近日，浙江监管局和广东监管局分别披露了杭州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）以及广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微电子”）的辅导备案信息，意味着A股半导体上市公司队伍有望再壮大。

国芯科技或闯关科创板

1月11日，浙江监管局披露了国芯科技辅导备案公示文件。

公示文件显示，中信证券已受聘担任国芯科技首次公开发行人民币普通股（A 股）并上市的辅导机构，为保证国芯科技按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》及《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》等相关法律、法规的要求，结合国芯科技的实际情况，拟于2020年12月至2021年4月进行辅导。

资料显示，国芯科技成立于2001年，注册资本9075万元，是一家专注于物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的领军型芯片企业，主要为数字电视、智能语音、智能视觉、工业控制等物联网应用领域提供芯片、算法和软件一体的完整解决方案。

目前，国芯科技拥有数字电视机顶盒芯片、AIoT芯片及工业物联网芯片三条产品线，主要产品包括应用于数字电视机顶盒的STB芯片，应用于智能家电家居、智能穿戴及智能车载等终端的AIoT芯片以及应用于民爆行业电子雷管的工业物联网芯片。

资料显示，作为全球知名的机顶盒芯片供应商之一，国芯科技开发的数字机顶盒芯片产品已累计出货近4亿颗，2019年，国芯科技机顶盒芯片发货量超过3千万颗，在多个细分市场的出货量占据重要的市场份额。

此外，随着近年来在人工智能领域的发展布局，国芯科技已经成为国内知名的AIoT芯片供应商，AI业务涵盖智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个应用领域，其产品已经获得了客户的高度认可，并且与阿里巴巴、京东、百度、360、科大讯飞、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达成了深入合作。

希荻微电子已开启辅导备案

据广东监管局披露，希荻微电子已于2020年12月31日在广东证监局办理了首次公开发行人民币普通股（A股）股票并上市的辅导备案登记，辅导机构为民生证券和中金公司。

官网资料显示，希荻微电子成立于2012年，专注于各类移动通信设备、汽车电子等应用的模拟集成电路产品的设计开发与销售，现已量产多个电源产品系列，希荻微致力于成为一家有国际竞争力的高性能模拟集成电路设计公司。

据了解，希荻微电子的产品主要应用在消费电子和汽车电子领域，其中在消费类电子产品中，希荻微电子产品用于便携式产品（包括手机，平板电脑，笔记本电脑，移动电源，MID，MiFi和其他锂离子电池供电设备）的电池和电源管理；在汽车电子产品中，希荻微电子提供分立和集成电源管理IC将汽车电池电压转换为用于信息娱乐系统，显示器，传感器和其他车载设备的各种电源轨。

据天眼查披露，2019年12月和2020年9月，希荻微电子相继获得了A轮和B绿林融资，其中B轮融资金额为5亿元，投资方包括朗玛峰创投、昆仑资本、大湾区共同家园发展基金、君桐资本、中国风险投资、深投控、以及国新科创基金。

除了上述两家芯片公司外，IC测试设备提供商天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通半导体”）也计划在A股上市，并且已开启科创板IPO上市辅导。

据天津监管局披露的关于金海通半导体首次公开发行股票（并在科创板上市）接受辅导的公告显示，金海通半导体与海通证券于2020年12月28日签署了辅导协议。

资料显示，金海通半导体是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。其产品主要包括逻辑芯片测试分选机、系统板卡芯片测试分选机、开短路芯片测试分选机、以及工程开发测试分选机。

封面图片来源：拍信网