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于Chiplet设计。 报道称,Silicon Box此次建设半导体制造工厂,旨在扩大“Chiplet”技术的使用。据介绍,其新厂面积为73,000平方米,主要制造半导体小芯片(chiplet

资讯

半导体初创公司143亿建厂,逾百家厂商已布局Chiplet

于Chiplet设计。 报道称,Silicon Box此次建设半导体制造工厂,旨在扩大“Chiplet”技术的使用。据介绍,其新厂面积为73,000平方米,主要制造半导体小芯片(chiplet...

SEMICON China 2021|紫光联席总裁陈南翔:供需矛盾进入新常态 看好小芯片和异构集成

SEMICON China 2021|紫光联席总裁陈南翔:供需矛盾进入新常态 看好小芯片和异构集成;3月17日,半导体行业盛会SEMICON China 2021在上...

拟投资不低于100亿元,这家化合物半导体厂商推动新项目落地

拟投资不低于100亿元,这家化合物半导体厂商推动新项目落地;近日,成都海威华芯科技有限公司(以下简称“海威华芯”)发布“开启跨越式发展计划投资遴选之公告”。 △Source:海威华芯官网...

总投资5亿元 万年芯三期建设项目签约江西万年县

自主品牌产品线。      图片来源:万年县广播电视台  据悉,此次签约是为了更好地推动万年电子产业壮大发展,实现产业升级,同时帮助企业迅速发展壮大。 万年芯官网显示,公司成立于2017年3月,主要从事4...

济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成

济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成;据齐鲁晚报8月4日报道,位于槐荫经济开发区的宽禁带半导体小镇一期建设项目已基本完成,所有单体已完成竣工前验收,目前正在进行正式验收程序,电梯已美化提升,绿化...

东南大学与长光华芯签署战略合作协议,致力于高功率半导体激光器芯片等研发

东南大学与长光华芯签署战略合作协议,致力于高功率半导体激光器芯片等研发;据长光华芯官微消息,12月21日,东南大学苏州校区与长光华芯校企合作签约仪式举行。 据悉,双方在人才培养、产学...

发力物联网市场,武汉新芯与这家科创板IC设计厂商深化合作

发展三维堆叠技术3DLinkTM、特色存储工艺和特色逻辑工艺平。据官网介绍,武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂,每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。 而乐鑫科技成立于2008年,是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,自成...

瞻芯电子义乌新项目正式动工    将建成国内首条车规级碳化硅生产线

晶圆的生产能力。此外,该研发中心拟投资5亿元,位处义乌信息光电高新技术产业园区(苏溪区块)。 据上海瞻芯官网介绍,上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体的芯片公司, 2017年成...

瞄准第三代半导体,又一晶圆厂获补贴

%的先进制造投资抵免。 发力氮化镓,格芯又获美国补贴 12月初,格芯官网消息,该公司又获得了美国950万美元资助,用于推进其位于美国佛蒙特州埃塞克斯交界的工厂的硅基氮化镓半导体...

加码42亿美元大单,高通格芯官宣延长合作

加码42亿美元大单,高通格芯官宣延长合作;国际电子商情9日讯 美东时间8日,格芯在其官网宣布,将把之前和高通签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年,延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi...

中国大陆首家!这家企业加入Chiplet生态联盟UCIe董事会

达两家成员单位。 UCIe成立于2022年3月,是一个开放的产业联盟,旨在推广UCIe技术标准,构建完善生态,使之成为异构封装小芯片(Chiplet)未来片上互联标准,其成员是半导体、封装、IP供应商、代工...

英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟

尔执行副总裁 Sandra Rivera 表示:“将多个小芯片集成在一个封装中以在不同的细分市场提供产品创新是半导体行业的未来,也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这个未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统,主要...

中国推出本土小芯片接口以实现自力更生

制造和封装不断提升芯片性能的替代方式。小芯片不是将整个微芯片作为一个单元来设计和制造,而是通过将多个芯片组合在一起来实现微芯片的模块化设计和组装,从而提供灵活性、更快的上市时间并降低制造成本。 中国半导体行业也在关注小芯...

消息称G7将成立半导体小组协调供应链

消息称G7将成立半导体小组协调供应链;综合The Daily Upside和Bloomberg报道,G7(美国、加拿大、法国、德国、意大利、日本和英国)领导人正在组建一个小组,以帮助协调对全球经济至关重要的半导体...

英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世

电路上的晶体管每两年翻一番。 过去几十年来,持续指引半导体行业飞速发展。 如今,随着芯片不断缩小,过小芯片影响了晶体管的工作,打破了尺寸、性能和功耗之间的平衡,摩尔定律也不断迎来挑战。不过...

