康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标，以及对本次发布的五款小精灵系列嵌入式存储新品进行了介绍。本次发布会同时也邀请了供应链厂商、代理商、终端客户、投资、媒体、康佳集团领导等人士参与精彩互动，现场高朋满座。

康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标，以及对本次发布的五款小精灵系列嵌入式存储新品进行了介绍。本次发布会同时也邀请了供应链厂商、代理商、终端客户、投资、媒体、康佳集团领导等人士参与精彩互动，现场高朋满座。

五款小精灵系列产品，打造高端国产存储产品

其中第一款智能穿戴创芯小精灵—KOWIN ePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间，进一步精简产品尺寸。目前提供市场主流8GB+8Gb的容量组合，厚度仅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升终端设备的续航能力。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度高达170MB/s，顺序写入速度高达110MB/s，DRAM速率最高可达1866Mbps。将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处，实现1+1大于2的效果。

ePOP满足设备对于储存及缓存数据需求，面对集成度较高的设备，均能轻松面对，更适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。康盈半导体产品总监齐开泰表示，目前ePOP已经针对高通、MTK、展锐等主流移动平台进行了兼容性测试，客户在实际体验上会更好。

第二款智能终端贴芯小精灵-KOWIN eMCP，主要针对手机、平板、翻译笔、智能家居、智能穿戴等产品需求，充分满足移动通讯设备高集成度的需求。这是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封装方案，节省终端设备40%~60%的PCB板空间，具有体积小、低功耗，高效能等优点，内嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快闪记忆体，简化PCB板空间安排，适合移动设备等内部空间受限的系统。符合JEDEC标准，严苛的测试条件让产品更加稳定可靠，DRAM读写速度可以达到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。专为移动电子设备设计。

第三款产品智慧物联核芯小精灵-KOWIN nMCP，主要针对5G通信模块。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可减少系统 PCB 设计开发时间，提供多容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 满足多种容量需求。LPDDR4X传输速率高达3,733Mbps，性能优异，提高系统运行的流畅性。nMCP可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性以及更小的成本。助力5G通信模块市场的产品加速上市。

第四款产品是智能引擎全芯小精灵—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性随机存储器，具有低延迟、低功耗、极速读写、非易失性和近乎无限次的读写能力，助力构建微控制领域新生态！MRAM具有低延迟、极速存储、读写寿命长的特性，可无需额外的RAM；无需电源也可存储数据，延迟设备电池使用寿命；另外MRAM抗辐射效应出众，对阿尔法粒子的固有免疫能力，能在辐射环境下正常工作；并且不须额外的ECC校验，能让系统在工作时趋于安全，具有高可靠性。

第五款产品是新兴物联安芯小精灵——KOWIN SPI NAND内建ECC纠错引擎，采用通用的SPI接口，

相比传统的NAND Flash方案，主控不需要复杂的控制器接口及闪存操作算法，可以降低主控设计及固件开发成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封装，管脚数和尺寸都较小，也减少了PCB的尺寸和层数要求。既满足了小型化的需求，又降低了产品的成本。近年来，随着产品小型化的需求越来越强烈，以及对于方案成本的要求越来越高，这种SPI NAND Flash开始逐渐成为趋势。

自主可控的封测产业园，康盈半导体的核心竞争力

据了解，深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

从2019年成立至今，康盈半导体已经获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等。除了传统的TV、手机等消费类领域，康盈半导体在智能家居、物联网智能终端、可穿戴设备等领域都取得了飞速的发展。康盈半导体创始人兼CEO冯若昊认为，康盈半导体虽然比较年轻，但技术团队有20多年存储行业经验，产品研发阶段有很好的基础。产品的开发和质量管控也有完整的体系，通过盐城康佳芯云封测产业园，来确保产品的工艺稳定。

据介绍，康盈半导体量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中，截止目前，康盈半导体共通过超过 50 个平台认认证，已经量产的产品SKU超过 80个！

机遇、挑战并存，康盈半导体要做国际品质的国产厂商

2022年，宏观经济形势充满变数，这导致各行业面临着严峻的挑战，存储行业亦是如此。十四五规划要求中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%，2021 年国内存储芯片市场规模约为 450亿美元，IC Insights 数据显示自给率不足 5%，国内存储器市场国产化替代空间巨大。

展望未来，康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊表示，尽管今年由于大环境影响，消费电子需求衰退明显，但康盈半导体仍然看好包括智能手表在内的可穿戴、消费电子市场。除此之外，康盈半导体也在积极布局穿戴产品及手机这样的核心终端产品。未来将针对5G智能手机、AI市场推出高端的UFS和uMCP产品。此外，2023年1月，康盈半导体还将成立专门的SSD事业部，同时布局全国产化的SSD产品，主打信创市场。

“康盈半导体要做拥有国际品质的国产厂商，” 冯若昊表示，为了做到国际品质和高可靠性，康盈半导体在测试技术方面将会加大投入。目前盐城封装厂已经达到量产状态，预计明年会加大半导体、存储芯片测试方面的研发。同时由于康盈半导体拥有自主可控的封装、测试产能以及软件团队，因此可以针对客户的需求进行定制化开发。最后，有了可靠的国际品质，未来康盈半导体将积极响应“芯片出海”的行业大趋势和国家战略，积极针对东南亚、东北亚进行扩张，将国产存储品牌推广到海外市场。

