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研发客服7月1日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）宣布近日正式完成二期项目融资。
本次融资由国内深具集成电路行业投资经验或上下游产融紧密协同的“广东半导体及集成电路产业投资基金”、“国投创业”、“兰璞创投”、“华登国际”、“吉富创投”、“广汽资本”、“惠友投资”及“农银投资”等机构联合组成。
本次融资主要将用于粤芯半导体二期项目建设。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。
粤芯半导体表示，本次融资后，粤芯半导体将进一步完善自身发展战略，强化产业链上下游之间资源深耕与融合，聚焦关键特色工艺，提升产品技术升级，在支撑国产芯片自主创新、国产替代工艺及产能需求多方面构建坚实的竞争壁垒，并致力于在高端模拟芯片的工业级、车规级芯片市场取得显著突破。（本文整理自粤芯半导体）
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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