2024年全球半导体产值预计达到6240亿美元，增幅16.8%

• Gartner在年底给出了2023年半导体⾏业的全年总结数据：2023年半导体⾏业产值5340亿美元左右，较前⼀年下滑约 10.9%。⽐2023年年初的预估低；Gartner预测， 2024年全球半导体总体产值到6240亿美元，增幅16.8% ；

• 在存储⾏业两位数增⻓的推动下，预计逻辑芯⽚、分⽴器件、传感器等类型的销售都将复苏并增⻓。

• 从区域⻆度来看， 2023年，只有欧洲市场会出现增⻓，增幅为5.9%；其余地区都⾯临下滑，美洲地区预计将下降6.1%， 亚太地区下降14.4%；

• 所有市场2024年持续扩张。尤其是 美洲预计将出现22%的同⽐⼤幅增⻓ 。

行业市场巨大，固定资产投资、国产集成电路设计产值持续增长

2023年中国规上电子信息制造企业 产值15.1万亿，同比下降1.5%；出口交货值同比下降6.3%，12月份下降5.5%，降幅收窄；

2023年全球半导体产值规模达6017亿美元，同比增长1.1%；其中中国 集成电路设计收入824.9亿美元，同比增长8% ；

据海关统计，2023年我国集成电路出口金额超1364亿美元，同比下降11.4%；占中国商品出口总额的4.3%；电子信息制造业 固定 资产投资两年平均增长9.3% ，高于整体工业业投资增速。

海外中小型终端 企业硬件创新持续高涨，且信任中国供应链

• 以前集中在 大件，供应链集中，大对大 à 转变为场景化&碎片化，产业中上游分散

• 5G、AI、IOT技术浪潮，催生更多智能化需求

• 制造技术进步、3D打印 、模组化 等降低硬件创新门槛（模组化优势：避开关税壁垒，灵活，快速量产）

• 手机与电动汽车（如iPhone与特斯拉），是中国电子产业的形象代言

中国的电子中上游产业输出（ 产业转移与产业升级迭代） 加速到来

全球正处于电子制造产业第四次产业转移的浪潮之中，随着中国人口红利的消退、生产成本的提 升和发达国家“制造回归”与供应链安全考虑、“再工业化”政策的提出， 中国承受着高端制造 业向美、欧等发达国家/地区回流，以及劳动密集型制造业向东南亚等欠发达国家加速转移的“双向挤压”。

欧美和东南亚国家/地区缺乏电子产业配套， 中国大陆加速从电子成品出口转变为元器件&模组&服 务（产品开发与设计、制造、元器件分销）的高附加值产业输出 。（如日本、韩国、中国台湾）

电子产业国内下游产业需求饱和/下滑，上游产能需要寻找新出口 有利条件：货值高、体积小、运费较货值相对低。

• 2019至2022年，亚洲主要国家和地区的电子产品生产情 况，中国是最大的生产国，因Pandemic/疫情相关生产放缓；在全球电子产业大趋势下，韩国、越南和中国台湾在2022年出现强劲增长。

• 由于英国脱欧，电子产品生产从英国转移到欧盟（EU） 国家和从 Pandemic/疫情中复苏，欧盟 27 个国家在2021 年显示出较快增长。

数据来源：IDC

中国优势中上游产业（非IC类元器件、模组、套件）出口快速增长

越南逐步建立本土电子制造业配套供应链，转移到越南的工厂开始拥有 部分非核心物料采购权， 带动电子元器件的配件类出口需求增长459%。

墨西哥等国尚处于电子制造本土化采购的初期阶段，供应链配套切换需 求释放尚未大规模开始。

2023年我国25类商品出口超过2000亿元品类中，元 器件相关占比高，包含集成电路、蓄电池、分立半导体，以及电脑、汽车、家电、照明、音频设备的零件。

电子制造业 产业转移带动元器件需求区域的调整 ，全球化分销商2A在欧 洲区域销售额逆势增长

据半导体行业协会(SIA)数据，2023年第1季度所有市场本季度销售额均出现下滑，欧洲市场本季度同比下滑0.7%、日本下 滑2.3%、美洲下滑16.4%、亚太 / 所有其他地区下滑22.2%、中国下滑34.1%

元器件应用广泛、且持续有新热点

主要增长应用： AI与智能化（智能终端、工控与医疗），新能源（汽车与储能），IOT（工业与智能家居物联网：传感器、光电）

AS-Semi： 手机、网络、汽车等 专用芯片 ，预计会有11.3% 的增长；

Opto： 主要是CIS和LED，目前需求量还在不断上升，预计会有9.9%；

模拟： 增长比较稳定，主要是因为缺货的情况还没有结束；

Discrete： 主要的增长来自于新能源汽车和储能对功率元件、IGBT的需求量，整体比较乐观。

重点品类—PCB：5G通讯、物联网及汽车电子等将带动PCB稳健增长

随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动，全球与中国PCB产值均将稳健增长，预计2026年全球PCB市场规模将 达到 912.77亿美元，中国PCB产值将达到486.18亿美元， 保持5.3%的年复合增长率 。

重点品类—PCB：刚性板占市场主流，未来向高精密、高集成、轻薄化方向发展

重点品类--传感器与通信，5G和AIOT催生物联网应用进入增长期

智能化升级与劳动力老龄化两大趋势叠加，5G和AIOT技术普及，催生物联网应用进入实质性增长期。物联网设备将超过 254 亿台， 2022-2030年物联网蜂窝连接， 预测复合年增长率将达到14% 。 （ Strategy Analytics）

中国已成为物联网的全球核心力量，到 2030 年，中国预计可占据全球物联网市场26% 份额，通讯&射频、传感器、连接器等相关芯 片、模组和方案服务，发展潜力巨大。制造业应用将拥有物联网最大的潜在经济价值。 （麦肯锡）

重点品类--传感器与通信，5G和AIOT催生物联网应用高速增长

中国传感器市场依然保持增长，2021年市场规模达到2951.8亿元，增速达17.6%（中国信通院） 。中国已成为物联网的全球 核心力量。到 2030 年，中国可能占全球物联网经济价值估计的 26% 左右（麦肯锡）。

我国传感器和芯片厂商已基本掌握中低端传感器研发技术， 并逐步向高端传感器领域拓展，呈现出数字化和智能化、态势感知 信息融合、集成化、微型化和低能耗以及本地化加快的特点。

国际站元器件行业专业买家（产业带集群）分布

国际站元器件行业专业买家（产业带集群）分布

终端型采购商用户画像

平台买家：买家询盘画像

平台买家：买家RFQ画像

国际站站内流量增长趋势图

国际站站内流量增长趋势图

国际站站内流量增长趋势图

国际站站内流量增长趋势图

国际站五年战略

用户增长、转化承接与品类策略：IC现货与定制的双循环

国际站电子元器件行业市场，发挥中国芯片的优势现货分销优势，围绕芯片IC现货与PCB、电子材料定制的双循环增 长飞轮，从研发设计到量产全阶段服务全球制造商，加速开发与设计、部件制造与分销等高价值服务出口输出。