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SMT制程能力(CPK)分析方法学习心得(2024-10-29 06:50:27)
SMT制程能力(CPK)分析方法学习心得;
通过针对制程能力(CPK）分析的学习，分享学习心得给大家参考！
一、X - R 管制......
联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm(2023-06-01)
联电：暂不升级14nm 现阶段持续扩产28/22nm;
【导读】据台媒经济日报道道，联电碍于自家制程技术无法满足高速计算芯片生产需求，恐错失庞大的AI商机。联电近日指出，将维持既有制程能力......
什么是SPC? SPC在SMT的应用有哪些？(2024-12-06 20:31:55)
在通过系统地收集、生成和分析数据，以便理解和改进过程能力，从而确保产品质量的稳定性和一致性。以下是对SPC的详细阐述：
一、SPC的基......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台(2022-06-06)
(FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D / 3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度整合硅封装解决方案可优化时脉速度、频宽和电力传输的制程能力......
无锡华润微电子迪思高端掩模厂房启用，首台设备搬入(2024-01-10)
厂房32279平方米，将建设40纳米先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，达产后年营收预计可达5亿元。项目落成后，无锡迪思微电子将成为国内最大的开放式掩模工厂之一。
资料显示，无锡......
投资约13亿元，华润微电子迪思高端掩模项目奠基(2022-11-24)
先进光掩模产线，助力企业进一步提高掩模制程能力，实现产能和技术水平的双提升。
华润微电子旗下的重点企业无锡迪思微电子有限公司长期聚焦光掩模制造领域。华润微电子执行董事、总裁李虹表示，迪思......
下半年进入量产阶段，并与其他晶圆代工业者的技术差距逐渐缩小，尤其制程能力与产能相当的竞争者如力积电（PSMC），或暂无十二英寸厂的世界先进（Vanguard）、东部高科（DBHitek）短期内将首当其冲；对联......
为提升良率降低成本，三星频挖台积电墙脚(2023-03-13)
降低成本与提高良率以强化晶圆代工战力依然是该集团最重要的发展目标，三星除了本身自我精进制程能力之外，也看上台积电大联盟成员助攻降成本、提升良率的能力，希望透过设备与材料端协助，达成优化三星晶圆代工战力的终极战略。
而且，三星......
其他晶圆代工业者的技术差距逐渐缩小，尤其制程能力与产能相当的竞争者如力积电(PSMC)，或暂无十二英寸厂的世界先进(Vanguard)、东部高科(DBHitek)短期内将首当其冲;对联电、格芯......
世界先进董事长：碳化硅芯片代工没有降价(2024-11-05)
技术与设备方面确实存在落后现象，与12英寸晶圆厂竞争时处于不利地位，且制程能力也相对落后。
不过，相比于化合物半导体行业过去使用的4/5/6英寸晶圆而言，8英寸晶圆厂在制程......
联电宣布与亚太优势合作 串联晶圆代工一条龙服务(2016-10-18)
、生产和封装经验、并以此为基础与联电建立合作关系。由于 APM 的弹性制程能力和制程模组可处理不同的客制化芯片需求，包括感测器、致动器和微结构等，协助客户简化独特 MEMS 芯片设计的上市流程。而与......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027年将扩至33%(2023-10-18)
晶合集成40HV将先后于今年第四季、明年下半年进入量产阶段，并与其他晶圆代工业者的技术差距逐渐缩小，尤其制程能力与相当的竞争者如力积电（PSMC），或暂无十二英寸厂的世界先进（Vanguard）、东部......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33%(2023-10-18)
其他晶圆代工业者的技术差距逐渐缩小，尤其制程能力与产能相当的竞争者如力积电（PSMC），或暂无十二英寸厂的世界先进（Vanguard）、东部高科（DBHitek）短期内将首当其冲；对联电、格芯......
Moortec在台积电N6制程上提供芯片内传感结构(2020-08-19)
技术上面提供其完善的传感结构。
台积电N6制程能够在台积电业内领先的N7技术的基础上，带来非常大的电力和性能改进，并能为客户，在中高端移动、消费应用、人工智能(AI)、网络、5G基础设施、GPU（图形处理器）和高......
