【导读】2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图

蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长，消费者对于其功能也产生了新的需求，不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点，还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主动降噪TWS耳机方案，该方案具有Aptx、三麦CVC通话降噪、第三代ANC、LE Audio等功能，可以为消费者提供高质量的音频体验。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的场景应用图

QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正无线耳机的片上系统（SoC），其支持蓝牙v5.3规范、LE Audio Broadcast Receiver（BMR）、LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立体声录音，并具有低功耗、小体积的特点。在主动降噪功能的设计上，QCC3072使用混合式ANC方法，该方法结合了前馈和反馈噪声消除技术。前馈方法包括使用位于耳塞外部的麦克风来拾取环境噪声，并创建噪声消除信号来抵消噪声。反馈方法包括使用耳机内部的麦克风来接收残余噪声，并达到进一步降低噪声的目的。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的方块图

得益于QCC3072的性能，本方案具有出色的主动降噪功能，这使得用户即使在充满挑战的环境中，也能提供始终如一的高质量音频效果。并且方案具有的长久续航能力，也能让用户无论是在长途旅行还是日常办公中都无惧电量危机。

核心技术优势：

●   蓝牙v5.3规范，支持LE Audio；

●   支持LE Audio Broadcast Receiver(BMR)，LE Audio Unicast Music Receiver (UMR)和立体声录音；

●   支持高通第三代ANC（降噪深度可达-36db）；

●   支持Google Fast Pair；

●   支持Google和Amazon语音助手；

●   支持Aptx adaptive，Aptx Voice，aptX HD。

方案规格：

●   高通TrueWireless立体声耳机；

●   180MHz Kalimba™音频DSP；

●   高性能的24位音频接口；

●   灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚；

●   串行接口：UART，位串行器（I2C/ SPI），USB 2.0；

●   支持Qualcomm®主动降噪(ANC)–前馈、反馈和混合–以及自适应主动降噪；

●   aptX，aptX Adaptive和aptX HD，Snapdragon Sound音频；

●   超小外形99-ball 4.930mm x 3.936mm x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP；

●   音频接口：24bit I2S，2x DAC（支持差分ClassAB和ClassD）。

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