3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心正式拉开帷幕，这次大会汇集了国内外半导体厂商，在开幕主题演讲上，多位行业重量级人物汇聚一堂共同探讨行业发展趋势等热点议题。

会上，紫光联席总裁陈南翔发表对半导体共同的行业挑战——供需失衡的看法和思考。陈南翔表示，今年产业产能紧缺问题不仅没有停，还会面临新问题，供需矛盾将进入新常态：在总供应不变的情况下，半导体产业将面临供需动态不平衡的新常态。

回顾过去几年，2016年DRAM产能短缺、2017年Flash NAND产能短缺、2018年功率器件产能短缺；2019年本应算半导体小年，但也从产品到材料等均出现了产能短缺，再到2020年的CIS以及今年的逻辑芯片、汽车芯片等，可以看到，从2016年到2021年均出现了不同产品的产能短缺现象。

陈南翔从供应端和需求端分析为什么会出现这种供需不平衡现象。他认为，从需求端看，实际上，这些年半导体市场需求远远超出市场调研机构预期，这是最根本的原因；而供应端，虽然晶圆制造和封测都在扩产，但扩产与需求仍处于不匹配状态，这导致细分产品出现紧缺。

他进一步指出，半导体产业是周期性产业，从极度短缺都产能过剩，如此前存储器缺货后涨价，后面则面临供过于求的跌价。对于晶圆制造厂而言，扩产周期性非常重要，如果建厂的时间点没把握好，会一步亏、步步亏；如特色工艺方面，不仅需要考虑产能问题，还有产能背后的成本结构优化等问题；再包括设备采购难问题、产品公司自身产能管理问题以及一些非经济问题等，均是造成产能短缺的因素。

陈南翔认为，这种供需关系动态不平衡作为新常态将不会轻易消失。虽然目前产能扩充一直在做，但扩产的能力实际上还是跟不上需求的增长，而面对持续不断的需求与产能不平衡，将会有创新技术出现。

以前驱动集成电路技术进步的主要靠晶圆制造，现在出现了小芯片和异构集成。陈南翔表示非常看好小芯片和异构集成，它们将通过2.5D/3D封装给行业带来更大的惊喜，这是也在供需动态不平衡的新常态下产业发展需要。

封面图片来源：直播视频截图