近日，多家媒体发布消息称，瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官（CEO）一职。

报道引用安谋科技内部信指出，陈锋于2025年2月5日成功加入安谋科技，并担任公司首席执行官一职。与此同时，刘仁辰及陈恂已卸任联席首席执行官，但在2月底前将担任公司顾问，配合相关工作的交接并继续支持公司的发展。

此消息一出，迅速引发业界高度关注。而更加值得一提的是，近日除了安谋科技外，多家国际半导体大厂均宣布了最新的高层变动，其中GlobalFoundries（格芯）、Skyworks（思佳讯）官宣了新任CEO，Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布了中国区新任总经理，此外，Microchip（微芯科技）亦宣布前AMD总裁加入公司董事会。

格芯：Tim Breen上任新CEO

当地时间2月5日，晶圆代工厂商格芯在其官网宣布了一项领导层变动消息，董事会已任命Thomas Caulfield博士为执行董事长，Tim Breen为首席执行官，Niels Anderskouv为总裁兼首席运营官，上述人事任命将于2025年4月28日生效。

图片来源：格芯官网

根据官方信息，Ahmed Yahia将辞去董事会职务并卸任董事长一职，由Thomas Caulfield博士接替。同时，目前担任首席运营官(COO)的Tim Breen将接替Thomas Caulfield，出任该公司首席执行官一职，而现任格芯首席商务官的Niels Anderskouv则被任命为总裁兼首席运营官。

资料显示，Thomas Caulfield于2018年开始担任格芯总裁兼首席执行官，在此期间，格芯实现了可持续盈利。值得一提的是，2021年，Thomas Caulfield成功主导了格芯的IPO，而这也是历史上最大的半导体IPO之一。

Tim Breen自2018年以来一直在格芯工作，主要负责管理公司的全球运营，包括位于纽约的制造、质量、供应链和IT团队。在担任首席运营官之前，其还担任过各种高级管理职位，涉及战略、业务转型和财务。

Niels Anderskouv于2023年加入格芯，担任首席商务官，负责领导格芯的产品和技术路线图、业务和商业战略以及公司的上市执行。在加入格芯之前，曾担任德州仪器的高级副总裁兼执行官，负责该公司价值数十亿美元的模拟电源业务。

格芯是全球第五大晶圆代工厂商，据市场研究机构TrendForce集邦咨询2024年12月公布的数据显示，去年第三季度，受惠于智能手机、PC新品外围IC备货订单，格芯晶圆出货与产能利用率皆有增长，实现营收17.39亿美元，环比增长6.6%。

思佳讯：任命Philip Brace为新任CEO

当地时间2月5日，半导体射频芯片厂商思佳讯宣布，Philip Brace将接替Liam K.Griffin的职位，成为公司新任总裁兼首席执行官，并担任董事会成员，该任命自2025年2月17日起生效。

图片来源：思佳讯官网

根据公告，Liam K.Griffin将辞去思佳讯总裁兼CEO一职，但为了帮助任命平稳过渡，其仍将继续担任思佳讯三个月的顾问一角。此外，Liam K.Griffin还辞去了董事会成员的职务。同时，2019年以来一直担任思佳讯首席独立董事的Christine King将被任命为董事会主席。

据官方介绍，Philip Brace在半导体、服务器、物联网和存储行业拥有丰富的工作经验，其职业生涯始于英特尔公司，并在LSI公司担任过各种工程和管理职务。2015年至2017年，Philip Brace担任Seagate Technology的云系统和电子解决方案总裁。此外，还担任过Veritas Technologies的执行副总裁、Sierra Wireless的总裁兼首席执行官等职位。自2024年2月起，Philip Brace担任Inseego执行主席，并在2025年1月前担任临时CEO。

资料显示，思佳讯是一家知名的模拟和混合信号半导体及解决方案厂商，其同日公布的财报数据显示，2025财年第一季度实现营收10.68亿美元，环比增长4%。根据GAAP计算，第一财季营业利润为1.81亿美元，根据非GAAP基础，营业利润为2.85亿美元。思佳讯预测，第二财季营收将在9.35亿美元至9.65亿美元之间。

高塔半导体：任命谢婉玲为中国区总经理

当地时间2月6日，另一家晶圆代工厂商高塔半导体宣布，自2025年2月1日起，谢宛玲（Rachel Xie）被任命为中国区总经理，将全权管理中国区所有业务。值得一提的是，Tower China这一新的人事任命距离上次谢宛玲被任命为中国区副总经理一职仅仅过去半年时间。

图片来源：高塔半导体官微

资料显示，高塔半导体是全球知名的模拟芯片代工企业，专注于提供先进的工艺技术，为差异化产品提供定制化的模拟解决方案，包括射频(RF)、高性能模拟(HPA)、集成电源管理、CMOS图像传感器(CIS)、非图像传感器(NIS)和混合信号CMOS，以及微机电系统(MEMS)功能。其客户遍及通信、汽车、消费、医疗、工业、航空航天和国防等领域。

据悉，高塔半导体在以色列、美国加州和德州等地拥有多座晶圆厂。此外，其还于2021年宣布与意法半导体合作，双方共享一个在在意大利的300mm晶圆厂，同时，Tower与英特尔于2023年达成协议，可以利用后者位于新墨西哥的300mm产能为客户提供服务。

TrendForce集邦咨询数据显示，去年第三季度，在智能手机周边RF IC、AI server所需光通讯SiPho、SiGe等基建订单需求下，高塔半导体产能利用率提升，当季实现营收3.71亿美元，较上一季度的3.51亿美元同比增长5.6%，全球市占率1.0%，在全球晶圆代工厂中排名第七。

微芯科技：任命前AMD总裁为董事会成员

当地时间2月4日，嵌入式控制解决方案厂商微芯科技宣布，任命Victor Peng为公司董事会成员，自2025年2月10日起生效。

图片来源：微芯科技官网

据悉，Victor Peng在bandoati业界拥有40多年的行业经验，在加入微芯科技之前，是超威半导体公司(AMD)总裁。此外，Victor Peng还在另一家IC设计大厂赛灵思(Xilinx)工作了14年（2008年~2022年），期间担任过总裁、首席执行官和董事会成员等职务。

2022年，Peng加入AMD担任总裁一职，期间成功领导了多个关键项目的发展，包括推动AMD的Radeon技术集团向前发展，并负责公司的整体产品战略及工程执行直至2024年退休。此外，Victor Peng还担任过KLA Corporation的董事会成员。

封面图片来源：拍信网