近日举行的Hot Chips 34,处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展,有代号Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar Lake系列,除了采用Foveros 3D封装技术,还说明核心架构与大小芯片设计技术。
Wccftech报导,Hot Chips 34时英特尔展示第14代Meteor Lake系列、第15代Arrow Lake系列及第16代Lunar Lake系列处理器。Alder Lake系列和Raptor Lake系列是首批采用混合核心布局设计,还计划利用3D Foveros封装迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模块以Foveros封装技术连结,以及借大小芯片互连(UCIe)开放小芯片生态系统等。
Meteor Lake系列采Intel 4制程技术、Tiled Arc GPU设计混合内核,2023年发表
先从第14代Meteor Lake系列说起。CPU架构方面,Meteor Lake系列预计使用Redwood Cove P-Cores(运算核心)和Crestmont E-Cores(性能核心)。虽然据说P-Cores采用与之前的Golden Cove和Raptor Cove核心相似设计,但Crestmont E-Cores将重大架构改革。话虽如此,仍可期待Redwood Cove P-Core的变化,如暂存内存布局等。
英特尔指出,第14代Meteor Lake系列将采用全新的平面架构,意味决定全面使用小芯片设计。Meteor Lake系列有4个主要区块,有IOE芯片、SOC芯片、GPU芯片和Compute芯片。Compute芯片包括CPU芯片和GFX芯片。CPU芯片使用新混合核心设计,以更低功耗提供更高性能的工作量,至于GPU芯片是前所未见设计。英特尔也披露芯片生产制程节点,主CPU芯片将使用Intel 4或7纳米EUV制程,SOC芯片和IOE芯片将由台积电6纳米节点(N6)制造,这也是英特尔Meteor Lake系列进入客户端小芯片生态系统的第一步。
迄今最具推测性的小芯片生产节点落在GPU芯片,也称为tGPU。传言表示,英特尔最初计划使用台积电3纳米制程,但因一些问题中途改变计划,转使用台积电5纳米制程。市场人士透露情况并非如此,Meteor Lake系列tGPU一直都用台积电5纳米制程。
Meteor Lake CPU使用平面Arc图形核心GPU,成为全新核心显示GPU,既不是iGPU也不是dGPU,视为tGPU(Tiled GPU/Next-Gen Graphics Engine)。Meteor Lake系列将利用Arc图形架构,目前核心显示GPU相同耗能水平提高性能,还加强支持DirectX12 Ultimate、Raytracing和av1。
Arrow Lake CPU系列采Intel 20A制程技术、全新CPU核心设计,2024年发表
Meteor Lake系列后续是Arrow Lake系列,因第15代Arrow Lake系列有很多变化,虽然Arrow Lake系列将与Meteor Lake兼容界面,但Roedwood Cove核心和Crestmont核心将升级为全新Lion Cove和Skymont核心。随着新SKU(8个P-Cores+32个E-Cores)核心数量增加,将提供主要优势。
令人惊讶的是,英特尔将跳过Intel 4,直接在Arrow Lake系列使用20A。Meteor Lake系列和Arrow Lake系列保留台积电3纳米生产运算之外其他核心的弹性,大概以Arc GPU核心为主。Intel 20A工艺技术将利用下一代RibbonFET和PowerVia技术,瓦性能提高15%,下半年开始晶圆厂第一批IP晶圆测试。
Lunar Lake CPU系列采Intel 18A制程技术,每瓦性能领先,2025年发表
最后,英特尔说明一个一个全新的第16代平台,代号Lunar Lake系列,预计这将是大平台。英特尔表示,借新18A制程技术,不仅性能领先,且效率也领先,与20A节点相比,每瓦特性能提高10%,还利用增强RibbonFETRR设计并减少线宽。英特尔希望上半年有第一批测试芯片,2024年2月生产,代表Lunar Lake系列2025年某时间点会发表。
封面图片来源:拍信网
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