近日举行的Hot Chips 34，处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展，有代号Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar Lake系列，除了采用Foveros 3D封装技术，还说明核心架构与大小芯片设计技术。

Wccftech报导，Hot Chips 34时英特尔展示第14代Meteor Lake系列、第15代Arrow Lake系列及第16代Lunar Lake系列处理器。Alder Lake系列和Raptor Lake系列是首批采用混合核心布局设计，还计划利用3D Foveros封装迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模块以Foveros封装技术连结，以及借大小芯片互连（UCIe）开放小芯片生态系统等。

Meteor Lake系列采Intel 4制程技术、Tiled Arc GPU设计混合内核，2023年发表

先从第14代Meteor Lake系列说起。CPU架构方面，Meteor Lake系列预计使用Redwood Cove P-Cores（运算核心）和Crestmont E-Cores（性能核心）。虽然据说P-Cores采用与之前的Golden Cove和Raptor Cove核心相似设计，但Crestmont E-Cores将重大架构改革。话虽如此，仍可期待Redwood Cove P-Core的变化，如暂存内存布局等。

英特尔指出，第14代Meteor Lake系列将采用全新的平面架构，意味决定全面使用小芯片设计。Meteor Lake系列有4个主要区块，有IOE芯片、SOC芯片、GPU芯片和Compute芯片。Compute芯片包括CPU芯片和GFX芯片。CPU芯片使用新混合核心设计，以更低功耗提供更高性能的工作量，至于GPU芯片是前所未见设计。英特尔也披露芯片生产制程节点，主CPU芯片将使用Intel 4或7纳米EUV制程，SOC芯片和IOE芯片将由台积电6纳米节点（N6）制造，这也是英特尔Meteor Lake系列进入客户端小芯片生态系统的第一步。

迄今最具推测性的小芯片生产节点落在GPU芯片，也称为tGPU。传言表示，英特尔最初计划使用台积电3纳米制程，但因一些问题中途改变计划，转使用台积电5纳米制程。市场人士透露情况并非如此，Meteor Lake系列tGPU一直都用台积电5纳米制程。

Meteor Lake CPU使用平面Arc图形核心GPU，成为全新核心显示GPU，既不是iGPU也不是dGPU，视为tGPU（Tiled GPU/Next-Gen Graphics Engine）。Meteor Lake系列将利用Arc图形架构，目前核心显示GPU相同耗能水平提高性能，还加强支持DirectX12 Ultimate、Raytracing和av1。

Arrow Lake CPU系列采Intel 20A制程技术、全新CPU核心设计，2024年发表 

Meteor Lake系列后续是Arrow Lake系列，因第15代Arrow Lake系列有很多变化，虽然Arrow Lake系列将与Meteor Lake兼容界面，但Roedwood Cove核心和Crestmont核心将升级为全新Lion Cove和Skymont核心。随着新SKU（8个P-Cores+32个E-Cores）核心数量增加，将提供主要优势。

令人惊讶的是，英特尔将跳过Intel 4，直接在Arrow Lake系列使用20A。Meteor Lake系列和Arrow Lake系列保留台积电3纳米生产运算之外其他核心的弹性，大概以Arc GPU核心为主。Intel 20A工艺技术将利用下一代RibbonFET和PowerVia技术，瓦性能提高15%，下半年开始晶圆厂第一批IP晶圆测试。

Lunar Lake CPU系列采Intel 18A制程技术，每瓦性能领先，2025年发表

最后，英特尔说明一个一个全新的第16代平台，代号Lunar Lake系列，预计这将是大平台。英特尔表示，借新18A制程技术，不仅性能领先，且效率也领先，与20A节点相比，每瓦特性能提高10%，还利用增强RibbonFETRR设计并减少线宽。英特尔希望上半年有第一批测试芯片，2024年2月生产，代表Lunar Lake系列2025年某时间点会发表。

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