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如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。同时，公司已完成IGBT封装业务布局，并具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。去年9月，长电科技加入国际AEC汽车......
先进半导体封装技术趋势：2.5D和3D深度解析(2024-01-15)
先进半导体封装技术趋势：2.5D和3D深度解析;半导体技术已经从最初的1D PCB水平发展到最尖端的3D混合键合技术在晶圆级别。这一进步实现了一位数微米的互连间距，以高能效实现超过1000 GB......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉;11月1日，半导体封测大厂通富微电披露定增结果，确定本次发行价格为14.62元/股，发行股票数量为1.84亿股，未超......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。在半导体封装市场中，目前传统封装仍占主要地位，但随着芯片制程的不断缩小，未来先进封装将成为主流。
图2 2025......
封装的力量(2021-6-24)
的小型化和集成实现的。”
半导体封装将许多数字电路整合到一起并将它们连接到电路板，从而与其他系统组件交互。封装类型有上千种。
电子产品无处不在，而且......
MOS管在汽车LED 中的应用方案(2024-07-09)
适合的MOSFET可降低开关损耗，提高电源效率。选型时考虑功率、电压、电流承受、开关速度、热特性和封装类型。微碧半导体的MOSFET产品具有卓越性能和可靠性，为汽车LED驱动提供解决方案。
MOS管在......
汽车电气化需求正在刺激封装技术创新(2024-01-10)
其实无需接受这样的折衷。
车辆基础设施中的功率半导体封装
工程师和设计师已经借鉴电子行业的经验、技术来应对这一挑战：提升半导体集成度并采用更复杂的多层基板，以缩小组件间距，从而减少PCB尺寸......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
技术会消亡，并且会推动了对更先进的封装技术的需求。事实证明，这些预测错了。
当下，半导体制造业确实使用着几种先进的封装类型，但是引线键合技术已经经历了多年的重新改造，并且仍然是封装的主力。例如，全球......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
）先进半导体封装工厂的生产能力；
Amkor计划对越南北宁省投资16亿美元（约102.05亿元人民币），在越南安丰县安丰II-C工业园建设面积为23公顷的制造、组装和测试半导体......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项;
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）作为一种先进的电子组装技术，已被......
多家芯片厂商宣布涨价！(2024-05-07)
泰吉星电子科技有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、宁波康强电子股份有限公司也发布了价格调整函，其中山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。目前上述三家涨价动态目前还没有得到相关证实。公开资料显示，上述三家均为半导体封......
斥资45亿元，长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展(2024-08-12)
CHINA LIMITED是西部数据旗下的公司，主要负责晟碟半导体的运营。
国际电子商情了解到，晟碟半导体作为西部数据旗下的封测企业，在半导体封测领域拥有丰富的经验和技术实力，其产品线覆盖了多种类型的半导体......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
封测环节的代表，郑力在论坛发言中表示，以异构异质、高密度互连为主要特征的高性能封装技术，将为半导体在人工智能领域的应用提供无限机会。芯片成品制造承载集成电路产业创新戈登·摩尔在其定义摩尔定律的文章中，除了......
稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只(2017-01-04)
车雷达(Automotive Radar)。WLCSP能提供最低的成本，最小的尺寸，是性价比最高，最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看，非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记型电脑、硬碟、数位摄影机、导航......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
目是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，项目将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
Radar)。WLCSP能提供最低的成本，最小的尺寸，是性价比最高，最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看，非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、硬盘、数码摄像机、导航设备、游戏......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
电源模块的封装类型及相应的优点;在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
，传统封装仍在半导体封装市场中占主要地位。
以传统封装来看：在晶片在完成了光刻、蚀刻之后，接下来由各类后道制造设备来进行封装——晶片和基片、散热片堆叠在一起，最终形成带针脚和商标的CPU。封装......
提高芯片测试性能，真的有那么难吗？(2021-12-22)
传输速度进行可靠测试。
DaVinci 56高速测试插座应用
结论
测试插座是半导体制造过程的关键零件，但随着封装类型的激增、尺寸的缩小和速度的提高，设计者必须应对越来越多的不同挑战。史密......
