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研发客服通用小芯片互联（UCIe）产业联盟官网日前发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。
UCIe成立于2022年3月，是一个开放的产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准，其成员是半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导厂商。
该标准最初由Intel提议并制定，后开放给业界，共同制定而成，发起人成员包括AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头。
随着UCIe标准面向全行业开放，目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。
如今，阿里巴巴成为首家当选UCIe产业联盟董事会成员的中国大陆企业，不仅意味着中国Chiplet生态圈正在不断壮大，也标志着UCIe进入一个新的里程碑。
阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士表示，作为通用和开放标准，UCIe将为全球芯粒（Chiplet）生态圈带来互操作与成本方面的巨大效益，阿里巴巴将与其他关键产业伙伴携手，共同推动chiplet生态繁荣。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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