深度布局B端、C端市场,国产存储品牌康盈半导体将亮相MTS2024

发布时间:2023-11-02  

11月8日,由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办。康盈半导体将携全系列存储产品线亮相MTS2024, 探讨2024存储市场趋势与机会、存储产品技术演变与应用,为您带来一场存储产品与存储创新技术相结合的视觉盛宴,展现国产存储品牌创新力量!

深圳康盈半导体科技有限公司(以下简称“康盈半导体”)系康佳集团旗下的子公司,是集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售,致力成为超可靠的存储创新解决方案商,让存储更高效,数据更可靠,一起构建万物智联的新世界,助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活,享受人生中每一个精彩时刻。

B端、C端多规格产品布局市场

康盈半导体主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

·小精灵系列嵌入式存储芯片

康盈半导体小精灵系列嵌入式存储芯片产品线覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR等。其中,Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵,较normal eMMC体积更小,尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm,并有8mmx8.5mmx0.8mm和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸规格选择,最高容量32GB,满足终端小体积、大容量应用需求!

ePOP智能穿戴创芯小精灵,采用全新设计工艺,垂直搭载在SoC上,体积更小,功耗更低,拥有LPDDR3和4X多品类组合,容量组合8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,并通过了主流平台认证,满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求!

低延时、速度快、寿命长的nMCP,满足物联网领域高速率,长生命周期,高稳定性的需求!工业级嵌入式存储芯片产品eMMC、SPI NAND、LPDDR、提供多规格容量选择,满足工业场景多元化数据存储需求;且拥有64GB大容量的eMMC,满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求!

·小金刚系列固态硬盘

康盈半导体小金刚系列固态硬盘产品线包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能稳定固态小金刚,长期保持高效、稳定的表现力;PCIe SSD快如闪电固态小金刚,为PC持续提供高水准的计算性能;PSSD移动便携固态小金刚,让你轻松移动办公!

·C端存储产品线

康盈半导体C端存储产品线,快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD,兼顾容量、速度与耐用等特性,满足数据时代下的多元化消费需求。

高品质产品 赋能行业新未来

根据不同行业的需求,用户越来越关注存储产品的可靠性及品质,在技术及品质方面,康盈半导体坚持打造高品质的存储产品,采用稳定性强的闪存颗粒,支持LDPC引擎纠错,通过软硬件算法双重解码,不仅提高了数据的准确性与完整性,也提高了产品的可靠性与使用寿命。

并且,产品通过了严苛的可靠性测试,保障产品在严酷环境(包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等)下正常工作,确保数据可靠性,保障产品的品质。

同时,不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试,今年更是建设存储测试厂进行产品可靠性和品质的验证,打造高品质的产品,满足用户需求!

未来,康盈半导体将在存储产品技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕,让存储更高效,数据更可靠,全力为市场打造更多高端存储产品!并让消费者感受到中国芯的力量,国产存储品牌的创新力量!

峰会现场精彩纷呈~
KOWIN周边大礼等你带走
康盈半导体期待与您相约2024MTS存储产业趋势研讨会!


2023年11月8日 (周三),集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024)。

届时,集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/Solidigm/西数/慧荣科技/浪潮信息/时创意/大普微/欧康诺/皇虎测试/澜起科技等公司的重磅嘉宾将同台演讲,为业界提供前瞻战略规划思考。

报名通道即将关闭,欢迎大家点击下方链接报名,锁定最后席位。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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