芯片小芯

仪来全屏测温，可直观观察整个电路板表面的温度分布，快速发现异常温度点和器件。 No.2 芯片微观分布检测 图片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片...

50μm/100μm 微距镜 未封装 芯片小至0.5毫米×1.0毫米，FOTRIC 微观检测热像仪支持50μm微距镜，可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片...

尺寸的增大。大尺寸的芯片虽然在性能上更优，但在成本效益上可能不如多芯片组合的解决方案。 ● 芯片的未来：芯片小片（Chiplets） 芯片小片是一种新兴的技术，它指的是将多个独立的未封装芯片...

不像消费类电子，消费类电子主要注重性价比，工业控制芯片则强调高可靠性、高稳定性。不能因为一片小小芯片导致工厂轻则停工停产、重则发生安全事故，所以整机厂商采购工业类芯片时怀着很大压力，采购行为也会相对谨慎。“但我...

小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局;摩尔定律（Moore′s Law）似乎面临极限，要处理器性能持续发展，小芯片堆叠技术（Chiplet）成了重要解决方式。《华尔街日报》报导，工程...

imec携手日月光等加入车用小芯片计划;比利时微电子研究中心（imec）宣布，携手安谋、日月光、BMW 集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、Tenstorrent 和法雷奥等企业率先力挺加入其车用小芯片...

PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路; 【导读】PCC1540 是一款小尺寸透明封装的光电集成电路。它将高灵敏度的PD、电流放大器和比较电路集成到一个芯片上。产品...

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计;如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。 它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets...

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计;如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。 它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets...

，吉利下面的亿咖通也和AMD合作。所以AMD必定在汽车行业和高通，英伟达有一场正面的较量，是汽车芯片行业不可估量的力量。另外，最重要的是AMD发布的芯片新品采用了“Chiplet”技术，这种由多个小芯片...

的Chiplet，是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性与复用性的新技术之一。 本质上是IP核芯片化的小芯粒，将SoC分解为单独的、预先在工艺线上生产好的、实现特定功能的芯片...

突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片...

突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了; 在制程工艺难以进步的情况下，Chiplet小芯片架构可以实现晶体管密度的突破，因此对于半导体行业来说非常重要。目前，英特尔、AMD、ARM等芯片...

Imec启动针对汽车芯片的Chiplet研究计划;位于比利时的 Imec 启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec...

Imec启动针对汽车芯片的Chiplet研究计划;位于比利时的 Imec 启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。 今天，在阿...

我们就看到，近期我们也开始在芯片标准上发力，但如果还是延续芯片产业的老技术，势必是无法与当下的芯片巨头所抗衡的，因此我们瞄准了芯片发展的大方向，也就是小芯片技术，制定了我们自己的标准，也就是原生小芯片...

产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。 封面图片来源：拍信网...

突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！; 【导读】据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片...

日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片...

UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，两个小芯片之间则通过 EMIB 接口进行通信。 UCIe（Universal...

对标国际联盟，中国芯再迎新机遇;近日，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 据悉，这是...

为什么小芯片在汽车领域如此重要;未来，小芯片将成为汽车和芯片行业的焦点。汽车市场的电气化程度不断提高，竞争日趋激烈，迫使企业加快设计和生产进度。面对极短的市场窗口期和不断变化的需求，一些最大、最知...

英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟;综合外媒报道，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片...

首次部署，主要应用于L0到L2级别的自动驾驶场景。Part 2基于小芯片的设计：模块化的未来小芯片技术通过模块化集成多个专用芯片，代表了半导体设计的范式转变。它允许OEM为每...

中国推出本土小芯片接口以实现自力更生;随着摩尔定律似乎接近极限，中国已经为小芯片开发了一个本土的互连接口。本文引用地址：据中国财联社报道，中国小芯片联盟与中国的系统集成商、IP 供应商以及封装、测试...

及Lunar Lake系列，除了采用Foveros 3D封装技术，还说明核心架构与大小芯片设计技术。 Wccftech报导，Hot Chips 34时英特尔展示第14代Meteor Lake系列、第...

