近期，国内半导体光刻胶行业发展态势向好，大事不断，涉及一系列收购、项目进展和合作动态：艾森股份筹划收购棓诺新材控股权，有望借此优化资产结构，拓展市场；威迈芯材合肥工厂竣工开业，立志打造国内最大的高端半导体DUV级别光刻胶核心主材料量产基地；八亿时空将2025年视为光刻胶树脂量产元年，全力筹备吨级放量，技术研发与产能建设双管齐下；鼎龙股份二期KrF/ArF晶圆光刻胶量产线稳步推进，多款产品通过客户验证并收获订单；广信材料龙南基地部分PCB光刻胶产能已试生产，积极开拓新产品应用领域。

停牌，艾森股份拟购买棓诺新材控股权

1月23日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买棓诺（苏州）新材料有限公司（以下简称“棓诺新材”）控股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

艾森股份公告指出，公司股票自2025年1月24日开市起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。初步测算显示，此次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，也不构成关联交易，且不会导致公司实际控制人发生变更。

图片来源：艾森股份公告

公告显示，本次交易事项尚处于筹划阶段，艾森股份目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为棓诺新材的部分主要股东，包括吴清来、宋文志、李显跃、苏州典晟创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州棓诺晟管理服务合伙企业（有限合伙）、江苏飞翔化工股份有限公司以及湖南众诺控股有限公司，最终交易对方以重组预案或重组报告书披露的信息为准。

此次拟被收购方棓诺新材，是一家成立于2017年底的专业从事有机光电（OLED）材料及光刻胶等电子化学品研发、生产与销售的高新技术企业、江苏省专精特新企业。该公司注册资本为803万元，股权结构方面，棓诺新材机构股东主要包括飞翔集团、苏州国发创投、清源投资、雨逸投资和领军创投，其中苏州国发创投为国有资本。

据悉，截至目前，棓诺新材共经历两轮融资。2022年5月，棓诺新材完成Pre-A轮融资，投资方为飞翔集团；2024年4月完成A轮融资，投资方包括苏州国发创投、苏州园区科创基金等。

资料显示，艾森股份成立于2010年，是半导体关键材料主力供应商，晶圆湿化学品重要参与者，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商。公司于2023年12月在科创板成功上市，成为科创板光刻胶第一股。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。目前，艾森股份旗下工厂包括昆山工厂、南通工厂、昆山研发中心。

此次收购艾森股份将获得棓诺新材的优质资产，能增加艾森股份的资产规模和质量，优化资产结构，提升公司的抗风险能力和融资能力，为公司后续的业务发展和资本运作提供更坚实的基础。同时，公司借此可进入这些大厂的供应链体系，拓展国际市场，提高市场覆盖率，进一步提升品牌知名度。

值得注意的是，艾森股份近年来对外投资动作频频。2024年10月，艾森股份拟使用自有资金通过下属新加坡全资子公司作为投资主体，以1400万林吉特（约合人民币2296万元）收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD 80%股权；2025年1月2日，艾森股份发布公告称已完成对马来西亚INOFINE公司80%股权的收购，INOFINE成为艾森股份控股子公司，纳入公司合并报表范围。

INOFINE公司成立于2009年，是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司，此次并购是艾森股份快速布局东南亚市场、加快国际化脚步的重要战略举措。

威迈芯材合肥工厂竣工开业，聚焦高端DUV光刻胶

近日，威迈芯材宣布其合肥量产工厂开业。威迈芯材表示，其合肥子公司是公司在国内的重要量产基地，更是承载着公司高端半导体DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材研发与生产重任的关键一环。

该工厂占地面积共50亩，规划建设年产能100吨，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材料量产基地。合肥工厂将量产包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等在内的关键材料，同时也将提供每个最终产品的中间体及核心单体材料。

资料显示，苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年，总部及研发中心位于苏州工业园区，专注于高端半导体DUV级别（ArF/KrF）光刻胶核心主材料的研发与生产，已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康等多数光刻胶龙头企业。

威迈芯材称，回首2024，公司在国内市场取得了令人瞩目的发展，增速超过600%，与近20家国内龙头客户建立合作，成功交付了超过50款产品，主力产品实现了百公斤级及吨级批量交付。

