11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办。康盈半导体将携全系列存储产品线亮相MTS2024， 探讨2024存储市场趋势与机会、存储产品技术演变与应用，为您带来一场存储产品与存储创新技术相结合的视觉盛宴，展现国产存储品牌创新力量！

深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）系康佳集团旗下的子公司，是集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界，助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活，享受人生中每一个精彩时刻。

B端、C端多规格产品布局市场

康盈半导体主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

·小精灵系列嵌入式存储芯片

康盈半导体小精灵系列嵌入式存储芯片产品线覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR等。其中，Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm，并有8mmx8.5mmx0.8mm和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸规格选择，最高容量32GB，满足终端小体积、大容量应用需求！

ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合,容量组合8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！

低延时、速度快、寿命长的nMCP，满足物联网领域高速率，长生命周期，高稳定性的需求！工业级嵌入式存储芯片产品eMMC、SPI NAND、LPDDR、提供多规格容量选择，满足工业场景多元化数据存储需求；且拥有64GB大容量的eMMC，满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求！

·小金刚系列固态硬盘

康盈半导体小金刚系列固态硬盘产品线包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能稳定固态小金刚，长期保持高效、稳定的表现力；PCIe SSD快如闪电固态小金刚，为PC持续提供高水准的计算性能；PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！

·C端存储产品线

康盈半导体C端存储产品线，快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，兼顾容量、速度与耐用等特性，满足数据时代下的多元化消费需求。

高品质产品 赋能行业新未来

根据不同行业的需求，用户越来越关注存储产品的可靠性及品质，在技术及品质方面，康盈半导体坚持打造高品质的存储产品，采用稳定性强的闪存颗粒，支持LDPC引擎纠错，通过软硬件算法双重解码，不仅提高了数据的准确性与完整性，也提高了产品的可靠性与使用寿命。

并且，产品通过了严苛的可靠性测试，保障产品在严酷环境（包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等）下正常工作，确保数据可靠性，保障产品的品质。

同时，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年更是建设存储测试厂进行产品可靠性和品质的验证，打造高品质的产品，满足用户需求！

未来，康盈半导体将在存储产品技术创新、产品升级、行业应用等维度深耕，让存储更高效，数据更可靠，全力为市场打造更多高端存储产品！并让消费者感受到中国芯的力量，国产存储品牌的创新力量！

峰会现场精彩纷呈~
KOWIN周边大礼等你带走
康盈半导体期待与您相约2024MTS存储产业趋势研讨会！

2023年11月8日 (周三)，集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024)。

届时，集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/Solidigm/西数/慧荣科技/浪潮信息/时创意/大普微/欧康诺/皇虎测试/澜起科技等公司的重磅嘉宾将同台演讲，为业界提供前瞻战略规划思考。

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