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以上。然而,高速PCB设计时,为减小过孔带来的问题,过孔长度一般控制在2.0mm以内。对于过孔长度大于2.0mm过孔,通过增加过孔孔径,可在一定程度上提高过孔阻抗连续性。当过孔长度为1.0mm及以......
使用稍大尺寸钻头重新来钻孔去除大部分过孔桩。 PCB背钻 二、PCB背钻如何克服信号完整性问题 通过使用稍大的钻头,在电镀通孔制造后重新去除这些存根。 将孔......
USB连接器产品镀金层颜色有差异的原因;不管是usb连接器上的端子组成部件还是外壳、附件等组成部件,都是需要经过电镀,而电镀材料、方式等有多种选择,其中镀金是其中一种。今天,泰辰......
收藏!PCB上的孔分类及其作用; PCB上的......
指,英文为 Gold Finger,是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分,通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接,以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手......
就会形成浪费,特别是对于高密度HDI板的设计,电路板寸土寸金。所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些的空间。 ▍ 盲孔:Blind Via Hole(BVH) 将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀......
电路板内除了通孔外,还有其他不是贯穿电路板的孔。 名词解释:通孔、盲孔、埋孔。  1、如何区分PTH与NPTH这两种通孔? 看看孔壁有没有亮亮的电镀痕迹就可以判断了,有电镀痕迹的孔就是PTH,没有电镀......
用的工艺是将电子路径直接放置在绝缘表面上。当时,用于印刷电路的铜线尚未问世,因此第一个几乎可以辨认的PCB是由黄铜线制成的。虽然Ducas的电镀电路与PCB非常相似,但最初仅打算作为一个平面加热线圈使用,电路......
膜脱落、剥离或起泡 1、     80%以上的原因PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净       B、劣质......
边界的孔减半,让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。 模块类PCB基本上都设计有半孔,主要是方便焊接,因为模块面积小,功能需求多,所以通常半孔设计在PCB单只......
孔的作用 PCB上设计的邮票孔的原因有很多: 1、可以将小 PCB板连接成一组 当你有一堆需要连接的PCB......
层 ,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔......
艺上来说,PCB的过孔一般分为盲孔、埋孔、通孔三类。 1、盲孔 盲孔位于 PCB的顶面和底面,用于连接表层电路与内层电路。另外,孔的深度通常不超过一定的比例(孔径)。 2、埋孔......
的情况下卸下组件。 PCB 邮票孔 二、PCB 邮票孔的作用 PCB上设计的邮票孔的原因......
教你快速解决PCB上的盲孔难题; 在电子电路板(PCB)制造中,盲孔是指在PCB上只有一侧可见的孔。这意味着孔在PCB的一......
抛光 电镀 蚀刻 阻焊剂 六、PCB盘中......
,由于玻璃布的存在,X 方向 CTE一般与铜箔相近。 2、PCB 加工过程中引起的翘曲 PCB加工翘曲的原因很复杂,可以......
链拥有一定的议价能力。 以PCB厂商深南电路为例,原材料成本占其年营收的40%以上,由此可见,原材料对PCB企业毛利率存在一定程度的影响力。 涨价因素 什么因素导致涨价?有业者认为,多家原材料商密集涨价的原因......
封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造,中心以水平式电化学沉积工艺为核心,以自主研发为导向,构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡,拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
为什么你还没有弯,PCB就弯了?; SMT制程中,电路板经过回流焊时很容易发生翘曲,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良,请问应如何克服呢?PCB板翘曲的原因......
SMT PCB通孔(PTH孔)性能指标有哪些?; PCB通孔(PTH孔,即Plated-Through Hole,镀覆孔)在PCB(印刷电路板)中扮......
PCB翘曲怎么改善?(2024-11-01 22:29:06)
容易造成成品板贴合后翘曲,即使对烤板施加压力也难以矫正。 造成多层板翘曲的原因很多是由于层压时预浸料在经纬方向上没有区分,随意堆放。 如何......
网传欣兴电子PCB厂房突发大火,官方回应来了!;桃园市消防局派出大批人车前往救援,厂内无人员受困或受伤,火势在起火后76分钟获得控制,最后于傍晚5点10分完全扑灭,起火原因初步判断可能因电镀......
电源PCB设计的重要性(2024-12-12 15:01:21)
的过孔以上,降低接地阻抗和加强热量传导;盲埋孔的板子再打一些盲孔辅助降低阻抗,如下图所示。 BUCK13电路PCB要求 1)输入......
干货 | PCB设计中的过孔知识; 过孔(via)是PCB设计中的一个重要知识点,特别是对高速多层PCB设计来说,过孔的设计需要引起工程师的重视。接下来一起来了解下PCB设计......
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术 年底了,年终总结怎么写?最全攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接不良原因......
的计算公式 四、PCB翘曲的原因 PCB翘曲的主要原因是基板(覆铜板层压板)翘曲。此外,PCB板在加工过程中,由于热应力、化学影响、生产工艺不当等影响,也会导致PCB翘曲......
度的计算公式:翘曲度=PCB翘曲高度/PCB对角线长度*100% 具体的可以看下图: PCB翘曲的计算公式 四、PCB翘曲的原因......
艺空洞可能并不是个问题,然而位于界面 的小空洞,一旦裂纹开始时就会成为断裂的条 件。空洞在焊点中的位置与空洞的大小和数量 相比是个更大的问题。通过执行本标准所建议 的设计和再流曲线,在大多数情况下最好将精 力放在识别和消除空洞形成的原因......
