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IDM厂商和封测代工厂。 至正股份认为,本次交易完成后,公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务,并置出原有的线缆用高分子材料业务,上市公司将专注于半导体封装......
业绩下降的原因,某封测上市公司相关负责人告诉《证券日报》记者:“主要还是全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致国内外客户需求下降,公司订单不饱满,产能利用率不足,从而导致盈利下滑。” 根据WSTS发布......
国内半导体封测业迎来新契机,通富微电27亿定增结果出炉;11月1日,半导体封测大厂通富微电披露定增结果,确定本次发行价格为14.62元/股,发行股票数量为1.84亿股,未超过发行前公司......
。 中辰矽晶硅晶片项目 该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立,主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元,达产后年产值10亿元。 鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装......
预期。当时,日月光表示,希望通过投产扩能以满足营运成长需求,冲刺IC封装测试生产线。 4月20日,日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
业没有什么帮助。 韩国半导体行业相关的公司有很多,但基本上可简单分为上市公司,非上市公司和个人公司。 除了极个别的,大部分的非上市公司和个人公司均为中小企业,随着半导体行业的浮沉,他们......
募投项目中,半导体封测设备是否紧缺,是否影响原定扩产计划?当前半导体行业高景气,公司是否有产品涨价预期? 对上述提问,长电科技表示,目前,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装......
部分募集资金投资项目延期的议案》,同意公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目——“年产36万片12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”达到预定可使用状态日期延期至2026年12月......
多家上市公司释放信号,半导体设备产业复苏态势已现?;5月15日,多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露,目前,公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下,半导体......
,进一步加强股权合作,积极布局前沿半导体技术,并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。 公开资料显示,VisIC公司为全球领先的第三代半导体......
引线框架的研发、设计、生产与销售业务,并置出原有的线缆用高分子材料业务,上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备,落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 韩国企业一封测项目签约上海:近日......
电子担任全球业务拓展总裁等职位,拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。 长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂,2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年,长电科技在上交所主板成功上市......
净利润4,045万元,同比增长12.57%。 资料显示,蓝箭电子从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC......
和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案,帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体......
而言有更多的指导意义 在现阶段,观察半导体后道封装BB值对于A股的上市公司更有指导意义。理由在于国内封测三强(长电科技、华天科技、通富微电)的销售额在2016年合计达到280亿(长电科技180......
于集成电路国产化持续推进,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加,2021年上半年,半导体封测产能继续维持供不应求的局面;(2)公司在高性能计算、5G、存储器、显示......
; 公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产,因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低,上半年亏损约4,256万元,影响归属于上市公司股东的净利润约2,170......
资约28亿美元收购恩智浦旗下安世半导体,最终由闻泰科技接手,整合后安世半导体业绩大幅提升。  近年来智路资本运作尤为频繁。12月1日,智路资本斥资约93亿元收购全球最大的半导体封测厂商日月光旗下四家中国大陆封装......
实业发布业绩快报称,2021年,公司完成营业总收入242.67亿元,同比增长35.98%;完成归属于上市公司股东的净利润9.01亿元,同比增长8.21%。 公开资料显示,太极实业主要依托子公司海太半导体和太极半导体开展半导体封......
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜;随着上市公司年报披露季临近,《科创板日报》记者通过Wind统计,截至1月17日,共有38家科创板上市公司或通过公告、或通......
持续的并购与扩产,拥有多样化的封装技术和庞大产能,建立包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一体化半导体封装及测试中心服务客户。并在当代,与时俱进发展先进封装,持续......
的业绩预告显示,去年实现净利润 13.22-16.16 亿元,同比下滑 49.99%-59.08%。 但表示,上市公司将以其全资子公司拥有晟碟半导体 80% 股权为基础,对晟碟半导体......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日,耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股,占本......
群创先前的说法,将以“More than Panel超越面板”为核心经营理念,致力转型发展。不仅拓展医疗、车用、先进半导体封装等领域,还将跨域进行半导体供应链强化的产学合作,促成3D封装技术在半导体......
游材料和设备行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子,华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨/年扩......
,年上缴税收2700万元。 资料显示,四川雅吉芯电子科技有限公司成立于2018年,注册资本6000万元,是A股上市公司扬杰科技的子公司,从事半导体单晶硅棒的研发、生产与销售的新材料企业,公司......
的价格收购文一科技22.14%控股权,交易完成后合肥市国资委将成为该上市公司实际控制人。据悉,文一科技作为老牌半导体封测专业设备供应商,其半导体板块在公司整体营收中占比超过 70%,主营产品包括半导体集成电路封装......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目;12月1日,深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)创业板上市申请。招股书显示,蓝箭电子此次IPO拟募资6.02......
相关制造商联盟“得克萨斯电子研究所”(TIE),后者的成员还包括AMD、美光科技、英特尔、应用材料等公司。 韩国方面,韩国MOTIE将启动半导体封装等180项技术的国际合作。据媒体近期报道,韩国......
