资讯
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
厂商整理，排名不分先后）
此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。
此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基;据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。
据悉，该项目计划总投资2.6......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
片”技术正在吸引厂商投资。现在，先进封装已经成了芯片龙头企业的主战场，英特尔、台积电等全球半导体巨头正在大举投资布局，三星电子自然也不例外。
2020年，三星正式推出3D堆叠技术“X-Cube......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案(2023-06-29)
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。
至正股份表示，ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头，将在公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
材料有限公司
骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务......
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约(2023-09-27)
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约;9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司（以下简称“山西飞虹科创集团”）关于半导体封装......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部(2023-11-20 10:28)
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。公司......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工(2022-04-22)
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合......
30亿大项目签约，东莞集成电路产业再添“芯”动力(2022-10-26)
之外，东莞还引进了光大半导体、天域半导体等一批单项投资超30亿元的重大新兴产业龙头项目入驻东莞市战略性新兴产业基地，此外，全球封测领域前十的厂商联合科技（UTAC）也在同步助力东莞向华南地区高端封装......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
）先进半导体封装工厂的生产能力；
Amkor计划对越南北宁省投资16亿美元（约102.05亿元人民币），在越南安丰县安丰II-C工业园建设面积为23公顷的制造、组装和测试半导体......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！;与此同时，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)也刚刚在江阴落下帷幕，中国半导体协会封装分会当值理事长，长电......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
一步的建立和完善对技术创新、知识产权保护相关机制，充分发挥龙头企业的引领作用。
封测年会是中国半导体封装测试领域最权威的行业盛会，涵盖整个半导体封测行业。本次封测年会为期两天，参会嘉宾将通过高峰论坛、专题......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。
今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。
晶合......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
微公告截图
士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。
今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。同时，公司已完成IGBT封装业务布局，并具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。去年9月，长电科技加入国际AEC汽车......
总投资5亿元，盛元半导体封测项目签约落户吴江(2022-05-05)
测项目拟定地块位于七都吴越产业园，占地约20亩，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。
在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板也迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯......
国内半导体产业投资热潮持续(2024-08-28)
盟会员超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备及新材料等领域的中外龙头企业，如中芯国际、京东方、北方华创、江苏长电科技、工业富联、高通、安森美、恩智浦等。
此次华通芯电封装产线通线，标志着华通芯电在半导体封装......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
，Chiplet技术就如同组装积木一般，把预先生产好的、能实现特定功能的裸芯片，通过先进的集成技术，比如3D集成封装形成一个SiP模块。” 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理、江苏省产业技术研究院半导体封装......
世界封测巨头成长史，长电科技是如何完成蜕变的？(2022-12-28)
一下子发展起来了。
千禧之年改制，成立江苏长电科技股份有限公司。2003年更是壮大为江苏新潮科技集团有限公司，同年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，成为中国半导体封装......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？;
长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。
据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天;
版权声明：本文来自《中央社》《联合新闻网》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位，公平......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-06-21)
，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元，实现利税2000万元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业，目前......
涉及封测、材料等领域...苏州吴江再添多个半导体产业项目(2022-05-05)
，总投资5亿元，项目全部达产后，年产各类型塑封半导体器件30亿件，预计完成销售15亿元，实现利税2000万元。
据介绍，盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业，目前......
大陆厂商拿下全球70%大尺寸面板市场，台厂失去优势被迫转型(2023-09-25)
）。
群创宣告跨足半导体封装
在9月7日的半导体展摊位上，群创董事长洪进扬兴奋地说，投入超过7年，把最小尺寸的3.5代厂......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
）。
以下为部分台资集成电路重大项目介绍：
日月光集成电路封装生产项目
该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装......
又一高校获批建设“集成电路”专精特新产业学院(2023-04-20)
行业协会、无锡市集成电路学会、无锡华润微电子有限公司、华进半导体封装先进研发中心有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司、无锡中微掩模电子有限公司等合作共建，以集......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟......
长电科技任命林敬明为全球销售高级副总裁(2021-04-14)
在林敬明先生的带领下，公司的全球销售和服务工作能再上一个新台阶，让来自不同国家和地区、不同应用领域的更多客户和消费者受益于长电科技高质量的产品和服务。”
广告
林敬明先生拥有超过24年半导体封装......
斥资117亿元，中国第一大封测厂将迎新主！(2024-03-27)
电科技及其控制企业之间存在的业务重合和潜在竞争问题，以符合关于同业竞争问题的监管要求。
（磐石香港股权架构）
据悉，长电科技成立于1972年，是A股半导体的封测龙头，也是本土最大的半导体封......
发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力(2023-04-06)
发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力;
2022年，国内半导体封测龙头长电科技成立50周年。半导体产业则在这一年迎来了周期性拐点，给企业未来发展带来了新课题。
通过......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
%。
新光电气估值约7500亿日元，多方入围竞标
资料显示，新光电气成立于1946年9月12日，是全球芯片供应链的主要供应商之一，主要提供半导体封装、散热元件和半导体制造设备产品，用于......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花(2022-03-24)
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花;临平发布消息显示，3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体......
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;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市莉纹科技有限公司;;深圳市莉纹科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下：1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多