PCB板锡珠的形成原因全解;PCB板在进行工艺加工之时,可能会出现很多细碎的小问题,包括我们之前所说的电镀分层。今天我们就来了解一下另一个比较常见的问题——锡珠。同时也会给大家带来PCB板锡珠的形成原因......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
PCB用夹子夹住,将铜电镀上去。之前......
检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对,查看错误。 5、层压 这里需要一个新的原料叫做半固化片,是芯板与芯板(PCB层数>4),以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂,同时也起到绝缘的作用。 下层......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求?; 一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响 连接......
keepout层 设计pcb的第二步,指定原理图中各元器件的封装 在我的电脑里面,有一份从2010年开始收集并不断完善的原理图库和PCB封装库。大部分标准的原理图以及pcb封装都可以在这个库里找到。 所以......
还不是十分放心。表现其次的是 SAC,SnBi 和 Ni/Pd/Au,但后 者的价格很高(由于钯和金的原因)和供应少是个问题。SnBi 则遭受铅污染的风险较严重而不 被西方接受。Ni/Au 在表......
浅谈多孔孔板差压式流量计应用;流量计量对工业生产非常重要,广泛应用于工农业生产、科学研究、国防建设以及人民生活等诸多领域。经过流量计量仪表可以真实的反映出企业的生产成本,对实......
资金链断裂,14年老牌PCB大厂倒下了...;据读者提供的一份结业通知显示,这家PCB大厂于2022年11月4日宣布正式停产结业,员工全部提前解散。 读者提供 通知中提到,自新......
斯可提供更小的激光孔及孔环以满足客户的设计需求。 表面平整度:采用电镀填平盲孔技术(via filling)工艺,控制凹陷度(dimple)在极小范围内,确保表面的平整度和镜面效果。 奥特斯拥有强大的研发团队和仿真能力,可以对Mini......
PCB)技术,实现载板级线宽间距。 激光孔能力:随着像素间距(Pixel Pitch)变小,对激光孔的要求也越来越高,奥特斯可提供更小的激光孔及孔环以满足客户的设计需求。表面平整度:采用电镀填平盲孔......
来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜,即狭义上的铜箔。 2、PCB沉金电路板 金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应(电位差的关系),所以必须先电镀......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明; 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类......
现场多为易燃物品,火势一发不可收拾。火势在起火后76分钟获得控制,最后于傍晚5点10分完全扑灭,起火原因初步判断可能因电镀药液溢出引发火灾,确切原因仍待进一步查明。 该公司8月20日已发表声明,就大......
良好的接触面。 (1)化学沉镍金 在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。 软金......
,HIP)”,导致假焊的原因很多(锡球或PAD氧化、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性较差等)。BGA假焊特点是“不易发现”“难识别”。类似一个人把头靠在枕头上的形状而得名,"枕头效应"是BGA封装......
解析pcb板密度,了解关键指标!; PCB电路板密度是指 PCB 上元件和布线的密集程度,pcb板密度是评估 PCB 设计......
螺柱的不同之处是内孔是否打通以及螺纹长度的不同,而其余尺寸基本是一样的。 压铆螺柱的加工工艺要求有如下几点:一般不在电镀前边压铆盲孔压铆螺柱,这样做的目的是尽可能让电镀......
要借助导通孔将其引出。 随着BGA、FBGA和CSP封装的节距的变小,电路板的导通孔图形需要更为严格的外形控制。 扇出图形对电源应显示出特有的十字。由于电 源间隙的原因,当BGA扇出......
镍金工艺在PCB表面电镀一层镍,然后镀金,而化学镀钯工艺则是在镍层上化学镀上一层钯。这两种工艺都能提供优异的焊接性和耐腐蚀性,适用于高可靠性要求的电子产品。电镀镍金和化学镀钯工艺的成本较高,但它......
有很多软件可以实现 PCB 自动布局布线,但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关 PCB 布局布线的最基本的原......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线;2019年12月9日,中国苏州——活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级......

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;深圳市君凯瑞电子有限公司;;本公司主要经营PCB线路板:手机HDI盲孔.埋孔.单层.双层.多层精密高频板等。公司秉承"顾客至上,锐意进取"的经营理念,坚持"客户第一"的原
;深圳HDI埋盲孔高精密PCB电线路板厂家-深圳鹏辉鑫电路;;
设计、RF设计、项目软硬件开发设计、单片机开发设计等电子产品的技术服务工作. 聚龙公司设计能力:双面,4-30层高精密PCB抄板反推原理图、原理图=》PCB设计数钻盲孔、埋孔多层板一阶激光盲孔、埋孔多层板二阶激光盲孔
板,埋/盲孔pcb印制板等各类特种pcb板,专门为通信、工控、医疗、军工等高科技行业提供样板及中小批量的pcb生产和加工服务。
性镀金、化学沉镍金、化学沉镍金+有机涂覆、沉锡、印炭油、印可剥胶、埋盲孔、跳刀V-CUT 几项最新工艺: 1、为解决镀铜问题,公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的可靠性,同时
;创源电子(深圳)有限公司;;专业pcb原理设计、布线、抄板、BOM表、制作单、双面、多层板、埋、盲孔板(设计开发时间1-10天,一次成功)手机主板(4-12层)(设计开发时间5-10天,一次
电子产品研发工作多年的工程师,对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆
加工等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师,对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集,遍布微带线、等长
布线工作多年的工程师,对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