英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世

预测即著名的摩尔定律,1975年,摩尔将预测修改为在接下来的10年里,集成电路上的晶体管每两年翻一番。 过去几十年来,摩尔定律持续指引半导体行业飞速发展。 如今,随着芯片不断缩小,过小芯...

英特尔、台积电等共同成立的UCIe产业联盟再添新成员!

Express)产业联盟。 官网显示,2020年6月,芯耀辉在珠海成立,是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。 芯耀辉表示,作为大陆首批加入该组织的中国IP...

中国申请半导体专利占比增至71.7%

技术向美中集中的现象也越来越明显。 报道称,从申请专利数量上来看,中国“半导体技术崛起”得到了确认。 据分析,过去10年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022...

中国申请半导体专利占比增至71.7%:国产芯片真的崛起

竞争越发激烈,核心技术向美中集中的现象也越来越明显。 报道称,从申请专利数量上来看,中国“半导体技术崛起”得到了确认。 据分析,过去10年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体...

多家半导体大厂官宣,换帅!

Semiconductor(高塔半导体)宣布了中国区新任总经理,此外,Microchip(微芯科技)亦宣布前AMD总裁加入公司董事会。 格芯:Tim Breen上任新CEO 当地时间2月5日,晶圆代工厂商格芯在其官网...

总投资5.4亿元,宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

总投资5.4亿元,宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产;12月10日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。 盾源聚芯官...

泛林收购SEMSYSCO  强化下一代基板和异构封装几技术开发

泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发;  近日,泛林集团官网(Lam Research Corporation)宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体...

锐石创芯重庆两江MEMS新建项目一期预计明年Q1试生产

将抢抓工期,加速度推进建设,全力确保一期项目在明年一季度达到试生产条件。” 锐石创芯官网消息显示,公司成立于2017年,专注于高性能的4G/5G射频前端芯片、WiFi PA、L-FEM等产...

多个百亿级项目加持,第三代半导体产业将添新高地?

形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。 山东济南 山东济南以宽禁带半导体材料(亦称第三代半导体)为重点发展产业,建设济南宽禁带半导体小镇。 2018年7月...

半导体先进封装技术涌现!

半导体先进封装技术涌现!;AI、HPC等技术迅速发展,对半导体性能与功耗提出了更高要求,而传统封装技术难以满足AI时代的需求,半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻,吸引多家半导体大厂积极布局。最新...

三星电子在硅谷设立新实验室,负责下一代 3D DRAM 内存研发

垂直结构缩小芯片面积的限制并提高性能,将一颗芯片的容量增加 100G 以上。 三星电子去年在日本举行的“VLSI 研讨会”上发表了一篇包含 3D DRAM 研究成果的论文,并展示了作为实际半导体...

苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立

苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立;据长光华芯官微消息,11月29日,苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”在苏...

高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制

高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下,封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法,其重要性日益凸显。同时,封装工艺也可响应半导体小...

汽车大厂宣布:自研智驾芯片

方面几乎处于垄断地位。另一种是内化它们或探索新技术。 由丰田、日产、斯巴鲁等14家日本公司组成的半导体研发组织汽车先进SoC研究中心(ASRA)在最近的新闻发布会上表示,目标是到2028年确保半导体小芯片(封装...

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产;华引芯官方消息显示,11月10日,华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行,正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成。 此次半导体...

中环股份市值达1090亿;格芯新晶圆厂开工;多个半导体项目签约、投产

于自家生产占比自去年的39%升高至75%。 安世半导体新8英寸生产线启动 6月24日,荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布,其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批...

深度布局B端、C端市场,国产存储品牌康盈半导体将亮相MTS2024

、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。 ·小精灵系列嵌入式存储芯片 康盈半导体小...

意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富

闭车辆电源不用车时,可最大限度地减少电瓶耗电量。 新驱动器采用意法半导体专有的 VIPower M0-9制造技术,除驱动电流大和能效高外,还允许在小芯片面积上集成丰富功能。片上功能包括负载限流、高达 35V 的负...

新紫光集团报到,存储+先进工艺...

科技有限公司(原名成都紫光半导体科技有限公司)成立于2022年10月,注册资本2.5亿元,不仅是新紫光集团独立设置的全资子公司,也是新紫光集团在半导体技术研发的重要一环。 据官网资料显示,新紫光半导体...

意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富

。 新的VIPower M0-9系列高边驱动器现已投产,意法半导体官网或分销商均有销售。...

