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仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。 产品定位 与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
科技等。 其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。 珠海越亚作为半导体......
与仿真工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。 产品定位 与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析......
与仿真工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。产品定位与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析......
公司可持续发展。 围绕行业早早布局，已与重点厂商建立合作 据公告介绍，容大感光自成立以来，一直致力于感光电子化学品的研发、生产和销售，产品主要应用于PCB、显示、半导体等领域，并最终广泛应用于消费电子、汽车......
必要设备，交机期也宁可拖到2024年。 同时，PCB设备厂除了指望2024年需求的好转之外，也冀望以本身的核心技术及通过策略联盟伙伴，加速切入仍高速增长且毛利较高的半导体......
公开资料显示，哥瑞利成立于2007年，公司一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。该公司具备6......
生态集群专区、PCB百强企业专区、学术创新专区、智能制造创新孵化专区，旨在立体呈现全产业链行业面貌。半导体生态集群专区，探寻芯片设计与制造技术的新趋势；PCB百强......
介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估......
内电子供应链中最薄弱的环节之一没有采取足够的措施。 3月24日，美国总统乔·拜登和加拿大总理贾斯汀·特鲁多宣布，两国将出资支持北美制造包括半导体在内的关键技术。该协议拨出 5200 万美元用于 PCB 生产。 3......
砸向PKG基板 与半导体生产一样，PCB 制造也是个资本密集型行业。制造商自身的成长过程中，一定是伴随着不断投入更多的资金。 以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package......
技术储备，积极扩产迎接成长新动能的本土优质厂商将实现加速超车。（文/刘燚） 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1289期内容，欢迎关注。 关注微信公众号 半导体......
过度强调芯片，美国半导体产业回流计划可能泡汤...;针对振兴美国半导体产业，当地业界高层的看法是，需要对整个电子产业生态系统──包括组装、测试以及印刷电路板(PCB)──进行平衡的投资。 尽管......
高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目以及补充流动资金。 容大感光指出，本项目线路干膜主要应用于 PCB 及半导体领域，近年......
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级......
使用更少的连接器以及更廉价的PCB板卡，从而优化整个生产过程。 入选JEDEC，实现标准化热管理 DDPAK和QDPAK入选JEDEC标准，对于英飞凌及其客户而言，是极其重要的。 JEDEC是一个全球性的半导体......
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品; 康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标，以及......
与可能具有高度敏感或易受攻击的电子元件的 PCB 一起使用也是如此。 电子电路PCB的被动测试似乎是一项简单的工作。您只需要一个欧姆表。然而，使用欧姆表检查带有半导体的电路板通常可能不是一个明智的决定。仪表的输出电流可能会损坏半导体......
日本设备巨头爱德万收购PCB厂兴普科技;1月31日，日本半导体测试设备巨头Advantest（爱德万）宣布，将收购总部位于台湾省桃园的印刷电路板(PCB)厂兴普科技。 兴普科技成立于2001年......
的强度仍待观察。 2022年PCB产业高成长缔造了较高的比较基期，因此2023年整体PCB产值将衰退16.8％，降至新台币7,693亿元，2024年受惠于手机、笔电、半导体同步复苏，加上......
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应......
及其在实际应用中所面临的相关热问题。 针对可靠性的 热设计是一个复杂的课题，但其中也有一些基础原理值得深入探讨。首先让我们回顾一下在印刷电路板（PCB）上采用塑封半导体时的一些基本知识。 热设计过程中，热路......
环保高压、成本上升、倒闭频现？2020年PCB趋势预测及企业出路探讨;2019年全球半导体产业动荡不堪。受此影响，PCB作为电子产品之母，也迎来了一波小的倒闭潮。据公开数据的不完全统计，2019年里......
沪电股份：半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付;近日，沪电股份在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于......
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品;2022年11月6日，康盈半导体在ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展期间举行“一见轻芯·洞见未来—2022康盈半导体......
多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？;5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体......
MHz至60 MHz频率范围之时钟源的EMI/RFI。工作温度范围为-20ºC至+85ºC。 安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说：“符合EMI规范同时控制成本及尽量减少PCB......