八亿时空：2025年是公司光刻胶树脂量产元年

1月初，北京八亿时空液晶科技股份有限公司（以下简称“八亿时空”）接受机构调研时表示，公司光刻胶树脂从0做起，不到5年时间已经有所建树，且公司主力研发团队以年轻工程师为主，充分证明了国内公司的综合实力和研发能力。公司已顺利通过百公斤级别的量产，正全力筹备2025年吨级放量的各项工作，以满足市场需求与客户订单要求。未来数年内，国内的恒坤、珠海基石均蓄势待发，公司充满信心。2025年是公司光刻胶树脂量产元年，其意义重大。

资料显示，八亿时空成立于2004年7月，于2020年1月在上海证券交易所科创板挂牌上市，是一家专业从事显示用液晶材料、聚合物分散液晶（PDLC）、有机电致发光材料（OLED）、聚酰亚胺（PI）、光刻胶材料的研发、生产和销售的高新技术企业。

在光刻胶领域，八亿时空积极布局，在技术研发上，公司实现了高端半导体光刻胶（KrF）树脂全系列的研发生产，阴离子聚合技术领先，成功实现分子量分布小于1.2的产品百公斤级以上规模生产，而且在面板PSPI光刻胶、封装PSPI光刻胶方面均有布局，中试验证的光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶已达同行先进水平，还将推进无氟PSPI光刻胶的开发。

产能建设方面，上海研发中心高端半导体光刻胶（KrF）用树脂已实现百公斤级量产，浙江上虞基地的光刻胶树脂产线正在建设，预计2025年实现规模化量产，形成百吨级产能储备。

在合作拓展上，八亿时空与国内多家头部光刻胶厂家紧密合作，开发多款高性能树脂，其窄分布阴离子和宽分布自由基树脂已与多家企业展开合作；同时，子公司上海八亿时空先进材料有限公司主导光刻胶树脂业务，通过引入战略投资方，与厦门恒坤等企业合作，进一步强化了产业链协同。

鼎龙股份：二期KrF/ArF晶圆光刻胶量产线建设推进中

近日，鼎龙股份在投资者平台表示，目前，公司已成功开发多款KrF/ArF光刻胶产品，并已有两款产品顺利通过客户验证，收到国内主流晶圆厂客户的订单。据悉，截至2024年12月，已有一款浸没式ArF晶圆光刻胶与一款KrF晶圆光刻胶通过客户验证，顺利获得国内主流晶圆厂订单，累计采购金额超百万。还有8款产品正在接受客户测试，其余产品处于研发与内部测试环节。

在产能建设方面，鼎龙股份潜江一期年产30吨KrF/ArF晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。

资料显示，鼎龙股份创立于2000年，2010年创业板上市，是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的企业。公司重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域。

在光刻胶方面，鼎龙股份生产KrF、ArF光刻胶成品，同时开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。

广信材料：龙南基地已实现部分PCB光刻胶产能试生产

日前，江苏广信感光新材料股份有限公司（以下简称“广信材料”）披露投资者关系活动记录表显示，公司龙南基地已实现部分PCB光刻胶产能试生产，2024年试生产约3000吨，预计2025年上半年及下半年分别陆续提交相关产能试生产申请。此外，龙南基地的建设将进一步提升PCB光刻胶和涂料的产能，推动公司在光伏胶、显示半导体光刻胶、工业重防腐涂料等新产品应用领域的市场开拓。

资料显示，广信材料成立于2006年，于2016年8月在深交所创业板上市。公司一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售，拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力，是国内领先的PCB光刻胶、光伏胶、消费电子外观结构件涂料制造企业。

广信材料在光刻胶领域的布局广泛且深入，以PCB光刻胶为基本盘，将其作为公司发展的基石，拥有PCB阻焊光刻胶、PCB湿膜光刻胶、PCB干膜光刻胶等产品，在国内内资企业中处于头部位置，还不断开发FPC光刻胶等新产品。公司成立了微电子材料事业部，专攻显示光刻胶、半导体光刻胶及配套材料的产品研发、产线建设以及客户开拓，并已在显示及半导体光刻胶领域实现了销售。

