据新加坡联合早报报道，半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元（约合人民币143.43亿元）在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂，巩固新加坡作为全球半导体制造枢纽的地位。

Silicon Box成立于2021年，由美国芯片制造商美满电子（Marvell）的创始人周秀文和妻子戴伟立以及现任CEO BJ Han创建，专注于Chiplet设计。

报道称，Silicon Box此次建设半导体制造工厂，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。据介绍，其新厂面积为73,000平方米，主要制造半导体小芯片（chiplet）互连技术，用于人工智能芯片和高性能计算等。

降低芯片制造成本
国际芯片巨头纷纷入局Chiplet

Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet异构技术不仅可以突破先进制程的封锁，并且可以大幅提升大型芯片的良率、降低设计的复杂程度和设计成本、降低芯片制造成本。

近年来，芯片制造成本飙升，全球芯片行业越来越多地采用Chiplet技术，争相将晶体管制造得足够小，可以用原子数来衡量。而随着Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。

其中，最为业界熟知的是通用小芯片互联（UCIe）产业联盟的成立。2022年年初，由英特尔、AMD、Arm、ASE、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头发起的UCIe产业联盟正式成立。

据悉，UCIe是一个开放的产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准。

目前，随着UCIe标准面向全行业开放，其成员企业也在迅速扩展。据全球半导体观察根据UCIe产业联盟官网公布的信息统计，目前，UCIe联盟成员单位数量已逾百家。

除了最初的创始成员之外，还包括英伟达、华邦电、Amkor、应用材料、ADI、Cadence、格芯、美光、Microchip、联发科、SK海力士、Synopsys、Marvell、博通、阿里、通富微电、长电科技、紫光展锐、力积存储等。

阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士此前表示，作为通用和开放标准，UCIe将为全球芯粒（Chiplet）生态圈带来互操作与成本方面的巨大效益。

封面图片来源：拍信网