针对振兴美国半导体产业，当地业界高层的看法是，需要对整个电子产业生态系统──包括组装、测试以及印刷电路板(PCB)──进行平衡的投资。

尽管美国立法机关已准备通过总额达520亿美元的一整套激励措施，以协助支持本土半导体产业，但人们担心有大部分资金会流向那些已经很赚钱、不需要援助的芯片厂商，正面临窘境的PCB产业反而被忽视。

PCB产业也不容忽视

“需要平衡发展，”美国PCB制造商TTM Technologies执行副总裁Dan Weber接受《EE Times》采访时指出：“在2000年的时候，全球有26%的PCB是在美国制造，如今只剩4%； 2000年那时美国也还有2,000家PCB制造商，现在你看到的是150家。所以，这是不平衡的。”

一家供应PCB制造所需层压板与其他材料的供货商Isola Group首席执行官Travis Kelly则表示， 在疫情大流行或类似进行中乌克兰战争这样的事件期间，美国会需要一个稳健的供应链，以生产车辆、药品、5G设备和其他必需品。Kelly目前也担任美国印刷电路板产业协会(Printed Circuit Board Association of America)的主席。

“如果我们不能为美国海豹突击队(Navy SEALs)提供夜视镜，或是为F-35联合攻击战斗机提供PCB，这会是很严重的问题；”Kelly接受《EE Times》访问指出：“而当美国民众被送进医院，却听到‘我们无法让你用呼吸器’时，那更是切身相关。我们必须确保，一个国家能为所有人民供应至关重要的东西。”

Weber 指出，美国《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)第851条(Section 851)要求，关键应用──如数据通信、电信、医疗和国防设备──之PCB ，须来自非美国对手国的供货商。

全球PCB产业2021年营收约600亿美元，包含一个供货商生态系统，但其中有部份厂商几乎从美国消失。根据Kelly的说法，目前美国只剩一家纱线供货商，制造用于PCB的玻璃纤维纱；“他们必须要将至少九成的纱线运往海外到亚洲才能进行纺织。”

此外Kelly还指出，用以制造PCB内部电路的铜箔供货商，在美国仅剩Denkai America一家公司；“对我来说，这不是一个具韧性的供应链。”

而重建供应链需要的不仅是增加材料来源，美国在技术人力方面的教育也有所不足。对此Weber表示：“我们请不到足够的人手来生产产品。”

产业高层正向美国政府寻求整体性的解决方案；Kelly指出：“这是在教育领域的投资，也是民间产业内的投资，正在创造可持续的需求信号。”

他进一步解释，“以国防应用为例，厂商可能会拿到一张在3个月内占据大量制造产能的订单，但再过一年就不会看到那样的需求信号；因为那可能不是每个月都会生产的导弹。但为了建立一个永续发展的产业，所有因素都必须纳入考虑；这是投资，也是激励措施。”

Weber则认为，相关投资需要政府与民间相互合作；“在芯片产业领域有看到这样的行动，其中有一部份留给了产业生态系统，但在我们看来还不够。”

中国的角色

Weber也指出，中国的PCB产业是全世界最大，但不会迁移到海外；“它们会一直在那里，中国市场的发展方式让它们得以留在那里。他们对该市场提供补贴，并且正在大举投资电子产业，特别是电路板。”

TTM在中国就有6个生产据点，在美国则有18个；该公司的大部分营收来自中国。“你无法离开中国市场，”Weber表示，“你需要在全球范围内广泛建立生态系统，特别是在美国，如果考虑到国家安全，就需要决定在美国投资。这除了着眼目前中国市场的情势，也将有助于在全球市场的永续发展。”

在此同时，运输成本也在飙升。Kelly就表示，以往从亚洲运输一个货柜的PCB到美国，成本约为2,500美元，如今的成本则是暴增至2万5,000美元。

产业高层们认为，如果没有美国本地稳定PCB供应的协助，美国政府砸下数十亿美元激励本土芯片制造的行动恐怕收效甚微。Kelly指出：“人们会说，‘等一下…你只是花了520亿美元，但没有纠正问题的根本原因。’”

有业界人士指出，美国政府决策者才刚刚开始了解电子产业生态系统的复杂性，他们太过于强调半导体晶圆厂的建设。

决策者们

一位要求匿名的电子产业游说者指出，美国商务部(DOC)是如何分配激励资金的主要决策单位，但DOC缺乏对电子产业的专业知识。美国国防部也能决定如何使用该笔520亿美元资金中的一小部分。

该位驻美国华盛顿的产业游说者表示，像是英特尔(Intel)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)等芯片制造商都希望获得美国的激励资金，因为他们仍在评估在美国和欧洲进行生产的成本会有多高。为了扶植芯片在地制造，欧洲自己也有一整套的相关激励措施。

该游说者表示：“纯粹出于相互竞争的需要，那些公司会去的地方，要拥有最具意义、投资报酬最大的激励措施。”

他指出，美国的半导体产业激励措施草案，将分配给先进封装约25亿美元的激励资金，其中的一小部份可能会流向PCB制造商。他也表示，美国参、众两院仍需要协调各自不同版本的激励措施提案，这最快要在今年5月才会展开。

“有些美国国会党派领袖不愿意将激励措施草案的讨论带到正式会议上，认为这可能减缓提案通过的速度，甚至使其陷入危险；”该游说者指出:“但另一方面，如果不把相关讨论带到正式的会议上，恐怕让措施中应该增减的内容应产生更大不确定性。这是目前美国国会正在争执或讨论的情况。”

尽管激励措施已经获得美国民主、共和两大党的倾力支持，今年的美国期中选举(EETT编按：美国国会参、众两院大部份成员的改选，将于11月上旬举行)可能会将法案通过时程推迟到2022年底。“我想目前的认知是，如果过了5月，事情会开始变得更困难；”该游说者表示：“我们正处于选举年。”

原文刊登于《国际电子商情》姊妹刊《电子工程专辑》台湾版杂志2022年5月

(参考原文：，By Alan Patterson 编译：)