国际电子商情9日讯 美东时间8日，格芯在其官网宣布，将把之前和高通签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。

根据协议，高通将从格芯公司纽约工厂加购价值42亿美元的芯片制造订单，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。

两家公司表示，他们将把目前的制造协议增加一倍以上，以“确保芯片制造不可或缺的晶圆供应”。此外，作为支持美国制造的承诺的一部分努力，协议将扩大格芯位于纽约Malta的芯片制造工厂的产能。

此前，高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。

2021年，高通子公司高通全球贸易有限公司（QGT）成为格芯的首批客户之一，双方签订了涵盖多个地区和技术的长期协议，以确保其供应。

此外，QGT还获得了格芯8SW射频硅绝缘体（RFSOI）技术的产能，用于6GHz以下的5G前端模块（FEM），将主要在格芯的新加坡工厂生产。目前，该工厂扩建计划仍在进行，预计2023年初将投产。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，高通将在2028年之前成为格芯在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户，再加上联邦和州政府提供的资金，将有助于扩大该公司制造业务。