中环股份：12英寸产品已成为多家客户Baseline(2021-08-09)
领先的硅抛光片和外延片制造商。结合产业布局优势，制程能力及稼动率的持续提高，商业竞争力进一步提升。借助半导体市场快速增量契机，与多家芯片厂商签订长期战略合作协议，为业务发展奠定了客户基础。
公告具体提及，在客......
今年中国成熟制程产能全球占比约29%，2027年将扩大至33%！(2023-10-20)
后第四季至明年下半年进入量产，并与其他晶圆代工业者技术差距逐渐缩小，尤其制程能力与产能相当的竞争者力积电（PSMC），暂无12英寸厂的世界先进（Vanguard）、东部高科（DBHitek）短期......
更先进、更具能源效率及更环保的产品，此外，公司积极投入绿色制造，落实节能减碳相关作为，包括致力优化制程能源使用效率，同时和机台设备商合作开发新的节能行动方案。
台积电生产对于环境的影响程度，主要......
A17 Pro芯片功耗表现成焦点 3纳米能成明年手机SoC救世主？(2023-09-21)
效能之下更是缴出历代级的超高功耗数据，大家对于3纳米制程能够大幅改善手机SoC表现的期待等于是落空了。
这或许不会直接冲击到iPhone的销售，毕竟多数人不会遇到这种极限效能的使用情境，不过，这势必会让许多人对于芯片制程......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增14,500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。
“集成......
大普通信通过IATF 16949认证，并逐步进入多家汽车行业头部客户供应链(2022-07-01)
保证产品在验证阶段满足并超越AECQ100的质量要求。
在导入量产阶段，按照生产批准程序（PPAP）保证产品稳定性和一致性，使产品性能指标满足制程能力指数（CPK）＞1.67的质量要求。
在芯片流片方面，与全球顶级芯片代工厂保持长期的、紧密......
放缓扩产进度？外媒：晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机(2022-09-02)
技术，生产更先进、更具能源效率及更环保的产品。此外，公司积极投入绿色制造，落实节能减碳相关作为，包括致力优化制程能源使用效率，同时和机台设备商合作开发新的节能行动方案。
封面图片来源：拍信网......
大立光锁定手机镜头 持续扩产(2024-05-07)
创造获利成长。
仍是大立光今年产销重心，后续大立光亦会持续投入手机相机镜头研发，同时扩大研发团队规模及产品范围、新增产品线，以提升产品的值与量。此外，也将致力于其他新产品运用的开发与制程能力，以维......
三安集成滤波器Q2单月出货超过10kk 近日取得富智康订单(2021-07-10)
集成是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台；具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力，拥有大规模、先进制程能力的MOCVD外延生长制造线。
三安光电2020年年......
世界先进宣布0.35微米650V氮化镓制程迈入量产(2022-11-24)
基板，具有与氮化镓磊晶层更匹配的热膨胀系数（CTE），在制程中堆叠氮化镓的同时，也能降低翘曲（warpage）破片，更有利于实现量产。世界先进公司的0.35微米650 V GaN-on-QST制程能......
台积电、三星、英特尔决战2nm!(2023-08-10)
临不少挑战。
英特尔实验室可能已完成2纳米及1.8纳米试产，但实验室到晶圆厂量产还有很长的路要走，也有很多障碍必须克服，英特尔四年五制程能否顺利达阵，还有待观察。
三星预计2025年开始量产2纳米制程......
~30亿颗。值得一提的是，风华、微容等，近年来也通过招揽国际专业技术人才，来提升研发与制程能力，从2022下半年已陆续推出低容值车规产品与产能提升，平均月产能约3~4亿颗。
车厂降价抢市，低容......
亿颗，但持续通过高雄厂扩增产线，今年月产能有机会上看25~30亿颗。值得一提的是，风华、微容等，近年来也通过招揽国际专业技术人才，来提升研发与制程能力，从2022下半......
