的沟槽结构的SiC MOSFET的水平一致，而高温下的Rsp则低于友商沟槽结构SiC MOSFET的Rsp，达到了行业领先的水平。M3e的cell pitch值和......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
MOSFET的水平一致，而高温下的Rsp则低于友商沟槽结构SiC MOSFET的Rsp，达到了行业领先的水平。M3e的cell pitch值和目前的沟槽结构的SiC MOSFET pitch值相当，这表......
基于昆明物理研究所的Au掺杂碲镉汞长波探测器探究(2023-03-17)
了批量化的生产水平。几种器件典型性能指标如表1所示。
图4 长波256×256（30μm pitch）探测器：a）组件实物图；b）响应信号图；c）NETD直方图
图5 长波640×512（25μm......
干掉三星独家生产苹果A10，台积电股价创历史新高(2016-11-09)
芯片订单，他们即将迎来一个历史性的季度。
去年的“芯片门”事件是否导致三星的半导体制造业被苹果抛弃？其中的原因我们不得而知，而今年三星的 Galaxy Note 7 出现了轰动全球的大事，业内......
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案(2023-07-19)
大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案;2023年7月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）AB1565......
先进半导体工艺带来芯片成本的变化(2016-12-19)
先进半导体工艺带来芯片成本的变化;
版权声明：本文由半导体观察翻译自semiwiki，如需转载，请与我们联系，谢谢。
先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本......
硬核技术创新加持，特色工艺平台为智能时代添飞翼(2019-12-17)
而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
尔为何要为昔日对手代工芯片？
提及芯片代工，根据近日半导体市场研究公司 IC Insights 公布的 2016 年上半年全球前二十大半导体公司（包括集成电路、光电器件、感应器和分立器件）销售额排名，台积......
Micro LED 与 OLED 争艳──台湾固态照明国际研讨会(2016-10-19)
磊晶技术做出尺寸和 pitch 皆在 micron 等级的超小型 LED，经过基板移转和色彩转换，做到 pixel level control 的自发光显示，换句话说，就是“超级小间距”、“无封装”、“消费......
TDK的下一代超声波时间飞行传感器将拓展物联网和机器人应 用的新大众市场(2024-04-24 08:31)
强的处理 能力允许在芯片上加载和运行各种应用算法，无需再占用系统 MCU 资源。● 高灵敏度：ToF 传感器基于超声波脉冲-回波或 pitch-catch（一发一收）测量模式，可提供诸多优势，比如......
六轴位移台参数解读(2024-05-15)
都有数量级的改进。
ALIO的Hybrid Hexapod具有小于100纳米的3维6轴点精度重复性，使其成为激光加工、光学检测、光电子、半导体、计量和医疗设备领域以及所有微加工项目的关键任务应用的关键技术。
......
GAN在汽车里面的应用(2023-10-09)
通道在线性模式下的电流可能引发局部加热。若Cell Pitch设置得过近，这种加热效应可能触发故障。因此，选择较大的Cell间距并确保优质的源金属对于控制这种加热效应至关重要，这也有助于获得最佳的SOA（安全......
浅谈GAN在汽车里面的应用案例(2024-03-21)
通道在线性模式下的电流可能引发局部加热。若Cell Pitch设置得过近，这种加热效应可能触发故障。因此，选择较大的Cell间距并确保优质的源金属对于控制这种加热效应至关重要，这也有助于获得最佳的SOA（安全......
选用压电蜂鸣器的重要参数_压电蜂鸣器的选购方法(2024-01-25)
以根据这一因素来选择，主要是因为压电蜂鸣器的规格众多，往往不易找到一模一样的规格。在这种情况下，我们就可以先挑pitch一样，频率接近的试用。
......
