半导小芯

刘鹤主持召开会议专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术;据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小

资讯

刘鹤主持召开会议专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)

刘鹤主持召开会议专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术;据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小...

突破美方封锁国产小芯片4纳米封装开始量产(2023-01-10)

为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯...

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-06)

），使用先进的 2.5D 或 3D 封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个 PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导...

是德科技的Chiplet PHY Designer助力小芯片见互联PHY设计(2024-03-07 14:38)

半导体制程创新，开拓新蓝海(2023-10-31)

封装技术的革新，是推动半导体持续进化的重要途径。制程创新不再仅局限于特定尺寸的缩小，而是通过新颖的封装技术，以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性。小芯...

智能汽车集中式E/E架构下的半导体需求(2024-06-26)

首次部署，主要应用于L0到L2级别的自动驾驶场景。Part 2基于小芯片的设计：模块化的未来小芯片技术通过模块化集成多个专用芯片，代表了半导体设计的范式转变。它允许OEM为每...

突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)

突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了; 在制程工艺难以进步的情况下，Chiplet小芯片架构可以实现晶体管密度的突破，因此对于半导体行业来说非常重要。目前，英特尔、AMD、ARM等芯...

小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局(2022-08-02)

能手机。摩尔定律代表处理器发展以每两年晶体管翻倍，但从纳米进入埃米时代，技术克服越来越困难。要延续处理器性能提升发展，小芯片堆叠技术生产的处理器就成为解决方案之一。荷兰半导体制造商艾司摩尔（ASML...

对标国际联盟，中国芯再迎新机遇(2022-12-19)

对标国际联盟，中国芯再迎新机遇;近日，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是...

突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)

西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快...

中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)

体制造和封装不断提升芯片性能的替代方式。小芯片不是将整个微芯片作为一个单元来设计和制造，而是通过将多个芯片组合在一起来实现微芯片的模块化设计和组装，从而提供灵活性、更快的上市时间并降低制造成本。中国半导体行业也在关注小芯...

国家能源局召开推进新型电力系统建设领导小组第一次会议(2024-06-27 14:33)

国家能源局召开推进新型电力系统建设领导小组第一次会议;6月25日，国家能源局召开推进新型电力系统建设领导小组第一次会议，深入学习贯彻习近平总书记关于构建新型电力系统的重要指示精神，落实党中央、国务...

中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)

提高最终设备的良率。为什么需要Chiplet小芯片？鼎鼎大名的芯片“摩尔定律”指出，集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。这条法则以仙童半导体的联合创始人戈登摩尔的名字命名，戈登...

半导体初创公司143亿建厂，逾百家厂商已布局Chiplet(2023-07-21)

于Chiplet设计。报道称，Silicon Box此次建设半导体制造工厂，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。据介绍，其新厂面积为73,000平方米，主要制造半导体小芯片（chiplet...

AMD高管：处理器温度只会越来越高，将与台积电商讨解决方案(2023-10-31)

要任务是解决CPU小芯片设计结构的高热集中效应，但目前尚不清楚解决方案是什么。然而，如果热量无法降低，那么将安全温度限制从95°C提高是一种可能的选择。会议预告：经济逆风、消费电子需求不显，半导...

泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)

泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装; 泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX...

芯耀辉：专注国产先进工艺高速接口IP，已取得重大技术突破(2023-01-17)

某一些主芯片用先进的工艺，有一些非高性能计算的单元可以用更为成熟的工艺，并通过芯片与芯片之间的互联来解决性能问题。这个趋势是半导体发展的必然，因此国际上发起了UCIe的联盟，国内也组建了相应的小芯...

英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟(2022-03-04)

尔执行副总裁 Sandra Rivera 表示：“将多个小芯片集成在一个封装中以在不同的细分市场提供产品创新是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这个未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要...

自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！(2022-12-21)

特定功能的芯片裸片，再将这些模块化的小芯粒互连起来，并通过2.5D或3D的技术封装在一起，从而形成一颗异构集成系统级芯片。 Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方...

《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》：培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业(2022-04-19)

《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》：培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业;近日，贵州省大数据发展领导小组办公室印发《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》（以下简称“《规划...

机构：2024年小芯片市场规模将达44亿美元(2024-01-25)

机构：2024年小芯片市场规模将达44亿美元; 【导读】根据市场调查机构Market.us公布的最新报告，2023年全球小芯片（Chiplet）市场产生的市场规模约31亿美元，预计...

日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)

降低芯片制造的成本。今年3月，AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头共同成立了通用小芯片互联（UCIe）产业联盟，旨在...

AI浪潮席卷存储再进化(2024-03-04)

是内部Cache存储。在封装的空间尺寸有限下，将小芯片（Chiplet）通过先进封装在单一芯片内形成更高密度的堆叠整合，成为提高芯片内部存储容量的重要选项。先进...

“十四五”时期山东将重点培育第三代半导体、集成电路等新增长极(2021-02-25)

“十四五”时期山东将重点培育第三代半导体、集成电路等新增长极;2月22日，山东省政府新闻办举行“展望‘十四五’”主题系列新闻发布会第三场，邀请省工业和信息化厅主要负责同志等介绍“十四五”时期...

