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仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。 产品定位 与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
与仿真工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。 产品定位 与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析......
与仿真工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。产品定位与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析......
公司可持续发展。 围绕行业早早布局，已与重点厂商建立合作 据公告介绍，容大感光自成立以来，一直致力于感光电子化学品的研发、生产和销售，产品主要应用于PCB、显示、半导体等领域，并最终广泛应用于消费电子、汽车......
必要设备，交机期也宁可拖到2024年。 同时，PCB设备厂除了指望2024年需求的好转之外，也冀望以本身的核心技术及通过策略联盟伙伴，加速切入仍高速增长且毛利较高的半导体......
公开资料显示，哥瑞利成立于2007年，公司一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。该公司具备6......
内电子供应链中最薄弱的环节之一没有采取足够的措施。 3月24日，美国总统乔·拜登和加拿大总理贾斯汀·特鲁多宣布，两国将出资支持北美制造包括半导体在内的关键技术。该协议拨出 5200 万美元用于 PCB 生产。 3......
砸向PKG基板 与半导体生产一样，PCB 制造也是个资本密集型行业。制造商自身的成长过程中，一定是伴随着不断投入更多的资金。 以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package......
介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D工具。Hermes 3D非常擅长对芯片封装和PCB进行信号完整性分析，评估......
过度强调芯片，美国半导体产业回流计划可能泡汤...;针对振兴美国半导体产业，当地业界高层的看法是，需要对整个电子产业生态系统──包括组装、测试以及印刷电路板(PCB)──进行平衡的投资。 尽管......
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级......
技术储备，积极扩产迎接成长新动能的本土优质厂商将实现加速超车。（文/刘燚） 今天是《半导体行业观察》为您分享的第1289期内容，欢迎关注。 关注微信公众号 半导体......
的强度仍待观察。 2022年PCB产业高成长缔造了较高的比较基期，因此2023年整体PCB产值将衰退16.8％，降至新台币7,693亿元，2024年受惠于手机、笔电、半导体同步复苏，加上......
使用更少的连接器以及更廉价的PCB板卡，从而优化整个生产过程。 入选JEDEC，实现标准化热管理 DDPAK和QDPAK入选JEDEC标准，对于英飞凌及其客户而言，是极其重要的。 JEDEC是一个全球性的半导体......
日本设备巨头爱德万收购PCB厂兴普科技;1月31日，日本半导体测试设备巨头Advantest（爱德万）宣布，将收购总部位于台湾省桃园的印刷电路板(PCB)厂兴普科技。 兴普科技成立于2001年......
与可能具有高度敏感或易受攻击的电子元件的 PCB 一起使用也是如此。 电子电路PCB的被动测试似乎是一项简单的工作。您只需要一个欧姆表。然而，使用欧姆表检查带有半导体的电路板通常可能不是一个明智的决定。仪表的输出电流可能会损坏半导体......
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应......
环保高压、成本上升、倒闭频现？2020年PCB趋势预测及企业出路探讨;2019年全球半导体产业动荡不堪。受此影响，PCB作为电子产品之母，也迎来了一波小的倒闭潮。据公开数据的不完全统计，2019年里......
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品; 康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标，以及......
沪电股份：半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付;近日，沪电股份在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于......
费电子产品可能会持续低迷。 去库存化方面，电脑类产品终端库存回补表现显著，但智能手机仍需时间去库存化，有助于PCB相关产品需求回温。IC载板与半导体紧密相连，受消......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计;瑞萨此举将加强其产品群间的合作及成本协同；同时将继续为使用其它PCB设计工具的客户提供支持全球半导体......
瑞萨电子选用Altium作为统一PCB开发工具并加速合作伙伴和客户的解决方案设计;瑞萨此举将加强其产品群间的合作及成本协同；同时将继续为使用其它PCB设计工具的客户提供支持 全球半导体......
MHz至60 MHz频率范围之时钟源的EMI/RFI。工作温度范围为-20ºC至+85ºC。 安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说：“符合EMI规范同时控制成本及尽量减少PCB......
调研机构Prismark的数据，在通信PCB市场，2017年迅达科技高居榜首，而且是前五大厂商中唯一的中国厂商。 半导体领域有摩尔定律，单位......
义和技术指标也变得更加具体，见表格2： 2.3 SiP 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义，SiP是从封装的角度出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多......
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品;2022年11月6日，康盈半导体在ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展期间举行“一见轻芯·洞见未来—2022康盈半导体......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业;前者经常被合并到“封测”行业当中，而后者则是被粗旷的统计到PCB行业里。诚然，和封装与PCB相比，他们的产值似乎不值一提，但事实上，这两......
