IT之家 9 月 20 日消息， CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 （芯粒）的处理器。

这颗代号为“Pike Creek”的测试芯片荟聚了两大代工厂最尖端工艺，包括基于 Intel 3 工艺的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，两个小芯片之间则通过 EMIB 接口进行通信。

UCIe（Universal Interconnect Express）是一种开放的小芯片互连协议，可满足客户对可定制封装要求。

作为一种开放的 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。

UCIe 产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.1 版本规范。截至IT之家发稿，UCIe 联盟成员已达到 120 家以上。

值得一提的是，虽然英特尔 Sapphire Rapids 和新发布的 Meteor Lake 处理器都采用了小芯片设计，但它们仍在使用英特尔专有接口和通信协议，不过英特尔已宣布将在下一代 Arrow Lake 消费处理器之后转向 UCIe 接口。