台积电代工优势不在，AMD如何突围？(2023-01-04)
性能和效率都会大幅精进，如果在半导体设计这块追不上Intel，恐怕也只能祈祷届时台积电的3纳米制程能再次展现魔术了。
虽然AMD在晶圆设计和代工分家并全部委由台积电制造处理器和显示芯片后展现了惊人的进步，但在......
台积电携手联发科，推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片(2021-11-23)
无线连网。
相较于台积电应用于消费性电子产品的16纳米技术，N7技术速度提升30%，功耗降低55%，逻辑密度增加超过3倍。台积电N7制程能让消费性电子装置强大边缘人工智能处理多项任务，例如......
德鲁克压力传感器以及测量与校准仪器方案(2023-03-23)
和制造可靠的压力传感设备、软件和服务。如今，德鲁克的业务已经走遍全球超过70个国家。
德鲁克拥有硅谐振、硅压阻压力传感器以及测量与校准仪器在内的全系列产品，是业内为数不多的拥有完整硅制程能力的企业。德鲁......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书
（点击......
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
二厂导入量产；显示驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
财务方面，2018-2020年，晶合......
DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来(2022-11-25 10:32)
科技在存储芯片领域已积累近20年的成品制造和量产经验，与国内外存储类产品厂商之间形成广泛的合作，包括DDR在内各类存储产品已实现量产，稳定的制程能力和产品品质赢得了国内外客户的一致好评。长电科技表示，随着PC端、服务......
三星3纳米制程紧追台积电(2021-09-10)
生产顺利展开，被业界视为先进制程能成功推进的关键因素之一。
三星和台积电都规划在明年下半年量产3纳米制程。业界形容，相关工具到位，等于先进制程开发进度已达约三分之一，后续在客制化应用推广将能更快速推进，不过......
全球超20座晶圆厂将逐年完工，台积电新厂或建7nm生产线？(2023-07-12)
日本缺乏能处理1X纳米等级的先进制程能力。
因此，集邦咨询认为，台积电有可能于日本JASM合资子公司的第二阶段，建立7纳米先进制程产线，以满足日本对尖端科技不断增长的需求。不过，因市......
车厂降价抢市，2023年全球前五大车用MLCC供货商产能占比预测(2023-02-14)
水平。
华新科虽车规产能起步较晚，平均月产能为15~20亿颗，但持续通过高雄厂扩增产线，今年月产能有机会上看25~30亿颗。值得一提的是，风华、微容等，近年来也通过招揽国际专业技术人才，来提升研发与制程能力......
华邦电：存储器供给吃紧将持续到下半年(2021-02-20)
户争取涨价认同，过往个别客户的议价频率并未改变，只是现在谈价格时间变短。
华邦电看好存储器后市，积极投资设备、提升制程能力，今年资本支出估计约127亿元，较去年约79亿元增加逾六成。
封面......
台积电透露3大关键信息：半导体产业三大改变...(2022-08-31)
度则开始进入量产阶段。魏哲家表示，3纳米有说不出的困难，目前已快要量产，客户相当踊跃，且有许多客户参与其中，但是工程能力有点不足，正尽量努力中。
在架构上，魏哲家指出，台积电3纳米......
美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM(2022-11-02)
技术和产品执行副总裁Scott DeBoer表示：“1β DRAM产品融合了美光专有的多重曝光光刻技术、领先的制程技术及先进材料能力，标志着内存创新的又一次飞跃。全球领先的1β DRAM制程......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25 15:02)
管密度的增加直接提高了芯片的性能。- 性能提升： 3 纳米制程能在速度和计算能力方面实现更好的性能。采用该技术的设备可提高响应速度和效率。- 提高能效： 采用 3 纳米......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25)
管密度的增加直接提高了芯片的性能。
- 性能提升： 3 纳米制程能在速度和计算能力方面实现更好的性能。采用该技术的设备可提高响应速度和效率。
- 提高能效： 采用 3 纳米......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增14500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。
集成......