中科院中紫外光刻设备研制成功，国产光刻机有望突破(2017-04-14)
需要差不多五个月的时间才能做好晶圆。
但不妨碍很多人把EUV当做现代半导体的救星。
有了EUV，你就不需要那么多层，ASML的产品市场主管Applied’s Mitra说。届时你会把光罩的层数降到60......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
14nm工艺非常卓越，GF、AMD等厂商对其非常依赖。掌握了这项工艺，甚至更先进的10nm工艺，也就掌握了未来芯片行业的话语权。
一直以来，三星在半导体工艺方面技术精湛，一路高歌猛进，虽然......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
-In 封装的发展前景势必会受到影响。其中，电源管理、射频元件改用SiP 封装的趋势将最为明显。
苹果支持的SIP 封装
根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义：SiP 为将......
英特尔投资70亿美元重启亚利桑那工厂，聚焦新工艺研发？(2017-02-09)
的大部分研发也都在美国，而我们的产品80%销往海外。”科再奇在白宫如是说。
2011年，英特尔原本计划在亚利桑那州投资50亿美元建造一座工厂，但由于半导体行业开始从PC转移向手机等移动设备，PC......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
科技和解决方案奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为......
M12269支持PD3.1等快充协议、140W升降压3-8节多串锂电充放电移动电(2023-01-03)
，0.5mm pitch）。配合简单的外围电路，即可组成大功率单路多口（C+A+A）移动电源管理方案。
产品特点 充放电管理
l 高效Buck-Boost转换器（开关频率：最大 1MHz）
l 最大......
FinFET之后，集成电路怎么发展？(2017-07-31)
更小节点，半导体行业还面临着巨大的不确定性和许多难题。即使在今天，随着每个节点的工艺复杂度和成本的上升，传统的芯片尺寸缩减也在放缓。因此，能够负担先进节点芯片设计的客户越来越少。
理论上，正如......
基于Jetson TX2视觉识别的取放一体平衡机器人(2023-08-20)
获取电机信息和参数，采用算法实现多重闭环，以控制轮组电机、YAW 轴电机和PITCH 轴电机。
2 硬件设计
2.1 硬件选型
为了提高机器人的性能，本项目采用了不同的硬件模块。其中，Jetson......
相关企业
名公司的各种封装形式编程、测试用插座，美国AMP（TYCO），以及德国2E、HARTING（HARTY）大电流DIN41612欧式插座，美国MICROPLASTICS，SULLINS等公司生产的半导体封装测试业使用的普通温度和耐高温的美式边缘卡总线插座。
°，带琐等；彩色排线（Rainbow Cable）：PITCH（间距）值: 1.27MM 导体规格：7/0.127 28AWG、 30AWG 、7/0.16 24AWG；产品物理特性:耐温:80℃、105
规格： FFC （软性扁平软排线）： PITCH（间距）值: 0.5mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 1.27mm 1.50mm 2.0mm 2.54mm 导体规格： 0.035＊0.030
/10P公母连接器系列 ☆ 1.27mm/2.0mm/2.54mm pitch PIN HEADER系列 ☆ 1.27mm/2.0mm/2.54mm pitch FEMALE HEADER系列
连接器系列☆1.27mm/2.0mm/2.54mm pitch PIN HEADER系列☆1.27mm/2.0mm/2.54mm pitch FEMALE HEADER系列☆1.27mm/2.0mm/2.54mm
指插槽、各种军用线簧连接器、大电流接线端子台，手机连接器等。广泛应用于半导体封装、老化测试,可靠性试验、编程器、通信设备、电源设备,工业控制设备,安防系统，手机,无线公话,GPS,MP4消费
立广东省深圳市石岩金龙高电子厂；2001年设立深圳市金稳盈科技有限公司，专业线材加工。产品开发：1994年开发Pitch=2.54mmISA98PINSLOT自动生产线；1995年开发Pitch=2.54mm2PIN
立广东省深圳市石岩金龙高电子厂； 2001年设立深圳市金稳盈科技有限公司，专业线材加工。 2005年成立联贸电子（深圳）有限公司。 产品开发： 1994年开发Pitch=2.54mm ISA 98PIN SLOT自动生产线； 1995年开
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD
;飞利浦半导体广东有限公司;;飞利浦半导体（广东）有限公司是飞利浦电子集团创办的在中国的第一家独资半导体生产基地，于2000年9月1日正式投产，主要业务为半导体器件生产，产品