华引芯官方消息显示,11月10日,华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行,正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成。
此次半导体器件中心扩建项目,是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后,华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措。该中心将承接车规光源、Mini-LED新型显示光源、UV光源、IR光器件等华引芯主营产品研发制造业务。
华引芯(武汉)科技有限公司是一家由海外团队创立,专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的企业,总部位于中国光谷,自成立以来已相继承担湖北省多个重点研发项目。
该中心对其持续纵深“芯片/封测/应用”全链垂直整合策略,进一步加强高端光源产品性能及成本优势,更好地满足新兴市场快速增长需求具有战略意义。
据华引芯封装事业部总经理介绍,一期新线体全面投产后,公司CSP器件、红外光器件、UV光源产能将分别达到50KK/M、100K/M、150K/M,年产值将突破亿元大关。同时,华引芯(武汉)半导体器件中心也将与华引芯(张家港)芯片量产基地协同发展,优势互补开发多元化、定制化、高端化的产品组合,充分挖掘各地产线潜能抢占更多市场份额。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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