光刻胶：半导体领域的“胶”着之战

在芯片制造的微观世界里，光刻胶是一位神奇的魔法师。从工作原理来看，当光线照射，光刻胶分子就像一群听到指令的小精灵，发生奇妙的化学反应，溶解或固化，从而精准地在硅片上留下图案的印记，这是决定着芯片线路精细程度的关键一步。

半导体光刻胶家族成员众多，依据曝光波长等因素可分为多种类型。从波长来看，紫外全谱为300-450nm，g线436nm，i线365nm，KrF 248nm，ArF（干）和ArFi（湿）均为193nm，EUV小于13.5nm。对应制程节点方面，紫外全谱大于2000nm，g线大于500nm，i线800-250nm，KrF 250-130nm，ArF（干）130-65nm，ArFi（湿）65-7nm，EUV小于7nm。适用晶圆尺寸上，紫外全谱和g线为6英寸及以下，i线为6/8英寸，KrF为8英寸/12英寸，ArF（干）、ArFi（湿）和EUV均为12英寸。

当下，半导体光刻胶行业正处于加速发展阶段。一方面，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术兴起，对芯片性能要求越来越高，光刻胶也朝着更高分辨率、更精细图案化的方向迈进。另一方面，技术创新日新月异，研发投入不断增加，新的材料和工艺不断涌现。

然而行业发展痛点亦清晰可见。业界指出，高端光刻胶研发难度极大，以EUV光刻胶为例，需攻克纳米级精度、高纯度等诸多技术瓶颈，且研发周期漫长、投入巨大。在生产环节，对原材料纯度和设备精密度的要求达到了近乎苛刻的程度，杂质控制稍有闪失，便会对产品质量产生严重影响。

目前全球光刻胶市场长期被日本、美国等企业主导，如东京应化、信越化学等巨头占据了大部分市场份额。中国半导体光刻胶产业尽管起步相对较晚，但近年来，容大感光、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、上海新阳等企业奋起直追，大幅增加研发投入，成功突破诸多关键技术，立志在国内市场逐步站稳脚跟。

从表格上看，在半导体光刻胶的竞技舞台上，不同类型的光刻胶仿佛划分出了各异的赛道，g/i、KrF、ArF及ArFi、EUV各成一派，技术进阶之路各有风景。日本厂商主导地位显著，在KrF、ArF、ArFi、EUV等高端光刻胶技术量产上优势突出；美国杜邦和德国默克也占据重要地位，高端光刻胶技术优势明显；中国光刻胶产业正在追赶，G/I、KrF、ArF领域已有量产基础，但EUV和高端ArFi光刻胶还处于研发或验证阶段。

而在政策支持上，中国多地积极布局光刻胶产业，纷纷出台政策助力发展。上海设立专项资金，鼓励研发投入与协同创新；江苏南京给予税收优惠、场地补贴等，苏州搭建产业创新平台；广东深圳提供研发资助、贷款贴息，广州补贴企业研发设备购置与人才培养；北京搭建公共服务平台，提供技术咨询等服务。这些政策从资金、人才、技术转化等多方面发力，为光刻胶产业发展营造良好环境，推动其国产化进程与高质量发展。

值得一提的是，1月初，山东和珠海出台新政策：山东省发布了《山东省新材料产业科技创新行动计划（2025—2027年）》，指出要攻克超宽禁带金刚石单晶、氮化铝生长及器件技术，突破大口径高质硅单晶、高端光刻胶制备技术，满足面向集成电路、芯片产业领域的自主可控技术需求；珠海市工业和信息化局发布了《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》，明确了下一步重点工作，要聚焦目前国产化率较低、市场需求较大的高端KrF、ArF深紫外线（DUV）光刻胶，力争打造全国规模最大、技术最先进的光刻胶产业集群。

观察中国半导体光刻胶行业的现状，虽已取得显著的进步，但挑战依然严峻。技术层面与国际先进水平仍存在差距，高端产品在一定程度上依赖进口；人才短缺问题较为突出，相关领域专业人才的匮乏成为制约行业发展的重要因素；资金投入虽有增长，但与国外行业巨头相比，依然存在较大差距。不过，机遇同样蕴含其中。随着国产化替代加速，本土企业市场份额有望逐步扩大，进一步助力中国半导体产业实现自主可控发展。

封面图片来源：拍信网