荟聚两大代工厂最尖端工艺:英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiple

发布时间:2023-09-20  

IT之家 9 月 20 日消息, CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 (芯粒)的处理器。

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荟聚两大代工厂最尖端工艺:英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片,代号 Pike Creek

这颗代号为“Pike Creek”的测试芯片荟聚了两大代工厂最尖端工艺,包括基于 Intel 3 工艺的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,两个小芯片之间则通过 EMIB 接口进行通信。

荟聚两大代工厂最尖端工艺:英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片,代号 Pike Creek

UCIe(Universal Interconnect Express)是一种开放的小芯片互连协议,可满足客户对可定制封装要求。

作为一种开放的 互连规范,UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连,以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。

UCIe 产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化,并已推出 UCIe 1.1 版本规范。截至IT之家发稿,UCIe 联盟成员已达到 120 家以上。

荟聚两大代工厂最尖端工艺:英特尔展示全球首款基于 UCIe 连接的 Chiplet 芯片,代号 Pike Creek

值得一提的是,虽然英特尔 Sapphire Rapids 和新发布的 Meteor Lake 处理器都采用了小芯片设计,但它们仍在使用英特尔专有接口和通信协议,不过英特尔已宣布将在下一代 Arrow Lake 消费处理器之后转向 UCIe 接口。

文章来源于:电子产品世界    原文链接
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