封装技术的革新，是推动半导体持续进化的重要途径。制程创新不再仅局限于特定尺寸的缩小，而是通过新颖的封装技术，以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性。 小芯片...

布局既考虑整体研发工序，打造产品研发、产品测试、IC设计、代码开发等研发空间。 义乌发布消息显示，在上个月，义乌集中签约6个芯片半导体项目，计划成立100亿元的半导体产业母基金，谋划打造芯片小...

中国首个原生Chiplet技术标准发布;从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体...

更高的集成度，该模组外围电路得到了进一步精简。该产品在功耗方面有着优异的表现，输出功率可以通过内部配置，在14DBM的发射功率下，工作电流只有60MA。该芯片小体积封装，加上精简的外围电路，可以...

是内部Cache存储。在封装的空间尺寸有限下，将小芯片（Chiplet）通过先进封装在单一芯片内形成更高密度的堆叠整合，成为提高芯片内部存储容量的重要选项。 先进封装技术发展针对芯片...

定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发展，例如小芯片堆叠技术（chiplet）。 国外科技媒体PCGAMER报导...

研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料...

研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示，目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律，分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料...

流向印刷载板上的毫米级终端。 可以说，ABF的存在让芯片小型化成为可能。然而，随着芯片的持续发展，ABF也迎来了新的挑战。 01 推动ABF 载板...

UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互连规范发布，增强汽车领域功能;8 月 9 日消息，UCIe 是一种开放的小芯片 / 芯粒互连协议，UCIe 联盟由 AMD、Arm、ASE、Google...

机构：2024年小芯片市场规模将达44亿美元; 【导读】根据市场调查机构Market.us公布的最新报告，2023年全球小芯片（Chiplet）市场产生的市场规模约31亿美元，预计...

示，先进晶圆厂有产业广泛趋势，密度提高超过效率提升，不可避免导致AMD等IC设计厂商CPU设计人员希望以高脉冲进行处理器工作运算效率，也产生更高热量。 另一个原因是，AMD 的高性能CPU 采用小芯片...

集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。对SEMSYSCO 的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片...

表示：“随着行业围绕 UCIe 技术聚集，UCIe 联盟正在履行其使命，建立一个充满活力的小芯片生态系统。” “UCIe 1.1 规范由行业领导者开发，旨在推进小芯片...

一颗国产小芯片控制苹果亚马逊？彭博枉顾事实抹黑中国为那般？; 10月4日，彭博社一篇文章引发广泛关注。在这篇题为《大规模入侵：中国如何用一颗小芯片侵入多家美国公司（The Big...

装肯定正在向三维方向发展，但芯片制造的这一方面已涵盖在摩尔定律之下。chiplet 本质上是随着时间的推移每单位体积具有更多功能的趋势的延续。摩尔为行业树立了愿景，小芯片是下一个进化步骤。由于...

chiplet 的封装肯定正在向三维方向发展，但芯片制造的这一方面已涵盖在摩尔定律之下。chiplet 本质上是随着时间的推移每单位体积具有更多功能的趋势的延续。摩尔为行业树立了愿景，小芯片是下一个进化步骤。由于...

到同等工艺下全球最高速率。另外，芯耀辉也推出了国产先进工艺上第一家全套车规IP，包含所有的车规客户所需要的AEC-Q100车规可靠性要求及ASIL功能安全级别要求，并且已经在客户的项目中量产。曾克强还提到，针对国内的现在的小芯片...

于Chiplet设计。 报道称，Silicon Box此次建设半导体制造工厂，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。据介绍，其新厂面积为73,000平方米，主要制造半导体小芯片（chiplet...

设施。这种先进的 CPU 小芯片（chiplet）概念验证采用 Arm® Neoverse™ CSS 技术，专为单个封装内的单个或多个实例化而设计，并配有 IO 和特定于应用程序的定制小芯片，以优...

中国首个原生Chiplet小芯片标准发布; 据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小接口总线技术要求》团体...

中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布; 随着放缓，单一芯片的微缩越来越难，因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案，AMD、Intel等芯片...

国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货;小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在...

对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布;由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet架构，将多种芯片...