突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产

为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 移动资讯APP“快科技”报道,面对西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运,以小芯...

半导体制程创新,开拓新蓝海

封装技术的革新,是推动半导体持续进化的重要途径。制程创新不再仅局限于特定尺寸的缩小,而是通过新颖的封装技术,以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性。 小芯...

投资超40亿美元 格芯新晶圆厂在新加坡破土动工

亿美元(折合50亿新加坡元)的投资,这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用。 格芯新闻稿指出,半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长,在今后八年内,全球半导体...

又一芯片企业破产清算!多项资产被拍卖,起拍价才1万多

失信被执行人、限制消费令、被执行人、股权冻结、破产案件等。 (图片来源:华夏芯官网) 根据天眼查公开的信息显示,华夏芯存在多条被执行人信息,被执行总金额超过5,407.63万元...

SIA:对电子传输征收关税将重创半导体产业

研究、设计、软件和其他数据的无缝和无障碍流动,这些数据不间断地跨越国界的流动。如果没有过去25年来的数据免税流动,就不可能有今天的创新能力,使半导体行业能够将500多亿个晶体管集成在一个小芯...

意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富

VIPower M0-9系列高边驱动器现已投产,意法半导体官网st.com 或分销商均有销售。关于意法半导体 意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体...

意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富

VIPower M0-9系列高边驱动器现已投产,意法半导体官网st.com 或分销商均有销售。关于意法半导体 意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体...

智能汽车集中式E/E架构下的半导体需求

首次部署,主要应用于L0到L2级别的自动驾驶场景。Part 2基于小芯片的设计:模块化的未来小芯片技术通过模块化集成多个专用芯片,代表了半导体设计的范式转变。它允许OEM为每...

G7将成立半导体小组协调供应链

G7将成立半导体小组协调供应链;七国集团(G-7)的领导人将宣布成立一个小组,以帮助协调对全球经济至关重要的供应链。本文引用地址:根据彭博社看到的一份声明草案,这个...

对标国际联盟,中国芯再迎新机遇

发展到后摩尔时代后,持续提高集成度和芯片算力的重要途径。近几年,Chiplet概念逐渐落地,多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。 今年年初,由AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星和台积电等半导体...

长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶

长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶;据长光华芯官微消息,近日,长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。 长光华芯指出,本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件...

突破!中国首个原生Chiplet小芯片标准来了

突破!中国首个原生Chiplet小芯片标准来了; 在制程工艺难以进步的情况下,Chiplet小芯片架构可以实现晶体管密度的突破,因此对于半导体行业来说非常重要。目前,英特尔、AMD、ARM等芯...

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计

),使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。 每个小芯片的边缘都有一个 PHY,可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接,所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。 随着半导体...

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计

),使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个 PHY,可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接,所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。 随着半导体...

突破美方封锁!国产小芯片4nm封装开始量产!

西方国家对中国进行包括极紫外(EUV)光刻机在内的半导体设备禁运,以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术,成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一,很快...

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;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商|SAMSUNG半导体代理商|三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦

;力天恒远兼职及客户试用;;The Body Shop[美体小铺],产品均以纯天然植物成分在英国制造,The Body Shop[美体小铺],适合任何人使用,是时

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;温州市东瓯微孔过滤有限公司;;1、过滤效率:大于99.9%; 2、洗涤水耗量:小于10t/t; 3、滤饼干度:钴及钴盐粉体小于15%,镍及镍盐粉体小于25%; 4、过滤机承压0.3MPa,直径

;无锡嘉禾精密机械有限公司;;我们专业生产半导体和微电子等工序的各种型号高温吸嘴、胶木吸嘴,电木吸嘴;是专门设计制作各种小精密工具的制造商,供应商。我们和客户一道一 直致力于提高产品品质和降低半导体

;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司(Congo Technology)是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD

;深圳市金春晖科技有限公司;;深圳市金春晖科技有限公司是一家经营半导体元器件公司。经过近10年的发展,公司拥有丰富的行业经验,大量的库存现货,能为不同客户提供各种配套服务。        本司

;飞利浦半导体广东有限公司;;飞利浦半导体(广东)有限公司是飞利浦电子集团创办的在中国的第一家独资半导体生产基地,于2000年9月1日正式投产,主要业务为半导体器件生产,产品

;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体(LINEAR)、德州半导体(TI)、安森美半导体(ON))、仙童半导体(Fairchild

;上海世灏半导体有限公司;;半导体放电管,TVS二极管,M1-M7等半导体器件专业制造商!