人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)

要的进步之一。该技术可以将小芯片（芯粒）像积木一样垂直或水平封装在一起。IBM研究主管Darío Gil在接受外媒采访时表示，“半导体的未来很大一部分是封装和Chiplet技术，这比...

UCIe发布新规范，成立汽车工作组(2023-08-11)

一步指出。 “汽车工作组的成立以及 UCIe 1.1 的 ECN 中汽车特定要求的纳入，展示了业界对推进汽车应用小芯片技术的承诺，承诺增强车辆多芯片系统的性能和适应性。我期待与 UCIe 继续合作，推动汽车半导...

Alphawave Semi通过Arm总体设计提升用于人工智能计算的芯片驱动型硅平台(2023-10-19)

Pialis表示：“作为一家垂直集成的半导体供应商，Alphawave Semi专注于为数据基础设施提供高性能连接解决方案。加入Arm Total Design代表着Alphawave Semi在通过强大的小芯...

SEMICON China 2021|紫光联席总裁陈南翔：供需矛盾进入新常态看好小芯片和异构集成(2021-03-18)

SEMICON China 2021|紫光联席总裁陈南翔：供需矛盾进入新常态看好小芯片和异构集成;3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上...

国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)

迎接Chiplet模块化生态中国台湾可走虚拟IDM模式(2023-10-26)

产业界的共同投入，除了底层的可编程标准需要有共识外，再者就是需要丰沛的小芯片IP和设计再利用，因此产业界的共襄盛举将是成功的必备要素。对此，工研院也将成立产业联盟，携手半导体业者共同推动落实此一模式，包含系统、封装...

目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管(2021-12-13)

在单位体积内整合更强大的晶体管和计算能力。该公司展示的技术显示，可以在相互叠加的小芯片上实现十倍于传统数量的通信连接管道，这也意味着未来小芯片一个叠加在另外一个“身上”的空间很广阔。半导体上最重要、最基本的组件是晶体管，它们...

中国大陆首家！这家企业加入Chiplet生态联盟UCIe董事会(2022-08-04)

达两家成员单位。 UCIe成立于2022年3月，是一个开放的产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准，其成员是半导体、封装、IP供应商、代工...

三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)

三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯...

国产小芯片开始量产长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)

国产小芯片开始量产长电科技宣布4nm芯片封装产品出货;小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在...

中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)

提高集成度和芯片算力的重要途径。通过芯粒技术或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。小芯片技术是将满足特定功能的裸片通过die-to-die 内部互连技术，实现...

2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，产能利用率或降至1H23(2022-12-30)

第二届中国互连技术与产业大会上发布。这是首个由中国集成电路领域相关企业与专家共同制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，这对中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。今年10月...

半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)

半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新...

为什么小芯片在汽车领域如此重要(2024-03-05)

为什么小芯片在汽车领域如此重要;未来，小芯片将成为汽车和芯片行业的焦点。汽车市场的电气化程度不断提高，竞争日趋激烈，迫使企业加快设计和生产进度。面对极短的市场窗口期和不断变化的需求，一些最大、最知...

三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)

国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此...

性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-20 14:00)

性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术;在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大...

性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)

英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-26)

电路上的晶体管每两年翻一番。过去几十年来，持续指引半导体行业飞速发展。如今，随着芯片不断缩小，过小芯片影响了晶体管的工作，打破了尺寸、性能和功耗之间的平衡，摩尔定律也不断迎来挑战。不过...

imec携手日月光等加入车用小芯片计划(2024-10-17)

imec携手日月光等加入车用小芯片计划;比利时微电子研究中心（imec）宣布，携手安谋、日月光、BMW 集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、Tenstorrent 和法雷奥等企业率先力挺加入其车用小芯...

泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发(2022-11-23)

泛林收购SEMSYSCO 强化下一代基板和异构封装几技术开发;　　近日，泛林集团官网（Lam Research Corporation）宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导...

英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-25)

预测即著名的摩尔定律，1975年，摩尔将预测修改为在接下来的10年里，集成电路上的晶体管每两年翻一番。过去几十年来，摩尔定律持续指引半导体行业飞速发展。如今，随着芯片不断缩小，过小芯...

智原推出先进封装合作平台支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)

智原推出先进封装合作平台支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布...

智原推出先进封装合作平台支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)

智原推出先进封装合作平台支持多源小芯片封装整合;ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布...

再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)

。 13 异构和小芯片中的Chiplet和混合键合行业消息显示，在当下先进的封装市场中，异构和小芯片代表了半导体设计和封装的范式转变。异构概念涉及结合不同的材料、工艺...

内蒙古包头市：确保光伏帮扶工程项目2025年底前并网发电(2024-07-15)

牧区重点监测对象3930人（其中固阳县2310人），助力乡村振兴。下一步，包头成立市光伏帮扶工作小组，负责全市光伏帮扶项目组织实施。领导小组由刘海泉副市长、张斌副市长担任组长，市发改委、市农...

英特尔、台积电等共同成立的UCIe产业联盟再添新成员！(2022-04-15)

Express）产业联盟。官网显示，2020年6月，芯耀辉在珠海成立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉表示，作为大陆首批加入该组织的中国IP...