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用(2023-06-30)
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用;近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关......
8051内核、兼容MCS-51的1T指令系统、通用IO型的8位芯片CMS8S5897介绍(2024-01-11)
> 2个UART接口
> 1个I2C接口
> 1个SPI接口
> 支持4种振荡方式
> 30个通用GPIO
> 封装类型：TSSOP20、QFN20、SSOP24......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
长电汽车芯片成品制造封测项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装......
MAX22664数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:16)
有MAX22565CAAP+（图1）。MAX2256XAEVKIT#是一块未填充U1的通用电路板，便于用户从MAX22563−MAX22566系列中选择器件（图2）。两个评估板仅支持20引脚SSOP封装类型。评估......
MAX22165数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:36)
有MAX22565CAAP+（图1）。MAX2256XAEVKIT#是一块未填充U1的通用电路板，便于用户从MAX22563−MAX22566系列中选择器件（图2）。两个评估板仅支持20引脚SSOP封装类型。评估......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU 封装类型以及两层或四层 PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3 到 BALFHB-WL-06D3适用于868MHz和915MHz无线通信。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU 封装类型以及两层或四层 PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3 到 BALFHB-WL-06D3适用于868MHz和915MHz无线通信。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
本敏感和空间受限的物联网设备的理想选择。
新推出的九款RF IPD产品让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU 封装类型以及两层或四层 PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3 到 BALFHB-WL......
格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器(2024-11-11 10:30)
侧通过滤波器将数字信号转为模拟信号输出。GLa1311为双端差分输出，GLa1312为单端输出。两款型号均采用SOP08宽体封装形式，同时提供塑封和陶封两种封装类型。产品特性GLa1311产品特性• 单位增益1V/V，±0.2%增益......
东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器(2024-03-28)
级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。
进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组，将代......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装......
Holtek推出HT7Q1521/HT7Q1531多达8节电池模拟前端用于锂电池保护(2023-07-05)
电压输出可减少电源开关导通损。
HT7Q1521采用16-pin NSOP和24-pin SSOP的封装类型，HT7Q1531采用24-pin SSOP-EP和24-pin......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块;电源模块的高级封装是非常重要。包装优化是提高性能的解决方案之一。WBG器件具有比Si器件更高的功率密度，并且需要更好的热设计考虑以保持最佳工作条件。例如将封装类型......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
器、RAM存储器等，以及容量大小，如64KB、128KB等。
第五部分是器件封装类型，如LQFP、BGA、LFBGA等。
例如，STM32F407VGT6就是一款F系列单片机，器件类型为MCU......
、UCC21750和UCC23513栅极驱动器的预生产样品。下表列出了价格和封装类型。
产品
封装类型
立即......
芯力特车规TVS产品助力CAN/LIN通讯接口保护(2024-07-05)
介绍
❖ SITLE24V2BNQ
产品特性：截止电压VRWM：±24V漏电流IR：50nA钳位电压Vc: 35V峰值电流Ipp：8A结电容Cj：10pF封装类型：SOT-23应用场合：CAN/CAN FD总线......
8051微控制器的基础知识(2023-10-20)
器的数量等，不是通用的，它们因制造商而异。
8051微控制器封装
8051微控制器有多种IC封装类型可供选择，最流行和最常用的8051微控制器封装是双列直插式或DIP。它通常以40针PDIP或塑料DIP......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
%。
新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标
资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花(2022-03-24)
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花;临平发布消息显示，3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体......
HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU(2024-12-18 11:04)
冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。BD66RM3341C-1/-2适用单相BLDC电机，具备4K×16 OTP ROM和384×8 RAM，提供一个比较器供低价Hall元件使用，封装类型......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能膜（nCDAF）。作为......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装......
相关企业
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市莉纹科技有限公司;;深圳市莉纹科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下：1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多