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意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件

发布时间:2023-03-08  
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意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件

全面提升STM32WL MCU的射频性能


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2023 年 3 月 8 日，中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。


意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片，Arm® Cortex®-M4 处理核心负责处理应用任务，Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 远程射频通信功能，为智能物联网设备带来应用级处理和无线通信功能。射频模块符合 LPWAN物联网标准，支持多种调制方法，并随附 STM32CubeWL MCU软件包中的 LoRaWAN® 和 Sigfox™ 协议栈。


RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件，有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定，避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。RF IPD还能简化了电路设计，节省物料成本，并支持更紧凑的设计，是成本敏感和空间受限的物联网设备的理想选择。


新推出的九款RF IPD产品让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU 封装类型以及两层或四层 PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3 到 BALFHB-WL-06D3适用于868MHz和915MHz无线通信。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL-08D3和BALFLB-WL-09D3适合490MHz无线通信。每款产品都集成了 MCU 和天线之间的完整的收发信号通道。片上集成的滤波器可对多余无用的发射谐波进行高度衰减，帮助设计人员满足全球无线电许可机构制定的法规。


所有新产品都已投产，采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装，回流焊后厚度低于 630µm。


STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。STM32在美国专利商标局注册。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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