2019年Ryzen 3000系列的推出，不仅让AMD CPU的性能大幅提升，工作温度也随之提升。AMD最新的Ryzen 7000系列，甚至将正常工作温度提升95C゚，让旗舰Ryzen 9 7900X和7950X可以全速执行。近期，AMD副总裁David Mcafee在接受外媒采访时明确表示，这种温度状况未来只会越来越高。

其表示，先进晶圆厂有产业广泛趋势，密度提高超过效率提升，不可避免导致AMD等IC设计厂商CPU设计人员希望以高脉冲进行处理器工作运算效率，也产生更高热量。

另一个原因是，AMD 的高性能CPU 采用小芯片 （Chiplet） 设计结构，将 CPU 核心与芯片的其余部分隔离开来，这使得 CPU 产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。在非小芯片结构设计的CPU，其CPU核心产生的热量可以传播到芯片的其他部分，这增加了专用于将热量传递到散热器的表面积。因此，随着节点的发展，芯片已经变得越来越热的同时，小芯片设计结构则更加剧了热量集中情况。

David Mcafee强调，较高的热量集中情况是小芯片设计结构的既有缺点。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的节点制程。AMD表示，目前正在与台积电在制程技术方面密切合作，但高热量集中问题最终将持续存在。所以，AMD的首要任务是解决CPU小芯片设计结构的高热集中效应，但目前尚不清楚解决方案是什么。然而，如果热量无法降低，那么将安全温度限制从95°C提高是一种可能的选择。

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