密度提升10倍,Intel展示新一代3D封装技术

发布时间:2022-12-12  

据业内消息,近日Intel在业内知名的IEDM大会公布了多项研究成果,其中有可将密度再提升10倍的技术。

Intel组件研究主管兼高级首席工程师Paul·Fischer表示,目前研究团队主要通过3个关键领域的创新进展来保证摩尔定律,分别是小芯片平滑集成的3D混合键合封装技术、使用超薄2D材料作为通道的高密度晶体管技术以及提高性能的能效与存储器升级技术。

Intel关于集成小芯片的3D混合键合封装技术主要是用于堆叠和电连接形成小芯片的硅管芯(微型管芯)的技术可大致分为两种类型:微凸点连接和混合键合。

混合键合封装是一种理论上可以缩短连接间距且增加连接面积密度的技术。通过改进混合键合技术,Intel将连接间距从2021年的不足10μm缩短至3μm。

当转换为连接密度的时候高出10倍,Intel实现了与单片式系统级芯片连接相似的互连密度和带宽,而且混合键合技术还支持多个小芯片直堆叠。

文章来源于:21IC    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>