器件和产品销售及应用技术服务;半导体器材设计等业务。 山东芯恒基实业有限公司芯恒基电子信息产业园项目(年封装测试存储芯片和光芯片1.5亿颗) 芯恒基电子信息产业园主要从事存储芯片的研发、设计及封装......
此前的信息显示,华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技(重庆)有限公司建设,项目计划投资42亿元。项目于2021年11月开工,拟建设功率半导体封装生产线,计划2026年建成投产。2022年10月,华润微电子功率半导体封......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务;2月21日,立讯精密再次发布公告表示,公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能......
装备与核心零部件材料产业集群,总产值达200亿元,培养2-3家市值超300亿元上市公司,实现利税总额50亿元。拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及射频芯片、江苏......
增长32.56%;实现归属于上市公司股东的净利润22.68亿元,同比大幅增长135.34%。 图片来源:华润微公告截图 进入2022年,华润微Q1业绩同比和环比均实现了正增长,一季......
寸功率芯片将利用现有厂房进行填平补齐、产能扩充,实现6寸功率芯片产线的规模合理化。未来公司还会发展前景相关的半导体封装产业。 封面图片来源:拍信网......
书显示,成都华微据司拟发行股数9560万股,拟募集资金15亿元,投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。 半导体封测厂商华宇电子再次开启上市辅导 池州华宇电子科技股份有限公司(以下......
导备案信息,意味着A股半导体上市公司队伍有望再壮大。 国芯科技或闯关科创板 1月11日,浙江监管局披露了国芯科技辅导备案公示文件。 公示文件显示,中信......
材料领域近期传来了两个积极的消息:烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)获得比亚迪独家投资;半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司(以下简称“中科科化”)启动IPO辅导。 01......
测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等。项目落地后,将进一步扩充公司半导体自动化测试系统产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力,并提......
随着国内测厂纷纷加大资本支出,积极扩产并向先进封装领域挺近,为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下,先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%,高端半导体封装......
%,位居中国大陆先进封装企业的首位,全球范围内仅次于中国台湾的日月光控股和美国安靠科技。2024年前三季度,长电科技实现营业收入249.78亿元,同比增长22.26%;实现归属于上市公司......
晶圆制造车规级项目,通过代工方式推动上市公司半导体业务在国内的开拓和发展,满足公司的半导体产能实际需求; 后道方面,公司在东莞扩建封测产能,用于分立器件、模拟 & 逻辑 ICs、功率 MOSFETs 等,提升半导体......
引发喧然大波的中国清华紫光集团相继入股矽品、力成、以及南茂 3 家半导体封测公司的计划,目前除了矽品已经进入与半导体龙头厂日月光合组公司的最后阶段,力成与南茂两家公司的入股案由于中国台湾地区的投审会没通关,所以......
。EXIS现阶段主营测试分选设备的制造及自动化解决方案,产品主要为转塔式分选机,其下游客户包括博通、芯源半导体、恩智浦半导体、比亚迪半导体等半导体公司,以及通富微电、华天科技等集成电路封测企业。 对于......
产业对资本与人才要求相对较低,而对人工成本相对敏感。 上述特征最终体现为设计和制造的附加值最高,市场最大,合计占半导体销售额的78%,而封装行业人力成本最敏感,大陆封测行业上市公司2015年每百万营收需要职工数为2.15人......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强?;三星于6月末官宣量产3纳米芯片,在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手,而近日,三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展。外媒消息显示,三星于6月中旬成立了半导体封装......
 ElectroninksElectroninks Incorporated是全球领先的电子和半导体封装先进材料商业化公司。我们开发了一整套专有的复合金属导电墨水解决方案和配套材料,从而加快新创新和非计划制造突破的上市......
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区;据长沙高新区消息,7月29日上午,“链上麓谷、湘聚未来”长沙高新区产业推介会在深圳举行。 现场,欧智通半导体封测项目、万鑫......
穿越高库存“寒冬”,国产半导体产业链蓄势升级;历时约两年的“缺芯涨价”行情在今年下半年显著回落。受“带头大哥”消费电子市场需求疲软拖累,国际半导体巨头纷纷缩减资本开支,A股半导体上市公司......
45亿!长电科技收购西部数据旗下晟碟半导体;3月4日晚,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其子公司拟出资约6.24亿美元(约45亿元人民币)收购晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称晟碟半导体......

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测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司,现已
的合作伙伴四川大雁拥有(直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装)致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户( 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科(深圳)贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司,由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业,长期服务于海外半导体封装行业客户,深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日,是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;广州力驰威电子科技有限公司;;广州市力驰微电子科技有限公司是一家专业的集成电路设计研发公司,于广州科学城国际企业孵化器。专注于集成电路设计及功率MOS封装与销售。时与台湾和国内著名芯片加工和后端封装上市公司
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;alltek sz;;是台湾上市公司,是一些国际知名半导体公司的授权代理商