UCIe发布新规范,成立汽车工作组

发布时间:2023-08-11  

近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模式。还包括针对汽车用途的其他增强功能,例如预测性故障分析和健康监测,并实现更低成本的封装实施。

该规范还详细介绍了架构规范属性,以定义将在测试计划和合规性测试中使用的系统设置和寄存器,以确保设备的互操作性。UCIe 1.1 规范完全向后兼容 UCIe 1.0 规范。

UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示:“随着行业围绕 UCIe 技术聚集,UCIe 联盟正在履行其使命,建立一个充满活力的小芯片生态系统。” “UCIe 1.1 规范由行业领导者开发,旨在推进小芯片生态系统并满足全堆栈流协议增强的巨大需求。我们对此版本所取得的进展感到自豪,该版本代表了我们通过开发强大的合规计划来实现我们的愿景以及建立 Chiplet 生态系统的基础努力。”

据总结,UCIe 1.1 规范的亮点包括但不限于:

汽车增强功能包括运行时健康状况监控和高可靠性应用的修复

具有完整 UCIe 堆栈的流协议的新用途,包括具有端到端链路层功能的同步多协议支持

新凹凸贴图实现先进封装的成本优化

合规性测试的增强功能

基于汽车行业对基于 UCIe 技术构建的小芯片的巨大市场需求,UCIe 联盟很高兴地还宣布成立新的汽车工作组。UCIe 联盟贡献者成员和领导层已经成立了这个新的工作组,开始开发用于运行时健康监控和修复的协议增强功能。

UCIe 1.1 和 UCIe 1.0 有何不同

根据新思科技的一篇博客,在 UCIe 1.0 中,流协议仅支持原始模式,其中 UCIe 仅用于传输层,但在 UCIe 1.1 规范中,为流协议添加了 flit 格式。这些是可选格式,允许自定义协议使用 68B/256B/256B 延迟优化 flit 适配器功能。1.1 修订版增加了对 CRC 检测的支持,具有对任何随机错误的 3 位检测保证以及相应的重播缓冲区,以针对流模式的任何 CRC 错误重新启动事务。

1.0 规范限制芯片间适配器的堆栈多路复用器在两个多路复用器输入上使用相同的协议,但在最新版本中,堆栈多路复用器支持单个 UCIe 实例中的协议组合。这允许这些协议之间的芯片间适配器上的带宽共享。最新版本还允许流模式下的非对称模式,并允许通过软件寄存器编程配置为 EP(端点)或 RC(根联合体)。

采用独立层设计,还需要多种验证拓扑来支持端到端验证。这些拓扑可以通过测试定序器或互操作 DUT 和 VIP 连接生成流量,以背对背模式支持被测设计 (DUT)。对于系统验证,最合适的拓扑是全堆栈实现,其中所有层都可以缝合在一起以创建完整的系统。支持此类用例的典型验证环境如图 1 所示。通过支持多种协议的堆栈复用器,验证系统将封装 CXL、PCIe 和流(自定义)协议以支持所有用例。

对于物理层,1.1 版增加了用于高级封装的 x32 引脚模块的功能,而 1.0 版仅支持 x16 和 x64 引脚物理层接口。

添加了额外的合规性和测试调试寄存器,以满足 UCIe DUT 与参考 UCIe 设计(golden die)的互操作性测试要求。

支持多种协议的典型 UCIe 系统

行业迫切需求,催生汽车工作组

在这次联盟的更新中,由于看到了汽车行业对围绕 UCIe 技术构建小芯片的需求。从而催生了汽车工作组,该工作组已经开始致力于开发用于运行时健康监控和修复的协议增强功能。

“ARM 合作伙伴已经在基础设施应用中提供基于小芯片的解决方案;在汽车领域,小芯片可以缩短上市时间,实现新的性能点,并在 ADAS 和信息娱乐等应用中实现独特的 SoC 设计,同时仍然提供针对市场安全和实时需求量身定制的专用功能。” ARM 技术战略副总裁兼研究员Rose说。

“随着联盟不断扩大,以提高互操作性并满足行业需求,ARM 将继续与 UCIe 联盟的行业领导者就 UCIe 1.1 规范等标准和规范进行合作。”她进一步指出。

“汽车工作组的成立以及 UCIe 1.1 的 ECN 中汽车特定要求的纳入,展示了业界对推进汽车应用小芯片技术的承诺,承诺增强车辆多芯片系统的性能和适应性。我期待与 UCIe 继续合作,推动汽车半导体生态系统的创新和效率。”现代汽车集团 IATD 半导体开发组副总裁 Jongsun Kim 表示。

同时,UCIe 1.1 规范完全向后兼容 UCIe 1.0 规范,并支持具有完整 UCIe 堆栈的流协议,包括具有端到端链路层功能的同步多协议支持。

UCIe 联盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示:“UCIe 1.1 规范由行业领导者开发,旨在推进小芯片生态系统并满足全栈流协议增强的巨大需求。”

“很高兴看到 UCIe 1.1 中引入了新功能,例如汽车增强和全栈流协议。这些增强功能预计将进一步拓宽 UCIe 的应用,并推动 Chiplet 生态系统的快速发展。阿里云很荣幸能够参与这一旅程。”阿里云云服务器基础架构首席架构师Chen Ji博士表示。

“UCIe 获得了全行业的关注,并凸显了人们对开放式小芯片经济的巨大兴趣。UCIe 1.1 规范包括许多重要的澄清和改进,使业界更接近这一目标。随着小芯片领域的发展,Blue Cheetah 将继续通过其定制的芯片间接口解决方案(包括对 UCIe 的支持)使客户能够采用小芯片范式。”Blue Cheetah Analog Design 首席执行官 Elad Alon 表示。

“Socionext 致力于为在全球市场寻求创新的客户提供最佳的芯片解决方案。随着摩尔定律放缓,业界面临着新的挑战,包括增强高性能计算中的数据流量、平衡计算性能和占用空间的要求,以及高速I/O和高速计算设备的异构集成, ”芯片设计商 Socionext 公司执行副总裁兼全球业务开发主管 Hisato Yoshida 说道。

“UCIe 标准在应对这些挑战方面发挥着关键作用。特别是,UCIe 1.1 规范增强了功能安全特性,我们预计其在汽车领域的采用将会加速,这是我们的主要关注领域之一。”他补充道。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>