10 月18日，Socionext 宣布与 Arm和TSMC 合作，采用 TSMC 2nm 硅技术开发创新型功耗优化 32 核 CPU 芯片。

Socionext 的多核 CPU 芯片采用 Neoverse CSS 技术，并利用台积电 2nm 开发，其应用需求包括服务器 、数据中心 AI 边缘服务器和 5/6G 基础设施。这种先进的 CPU 小芯片（chiplet）概念验证采用 Arm® Neoverse™ CSS 技术，专为单个封装内的单个或多个实例化而设计，并配有 IO 和特定于应用程序的定制小芯片，以优化各种最终应用的性能。

“Socionext 是一家为全球超大规模数据中心、汽车和网络客户提供定制 SoC 的领先供应商。 凭借领先的硅节点支持以及我们与 Arm 的合作关系，我们正在为全球客户设计和提供高度集成的大规模硅解决方案。”Socionext 公司执行副总裁兼全球开发集团负责人 Hisato Yoshida 说道。 “该小芯片补充了客户当前的 SoC 设计，并为系统架构师提供了新的自由度，可以为产品系列提供多种平台变体。”

Arm 基础设施业务部高级副总裁兼总经理 Mohamed Awad 表示：“Arm Neoverse CSS 正在为定制芯片带来更多便利，并推动整个 Chiplet 生态系统的创新。Socionext 的先进小芯片概念验证正在展示通过 Arm Total Design 实现的可能性，并将加速我们更广泛的生态系统的定制、工作负载优化解决方案的进程。”

“台积电很高兴能够利用我们的 2nm 技术提供的出色性能、外形尺寸和能效以及我们全面的生态系统来支持 Socionext 和 Arm 灵活的小芯片设计，以加快产品创新的上市时间，”TSMC台积电企业研究及研发高级副总裁Cliff Hou博士说道。

随着人工智能的普及，世界对高性能计算的需求激增，而处理数十亿设备收集和传输的大量数据的需求正给业界带来挑战。同时，SoC 设计的成本和复杂性不断上升，加剧了这种压力，并推动了对更经济、更高效、高性能解决方案的需求。

鉴于此，今年8月，Arm宣布推出 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS)，这是一种更快、风险更低的基础设施定制芯片路径。

借助 CSS，Arm 使生态系统能够以更低的成本构建专用芯片，与分立 IP 相比，风险更低，并加快产品上市时间。

通过Arm Total Design，ARM在SoC开发的每个阶段都投入了关键的生态系统专业知识，使基于Arm Neoverse的专业解决方案在整个基础设施中广泛可用，包括人工智能、云、网络、边缘等。

•来自Cadence、Rambus和Synopsys等合作伙伴的预集成、验证的IP和EDA工具，有助于加速硅设计以及内存、安全和外围设备等的集成;

•来自合作伙伴的设计服务，包括ADTechnology、Alphawave Semi、Broadcom、Capgemini、Faraday、Socionext和Sondrel，他们准备用Neoverse CSS、其他Arm IP和方法论方面的专业知识支持生态系统;

•针对前沿工艺节点优化的技术，以及来自代工合作伙伴(包括英特尔代工服务公司和台积电)的先进封装技术;

•AMI等领先基础设施固件提供商对Neoverse CSS的商业软件和固件支持;