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研发客服12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。
精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来可利用Lincstech技术，进一步拓展产品线，特别是在AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度连结板等领域；Lincstech在高端PCB制造领域的技术将进一步增强精成科竞争力，提升市场占有率；将能进一步扩大精成科技在东南亚的布局；Lincstech在日本的4个工厂，将通过精成科技既有资源及规模，整合日本市场。
精成科指出，Lincstech系PCB制造公司，专注于高端PCB产品，包括多层线路板（MWB），用于高阶DRAM测试的探针卡，以及高密度多层电路板（MLB）。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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