五款小精灵系列产品，打造高端国产存储产品

其中第一款智能穿戴创芯小精灵—KOWIN ePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间，进一步精简产品尺寸。目前提供市场主流8GB+8Gb的容量组合，厚度仅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升终端设备的续航能力。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度高达170MB/s，顺序写入速度高达110MB/s，DRAM速率最高可达1866Mbps。将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处，实现1+1大于2的效果。

ePOP满足设备对于储存及缓存数据需求，面对集成度较高的设备，均能轻松面对，更适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。康盈半导体产品总监齐开泰表示，目前ePOP已经针对高通、MTK、展锐等主流移动平台进行了兼容性测试，客户在实际体验上会更好。

第二款智能终端贴芯小精灵-KOWIN eMCP，主要针对手机、平板、翻译笔、智能家居、智能穿戴等产品需求，充分满足移动通讯设备高集成度的需求。这是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封装方案，节省终端设备40%~60%的PCB板空间，具有体积小、低功耗，高效能等优点，内嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快闪记忆体，简化PCB板空间安排，适合移动设备等内部空间受限的系统。符合JEDEC标准，严苛的测试条件让产品更加稳定可靠，DRAM读写速度可以达到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。专为移动电子设备设计。

第三款产品智慧物联核芯小精灵-KOWIN nMCP，主要针对5G通信模块。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可减少系统 PCB 设计开发时间，提供多容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 满足多种容量需求。LPDDR4X传输速率高达3,733Mbps，性能优异，提高系统运行的流畅性。nMCP可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性以及更小的成本。助力5G通信模块市场的产品加速上市。

第四款产品是智能引擎全芯小精灵—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性随机存储器，具有低延迟、低功耗、极速读写、非易失性和近乎无限次的读写能力，助力构建微控制领域新生态！MRAM具有低延迟、极速存储、读写寿命长的特性，可无需额外的RAM；无需电源也可存储数据，延迟设备电池使用寿命；另外MRAM抗辐射效应出众，对阿尔法粒子的固有免疫能力，能在辐射环境下正常工作；并且不须额外的ECC校验，能让系统在工作时趋于安全，具有高可靠性。

第五款产品是新兴物联安芯小精灵——KOWIN SPI NAND内建ECC纠错引擎，采用通用的SPI接口，

相比传统的NAND Flash方案，主控不需要复杂的控制器接口及闪存操作算法，可以降低主控设计及固件开发成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封装，管脚数和尺寸都较小，也减少了PCB的尺寸和层数要求。既满足了小型化的需求，又降低了产品的成本。近年来，随着产品小型化的需求越来越强烈，以及对于方案成本的要求越来越高，这种SPI NAND Flash开始逐渐成为趋势。

自主可控的封测产业园，康盈半导体的核心竞争力

据了解，深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

从2019年成立至今，康盈半导体已经获得了市场的广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等。除了传统的TV、手机等消费类领域，康盈半导体在智能家居、物联网智能终端、可穿戴设备等领域都取得了飞速的发展。康盈半导体创始人兼CEO冯若昊认为，康盈半导体虽然比较年轻，但技术团队有20多年存储行业经验，产品研发阶段有很好的基础。产品的开发和质量管控也有完整的体系，通过盐城康佳芯云封测产业园，来确保产品的工艺稳定。

据介绍，康盈半导体量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中，截止目前，康盈半导体共通过超过 50 个平台认认证，已经量产的产品SKU超过 80个！

机遇、挑战并存，康盈半导体要做国际品质的国产厂商

2022年，宏观经济形势充满变数，这导致各行业面临着严峻的挑战，存储行业亦是如此。十四五规划要求中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%，2021 年国内存储芯片市场规模约为 450亿美元，IC Insights 数据显示自给率不足 5%，国内存储器市场国产化替代空间巨大。

展望未来，康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊表示，尽管今年由于大环境影响，消费电子需求衰退明显，但康盈半导体仍然看好包括智能手表在内的可穿戴、消费电子市场。除此之外，康盈半导体也在积极布局穿戴产品及手机这样的核心终端产品。未来将针对5G智能手机、AI市场推出高端的UFS和uMCP产品。此外，2023年1月，康盈半导体还将成立专门的SSD事业部，同时布局全国产化的SSD产品，主打信创市场。

“康盈半导体要做拥有国际品质的国产厂商，” 冯若昊表示，为了做到国际品质和高可靠性，康盈半导体在测试技术方面将会加大投入。目前盐城封装厂已经达到量产状态，预计明年会加大半导体、存储芯片测试方面的研发。同时由于康盈半导体拥有自主可控的封装、测试产能以及软件团队，因此可以针对客户的需求进行定制化开发。最后，有了可靠的国际品质，未来康盈半导体将积极响应“芯片出海”的行业大趋势和国家战略，积极针对东南亚、东北亚进行扩张，将国产存储品牌推广到海外市场。