装修和产线安装调试阶段。预计2022年3月份投产。 公开资料显示，兴森科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体......
管的大多数热量通过阴极引脚耗散）；而对于夹片粘合器件，两个端子均可散热。 半导体器件散热性能的仿真实验 仿真实验表明，如果 PCB 上的所有器件端子都有散热通道，可以显著改善热性能。例如，在 CFP5......
，由于疫情，海外业务遇阻等多重因素叠加影响下，这家PCB大厂最终也没抵挡抗住经营重压，黯然离场。 观察近几年，在疫情、限排、国际政经形势风云变幻等多因素的影响下，延后拉货、“砍单潮”现象充斥整个半导体......
使用之间产生折衷。英飞凌开发了创新封装，允许分立半导体和功率 IC 进行顶部冷却 (TSC)，并在 OBC 设计中提供额外优势。 对于 BSC，通常将冷板连接到 PCB 的底部。这可......
光刻胶、医药中间体及其它电子精细化学品等产品的生产。 瑞联新材表示，光刻胶作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节的关键材料，近年来，伴随国内外晶圆厂商产能扩张逐步落地，半导体......
2023年四川省新名单出炉，德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜;2月28日，四川省经济和信息化厅发布2023年四川省重点工业和技术改造项目名单（500个）。其中，涉及半导体领域的项目共计16个，从项......
指出4大关键议题。第一、全球各国家/地区竞逐强健半导体产业，牵动PCB与载板生态系；第二，碳中和电子产品问市，供应链减碳压力大增；第三，供应链加速全球化布局，新PCB聚落于东南亚成形；第四，产品......
月 27 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布与美国加州圣地亚哥的全球软件厂商Altium, LLC合作，在云端平台Altium 365实现所有印刷电路板（PCB）设计......
材料在被切割后价值不高，所以往往被当作废物处理，填埋、焚烧或者堆积起来。这不仅造成了资源的浪费，也对环境造成了污染。 为解决这一难题，近日，德国最大的半导体制造商英飞凌携手英国初创公司Jiva......
沪电股份：半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付;近日，在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
战争等一系列黑天鹅事件的影响下，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加剧。 随着半导体市场景气度急速下滑，IC载板行业也从供不应求转变为供过于求，市场......
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露;光刻胶是半导体制作的关键材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。其能够利用光化学反应，经过曝光、显影等光刻工艺，将所......
2050净零排放之路——半导体企业如何助力？;国际能源署曾发布过一份关于在2050年前实现净零排放的路线图，呼吁各企业参与并致力于实现2050目标，以减缓全球变暖。半导体......
和数控机床   2024 年 3 月 11日，中国——意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间......
弦波和余弦波。在主机控制器中应用反正切函数可将正弦波和余弦波解析为角度测量值。 艾迈斯半导体提供全面的文档和应用指南，说明如何设计静态传感器PCB中的Tx和Rx线圈，以及......
项成果的背后，Schweizer 提供的 p²Pack® 创新解决方案功不可没，该解决方案支持将功率半导体嵌入到 PCB 中。英飞凌科技车规级高压分立器件及芯片产品线负责人 Robert Hermann 表示......
爱德万宣布收购一家PCB工厂;近日，日本半导体测试设备大仓Advantest宣布将收购台湾印刷电路板(PCB)厂兴普科技(Shin Puu Technology)，不过未说明具体的收购金额、日程......
昂贵的激光通孔。意法半导体为用户提供 PCB 布局参考设计，进一步减轻设计人员的工作量。意法半导体还提供STM32 MPU 专用电源管理芯片(PMIC) STPMIC1) ，帮助开发人员优化功耗，实现......
芯片产业的上游材料部分，光刻胶产品的质量直接影响下游芯片产品的质量。下游企业对光刻胶产品的质量和供货能力十分重视。 全球半导体光刻胶市场格局 光刻胶根据用途主要可分为以下几类：半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻......
以其技术优势且生产成本较高，已逐渐退出中低端产品，转型往技术门槛较高的软板及载板领域，如今日本为全球第2大软板、第3大载板生产国，主要为半导体、通讯......
渐退出中低阶产品，转型往技术门槛较高的软板及载板领域，如今日本为全球第2大软板、第3大载板生产国，主要为半导体、通讯与车用电子之应用。 至于韩国大厂，该机构分析，则在......

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