【导读】受到终端去库存化影响,台商PCB厂上半年产值下降,根据工研院与中国台湾电路板协会的统计显示,2023 年上半年的台湾PCB制造产值3511亿元新台币,年减 18.6%。
工研院IEK产科国际所分析师张渊菘表示,虽然PCB产业的第三季旺季强度有待观察,不过随着消费性产品持续去库存,EV、AI服务器、卫星通讯动能延续,看好PCB产值2024年将重返成长;ABF载板受惠于先进封装领域扩散,明年、后年供不应求幅度将连二年扩大。
张渊菘还提到,汽车将是今年唯一可望年增的PCB终端应用,尤其电动车占整体汽车比重达14%至15%,EV带动PCB的用量及面积,若能打入特斯拉、比亚迪等电动车供应链,未来一年至二年将有感接单。
虽然今年上半年多层板占整体车用PCB达60%产值比重,然而在汽车电子化、ADAS趋于普及之下,将推动HDI在汽车雷达、汽车镜头模块的应用,HDI及软板成为车用最具成长潜力的区块。
针对短期经济前景,张渊菘认为,第三季度随着苹果新机的发布,有望引发一波购货潮,产生旺季效应。然而受到高通胀和经济复苏情况的影响,旺季的强度仍待观察。
2022年PCB产业高成长缔造了较高的比较基期,因此2023年整体PCB产值将衰退16.8%,降至新台币7,693亿元,2024年受惠于手机、笔电、半导体同步复苏,加上EV、AI服务器、卫星通讯延续今年动能,整体PCB产值将重返成长,预估可望年增8.1%。
特别是ABF载板部分,为满足高阶运算需求,小芯片(Chiplet)异质整合封装技术是未来趋势,可以把来自不同FAB、不同制程节点与不同属性的芯片整合成一颗芯片,此将带动ABF载板的层数、面积,线路密度,拉高制造门坎,半导体高阶制程驱动ABF载板需求,随着先进封装扩散至各领域,ABF载板将从今年的供过于求5%,2024年、2025年逆转为供不应求,供给缺口将达5%、8%。
针对AI服务器,张渊菘表示AI服务器占比仍低,但以主流机种NVIDIA DGX A100硬件分析,GPU模块是核心零件,占整体PCB成本达八成,包括8颗GPU芯片、6颗NV Switch芯片,均以ABF载板封装,8张GPU加速卡以高阶HDI(高密度互连板)制作;1张GPU主板以HLC(高层次板)制作。
来源:猎芯头条
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