费电子产品可能会持续低迷。 去库存化方面，电脑类产品终端库存回补表现显著，但智能手机仍需时间去库存化，有助于PCB相关产品需求回温。IC载板与半导体紧密相连，受消......
可利用Lincstech技术，进一步拓展产品线，特别是在AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度连结板等领域；Lincstech在高端PCB制造领域的技术将进一步增强精成科竞争力，提升市场占有率；将能......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计;瑞萨此举将加强其产品群间的合作及成本协同；同时将继续为使用其它PCB设计工具的客户提供支持全球半导体......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计;瑞萨此举将加强其产品群间的合作及成本协同；同时将继续为使用其它PCB设计工具的客户提供支持 全球半导体......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业;前者经常被合并到“封测”行业当中，而后者则是被粗旷的统计到PCB行业里。诚然，和封装与PCB相比，他们的产值似乎不值一提，但事实上，这两......
装修和产线安装调试阶段。预计2022年3月份投产。 公开资料显示，兴森科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体......
管的大多数热量通过阴极引脚耗散）；而对于夹片粘合器件，两个端子均可散热。 半导体器件散热性能的仿真实验 仿真实验表明，如果 PCB 上的所有器件端子都有散热通道，可以显著改善热性能。例如，在 CFP5......
义和技术指标也变得更加具体，见表格2： 2.3 SiP 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义，SiP是从封装的角度出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多......
温度变化等因素导致的PCB变形现象。 Via（过孔）：连接PCB不同层之间的导体......
2023年四川省新名单出炉，德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜;2月28日，四川省经济和信息化厅发布2023年四川省重点工业和技术改造项目名单（500个）。其中，涉及半导体领域的项目共计16个，从项......
，由于疫情，海外业务遇阻等多重因素叠加影响下，这家PCB大厂最终也没抵挡抗住经营重压，黯然离场。 观察近几年，在疫情、限排、国际政经形势风云变幻等多因素的影响下，延后拉货、“砍单潮”现象充斥整个半导体......
调研机构Prismark的数据，在通信PCB市场，2017年迅达科技高居榜首，而且是前五大厂商中唯一的中国厂商。 半导体领域有摩尔定律，单位......
Q1全球EDA收入同比增长14.4%，达到45亿美元;ESD联盟将电子系统设计市场分为半导体IP、CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM和服务。 按产品和应用类别划分的收入 - 同比......
光刻胶、医药中间体及其它电子精细化学品等产品的生产。 瑞联新材表示，光刻胶作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节的关键材料，近年来，伴随国内外晶圆厂商产能扩张逐步落地，半导体......
使用之间产生折衷。英飞凌开发了创新封装，允许分立半导体和功率 IC 进行顶部冷却 (TSC)，并在 OBC 设计中提供额外优势。 对于 BSC，通常将冷板连接到 PCB 的底部。这可......
2024年电子元器件行业趋势与策略解读; 2024年全球半导体产值预计达到6240亿美元，增幅......
了众多头部企业客户的认可与信赖。 品微智能，立足于半导体集成电路、PCB/FPC细分行业提供数字化、自动化及智能化整体解决方案，包含EAP、RMS、E-Mapping、RTM、RPA、MCS及Stocker、智能......
计一个能应对以上干扰的鲁棒系统是一个不小的挑战。自适应电缆均衡器并非简单的数字器件，这是设计者都必须仔细考虑的基本事实。美国国家半导体的CLC014、CLC012和最新的CLC034自适......
晶圆光刻胶量产线稳步推进，多款产品通过客户验证并收获订单；广信材料龙南基地部分PCB光刻胶产能已试生产，积极开拓新产品应用领域。 停牌，艾森股份拟购买棓诺新材控股权 1月23日，江苏艾森半导体......
和数控机床   2024 年 3 月 11日，中国——意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间......
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？;国际能源署曾发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图，呼吁各企业参与并致力于实现2050目标，以减缓全球变暖。半导体......
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露;光刻胶是半导体制作的关键材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。其能够利用光化学反应，经过曝光、显影等光刻工艺，将所......
售多反映在特定产品上。 机构分析，第一季度中国台湾PCB厂商产品应用领域占比为：通信34.7%、计算机20.9%、半导体13.5%、汽车13.5%、消费电子12.1%、其他5.3......

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