英特尔揭露下三世代新处理器设计架构,台积电占关键地位

发布时间:2022-08-24  

近日举行的Hot Chips 34,处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展,有代号Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar Lake系列,除了采用Foveros 3D封装技术,还说明核心架构与大小芯片设计技术。

Wccftech报导,Hot Chips 34时英特尔展示第14代Meteor Lake系列、第15代Arrow Lake系列及第16代Lunar Lake系列处理器。Alder Lake系列和Raptor Lake系列是首批采用混合核心布局设计,还计划利用3D Foveros封装迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模块以Foveros封装技术连结,以及借大小芯片互连(UCIe)开放小芯片生态系统等。

Meteor Lake系列采Intel 4制程技术、Tiled Arc GPU设计混合内核,2023年发表

先从第14代Meteor Lake系列说起。CPU架构方面,Meteor Lake系列预计使用Redwood Cove P-Cores(运算核心)和Crestmont E-Cores(性能核心)。虽然据说P-Cores采用与之前的Golden Cove和Raptor Cove核心相似设计,但Crestmont E-Cores将重大架构改革。话虽如此,仍可期待Redwood Cove P-Core的变化,如暂存内存布局等。

英特尔指出,第14代Meteor Lake系列将采用全新的平面架构,意味决定全面使用小芯片设计。Meteor Lake系列有4个主要区块,有IOE芯片、SOC芯片、GPU芯片和Compute芯片。Compute芯片包括CPU芯片和GFX芯片。CPU芯片使用新混合核心设计,以更低功耗提供更高性能的工作量,至于GPU芯片是前所未见设计。英特尔也披露芯片生产制程节点,主CPU芯片将使用Intel 4或7纳米EUV制程,SOC芯片和IOE芯片将由台积电6纳米节点(N6)制造,这也是英特尔Meteor Lake系列进入客户端小芯片生态系统的第一步。

迄今最具推测性的小芯片生产节点落在GPU芯片,也称为tGPU。传言表示,英特尔最初计划使用台积电3纳米制程,但因一些问题中途改变计划,转使用台积电5纳米制程。市场人士透露情况并非如此,Meteor Lake系列tGPU一直都用台积电5纳米制程。

Meteor Lake CPU使用平面Arc图形核心GPU,成为全新核心显示GPU,既不是iGPU也不是dGPU,视为tGPU(Tiled GPU/Next-Gen Graphics Engine)。Meteor Lake系列将利用Arc图形架构,目前核心显示GPU相同耗能水平提高性能,还加强支持DirectX12 Ultimate、Raytracing和av1。

Arrow Lake CPU系列采Intel 20A制程技术、全新CPU核心设计,2024年发表 

Meteor Lake系列后续是Arrow Lake系列,因第15代Arrow Lake系列有很多变化,虽然Arrow Lake系列将与Meteor Lake兼容界面,但Roedwood Cove核心和Crestmont核心将升级为全新Lion Cove和Skymont核心。随着新SKU(8个P-Cores+32个E-Cores)核心数量增加,将提供主要优势。

令人惊讶的是,英特尔将跳过Intel 4,直接在Arrow Lake系列使用20A。Meteor Lake系列和Arrow Lake系列保留台积电3纳米生产运算之外其他核心的弹性,大概以Arc GPU核心为主。Intel 20A工艺技术将利用下一代RibbonFET和PowerVia技术,瓦性能提高15%,下半年开始晶圆厂第一批IP晶圆测试。

Lunar Lake CPU系列采Intel 18A制程技术,每瓦性能领先,2025年发表

最后,英特尔说明一个一个全新的第16代平台,代号Lunar Lake系列,预计这将是大平台。英特尔表示,借新18A制程技术,不仅性能领先,且效率也领先,与20A节点相比,每瓦特性能提高10%,还利用增强RibbonFETRR设计并减少线宽。英特尔希望上半年有第一批测试芯片,2024年2月生产,代表Lunar Lake系列2025年某时间点会发表。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    7nm布局。 我们以前讨论过英特尔的代工计划(下面的幻灯片有其他细节),以及它的10nm技术与三星和台积电10nm技术有什么不同: 英特尔今年将开始推出10nm移动设备,但它的台式机和HEDT......
    年年初。 10nm7nm是现在半导体巨头争夺的主要制程。三星目前最主要的对手是台积电,然而,在10nm工艺上,三星和台积电都被曝出良品率低的问题。英特尔也因为量产技术不成熟迟迟不肯上马10nm工艺......
    年第一季生产,然在英特尔宣布放缓10 纳米以下制程投入进度后,台积电与三星在10 纳米、7 纳米先进制程展开激烈缠斗。 三星在10 月初抢先台积电宣布10 纳米量产,市场近期传出台积电7 纳米......
    导体领域,日本企业没能跟上将开发和生产分开的「水平分工」浪潮,存在感比较低。在目前最尖端的10纳米产品方面,美国英特尔也晚于台积电和三星这对亚洲双雄。如果三星和台积电围绕性能和价格展开激烈竞争,或将......
    人生一大错觉:英特尔不行了; 不到一年时间,英特尔被曝出三次芯片漏洞事件;IC Insights发布的2018年上半年全球半导体公司排行榜中,英特尔依旧排第二;10nm工艺......
    转变为新的子公司。 如此一来,世界上能玩得起7nm的只剩下三星、台积电和英特尔。 其中台积电率先推出7nm FinFET技术,并计划今年年底,将有超过50家客户产品推出。另一个工艺激进派三星,在今年4月份......
    有透露AMD的7nm是否来自GF,但目前的确GF和台积电的进度最快。他还透露,EUV(极紫外光刻)技术最早引入的时间预计在2019年。 然而令人遗憾的是,Intel的10nm年底才能见到,而且......
    先进工艺陷入停摆的这段时间,台积电和三星一路高歌猛进,台积电7nm工艺后则稳坐先进节点王座。 2018年N7(7nm)工艺问世可作为台积电超过英特尔的拐点,也是这时,AMD Zen 2架构CPU开始采用台积电7nm工艺,并在......
    两家的10nm工艺良率都不如预期,量产面临尴尬境地,甚至影响到了未来新工艺的研发。 最近五个工艺世代,台积电一直是资深研发总监吴显扬(16/7nm)和曹敏(20/10nm)轮流领军,但未来的5nm......
    发起进攻的芯片公司仅成立一个月。11月,丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话、三菱UFJ银行8家日本企业携手成立Rapidus,日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金,其目标是和台积电......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>