筑波科技提供美商Teradyne ETS设备(2023-02-17)
达台湾区总经理高士卿强调，期许基于现有合作基础搭配筑波的项目与工程能力，能一起在2023年发挥更大光彩。......
莫大康：7nm的关键，EUV禁运怎么办？(2017-08-28)
束光刻的问题不是精度不够，而是速度太慢，每小时才10片硅片左右。
但是现阶段中国芯片制造业的龙头企业中芯国际,它的量产制程能力是28纳米，几乎差了三代。因此假设有一天台积电不让海思代工，而海......
“效能”才是摩尔定律新战场！台积怎么迎下个30年？(2023-04-11)
电董事长刘德音曾在公开场合中指出，若要兼顾淨零碳排和高算力表现，先进制程和3D IC先进封装将是2大关键。
林本坚表示，“从这个观点来看，摩尔定律的延续还不会停止。”他认为，性能改进的过程能不断延伸，人类......
米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板(2024-05-30)
米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板;
随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，以其超灵活的可编程能力，被越......
FPGA核心板上市！紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列(2024-05-31)
FPGA核心板上市！紫光同创Logos-2和Xilinx Artix-7系列;随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔......
米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板(2024-05-30)
嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列......
晶圆代工霸占热搜榜(2024-05-17)
技术能够大幅提高分辨率，从而有助于晶体管的进一步微缩。
随着先进制程的进一步创新，研发过程对技术设备要求也越苛刻，但张晓强认为，虽然对High NA EUV能力印象深刻，但设备价格过高，因此......
美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM(2022-11-02 14:33)
步巩固了市场领先地位。1β技术可将能效提高约15%，内存密度提升35%以上[1]，单颗裸片容量高达16Gb。美光技术和产品执行副总裁Scott DeBoer表示：“1β DRAM产品融合了美光专有的多重曝光光刻技术、领先的制程技术及先进材料能力......
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人.2001年7月在全体员工兢兢业业，努力不懈的奋斗下，本厂的制程能力和生产品质可属同行之首，有鉴于日愈扩大规模和更加完善工厂之品质管理系统为便于更能满足客户需求，本厂毅然导入ISO9001(2000
;昆山市鸿运通多层电路板有限公司;;公司于2002年底成立,总投资600万人民币,专业生产高精度双面及多层电路板.制程能力:层数2--12层最小孔径0.2mm最小线宽0.1mm最小线距0.1mm表面
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）,ICPAD最小制程能力2mil（50um）。1.2PAD间距制程能力最小为10um,铝线规格最小直径0.7mil-1.0mil;拉力强度为7g以上。1.3最低封胶高度为：IC高度+0.25mm，平均
护栏管、LED 点光源、LED 洗墙灯、LED投光灯等），公司拥有一批专业资深技术人员，具备完整的品质管理制度，以“品质至上、交期第一”为宗旨。 PCB制程能力： 板 材： 板材主要供应商：生益
各界朋友莅临江苏昆山华涛电子有限公司参观、指导和业务洽谈。制程能力制程能力：月产能：3万平方米；层数：1-24层；产品类型：阻抗控制板，BGA板，厚铜板（6OZ），埋盲孔板。原材料常规板材：FR-4（建滔
能根据客户要求生产各种特快线路板，小批量线路样板及大批量线路板等。我们能通过高质量的产品及准时的交货期，见证我们“客户至上”的卓越承诺。制程能力我们有多年生产线路板经验的工作者加上先进及高精密的设备，有信
对各类电子元器件QFP、BGA等异型元件等（最小0402、间距大于0.3MM）均可贴片加工.本公司是高制程能力的PCB设计制作、贴片、插件加工厂。我 公司的产品主要用于： 消费费电子：电磁炉、网卡、显卡、安防
多项自主知识产权，并拥有多项国内外发明专利，多项软件著作版权。公司致力于研究技术的提升，高端技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势。
电阻、贴片钽质电容、贴片电解电容、贴片高压电容。 为提升品质信赖及制程能力敝司特别引进日本、台湾、德国等国家和地区的先进精密设备。 主要设备有：插片机 SBT－3系列 8台 粉涂