国际电子商情9日讯 美东时间8日,格芯在其官网宣布,将把之前和高通签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年,延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。
根据协议,高通将从格芯公司纽约工厂加购价值42亿美元的芯片制造订单,使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。
两家公司表示,他们将把目前的制造协议增加一倍以上,以“确保芯片制造不可或缺的晶圆供应”。此外,作为支持美国制造的承诺的一部分努力,协议将扩大格芯位于纽约Malta的芯片制造工厂的产能。
此前,高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议,后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。
2021年,高通子公司高通全球贸易有限公司(QGT)成为格芯的首批客户之一,双方签订了涵盖多个地区和技术的长期协议,以确保其供应。
此外,QGT还获得了格芯8SW射频硅绝缘体(RFSOI)技术的产能,用于6GHz以下的5G前端模块(FEM),将主要在格芯的新加坡工厂生产。目前,该工厂扩建计划仍在进行,预计2023年初将投产。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示,高通将在2028年之前成为格芯在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户,再加上联邦和州政府提供的资金,将有助于扩大该公司制造业务。
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