资讯

了,扔了~ 打开上盖:正面有6颗高亮LED,一颗低压提示指示灯,一颗升压电感,三颗铝电解电容。 电路板背面靓照: SOT-32封装S8050(J3Y),负责驱动六颗高亮LED,串联一颗0805封装......
自制简易断点检测电路(2024-10-08 12:33:56)
材料 3个三极管,型号S8050 1个LED灯......
引出到两个S8050的三极管上,去控制nRST和GPIO0的电平。 ESP8266下载模式 根据ESP8266芯片资料要求的下载流程,必须在GPIO0为低电平的状态下,复位芯片,才会进入USART下载......
) + STM32CubeMX 1.1 GD32F103VET6的IO引脚图 由于GD32和STM32是PIN对PIN的,他们的引脚排列、封装、大小都完全相同,所以GD32F103VET6的引......
,L9012PLT1G/L9013QLT1G,PMBT3906,215/PMBT3904,215,MMBT3904/MMBT3906,BC817-40,215/BC807-40,215,S8050......
利用电容测试方法开创键合线检测新天地; 键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路(IC)中的裸片与其他(如晶体管和电阻器)进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装......
虑到成本问题,本文选用的是三款便宜低RdsON导通电阻的MOS 管并联的方式,以达到安全使用的目的,采用一颗S8050 三极管驱动三个MOS 管栅极,起增加带载能力和隔离保护的作用。 2.2.5 按键......
计采用的线圈侧电压为5V的继电器,用S8050驱动继电器。mega 48具有较强的I/O驱动能力,R17起到限流作用;下拉电阻R18可以避免继电器误动作;D12为继电器断开时提供放电回路。如图4所示。 1.6......
电子元器件7大常用的封装形式; (点击图片链接进入,了解......
先进封装,谋局激烈;随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、自动驾驶等技术的快速发展,半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中,封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”,正默......
半导体封装材料2024年将增长5%,先进封装占比多少?; 【导读】近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到......
哪些原因会导致 BGA 串扰?;在多门和引脚数量众多的集成电路中,集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ,即) 封装的发展,这些芯片变得更加可靠、稳健,使用......
SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步,SMT集成......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位:麦姆斯咨询 协办单位:无锡微纳产业发展有限公司 支持单位:华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
安靠收购NANIUM,为什么全行业都在追求晶圆级封装?; 版权声明:本文内容来自中国证券报,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上,半导体的工艺演进只看制造环节,但伴随平面微缩技术接近物理极限,封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年,随着工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难:新一代GAAFET(Gate-All-Around,闸极......
继Q1提价10%后,封测大厂Q3或再调涨...;综合多家台媒报道,供应链指出,因原物料价格上涨和供不应求市况,继今年Q1起调涨封测价格5~10%后,封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟斥资60亿元建设广州封装......
英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?;据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。这将......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日,根据上海证券交易所官网信息,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”)科创板上市申请获受理。 资料显示,德邦......
揭秘先进封装技术:引领半导体行业革新的幕后英雄!; 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖,彻底改变了人工智能()、5G通信和高性能计算(HPC)等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来,对更强大、更紧......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期; 主办单位:麦姆斯咨询 协办单位:无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器 支持单位:华强电子网、华强......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文引用地址:引言 越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于接触应用的®接触解决方案,并对比传统的解决方案以展示接触解决方案的优越性。本文......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素; 【导读】先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展,推动了企业发展和创新,对此,知名半导体分析机构Yole做了......
晶圆制造朝封装产业“渗透”,未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小,设计成本快速增加。在这种情况下,先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州; 后摩尔时代,先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向,市场前景广阔,将成......
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展,电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高,业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装,然而上述芯片封装......
使用国防生产法(DPA)以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来,高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移,不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装,还影响了芯片封装和PCB生产......
出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者......
用新封装形式取代SOP,气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域,大家基本都有一个共识,那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的,我们引进,跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量,产品......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文......
先进封装产能告急!;3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合......
联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面; 【导读】先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高性能计算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加,半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流,SK为了量产基于HBM(High Bandwidth Memory,高带......
先进封装时代,那些传统OSAT封测厂怎么办?;最近,台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer,提升到今年底的11000 WPM;而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线,满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求;• CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)迈向CoPoS (Chip......
FCBGA的风口来了?;近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。 FCBGA是一种集成电路封装......
引领变革,中国半导体封装行业已远超全球水平?; 长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。 据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装......
日月光拿下苹果先进封装大单,下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户,下半......
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息,据日媒报道,在CoWoS订单满载、积极扩产之际,也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
器后,专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第......
一批先进封装项目蓄势待发!;近期,半导体行业先进封装技术层出不穷,先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海......
这项技术落后,三星赢不了台积电;人工智能(AI)狂潮造成英伟达(NVIDIA)GPU供不应求和价格狂飙,辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应,三星电子未能抢下任何订单,原因是台积电的先进封装......
电源模块的封装类型及相应的优点;在设计系统功率级时,可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时,开关......
华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热;近日,企查查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开......
7. SMT BGA设计与组装工艺:BGA元器件封装形式的考虑; JEDEC关于 BGA的设计指南中没有定义特定的材料和组装 方法。针对不同的应用,各供应商会使用不同 的基材。基底......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电;韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导......

相关企业

/220A,TO-3P封装,贴片有SOT-23/23-3L/23-5L,SOT-223/323/343/353/363/523/563,SOD-123/323/523/723,SOT-89及FBP封装
;深圳市华爵盛电子有限公司;;特价S8050   S8550  MMBT3904 MMBT3906 MMBT5551  MMBT5401 BAV99 BAV70   LESD5Z3.3T1G
;中山市东凤镇富客隆电子贸易部;;中山市东凤镇富客隆电子贸易部 经销批发的1N4001-4007、CBB21、1/2W1-120V、S8050-S9018、1A-100A畅销消费者市场,在消
2N7002 4401 4403 A42 A92 A44 A94 SS8050 S8050 B772 D882 S9012 S9013 S9014 S9015 S9018 C945 13001 13003
,KBL,KBU,GBU,GBJ6,KBPC-W,MP-W,BR-W,SMA,SMB型M7,RS1M,SS14,TVS,S9012,S8550,S8050.贴片4148.IN5408.6A10
UF4001-UF4007 UF5400-UF5408 TO-92系列三极管: 13001 13003 S9011-S9018 S8050/S8550 SS8050/SS8550 M28S 2N3904
,LA7806,SIA0426,TEA2025,CD7642,TA7642,LA1800,SC3610,JRC4558,TDA2030等IC及BB910(二极管),S9014(二级管),S8050
;清远市清城区横荷星耀电子厂;;星耀电子是S9014、S8050、S8550、C945、8千9千13系列的三极管等产品专业生产加工,拥有完整、科学的质量管理体系。星耀电子的诚信、实力
(罗姆)、ST(先科)、TOSHIBA(东芝)、NEC(日电)、FAIRCHILD(仙童)等品牌贴片二三极管等。 主营封装:SOT-23 SOD-123 SOD-323 SOD-523 SOD-723
开关三极管、集成电路、用优质量,优单价,优服务,优速度,在华南地区赢取了代理经销的最佳业绩。 2008年公司从代理经营走向了自主封装与自主品牌的销售路线,专业引进国外MOSFET工艺制造技术,成功