漳州市冠宇电子有限公司

本公司是一家COB(邦定)、OEM加工型企业,从事COB加工、OEM制造、邦定已有6年经验,汇集培养了一批COB行业的专业技术人才。凭借着先进的加工设备和完善的品质监控体系及严格的生产管理,在为客户打样、加工、设计方面提供了无数次优质服务,先后成为港资公司、美资公司、台资公司的合作伙伴。一、技术能力1.1COB邦定设备之XY分辨率:0.0246mil(0.625um),ICPAD最小制程能力2mil(50um)。1.2PAD间距制程能力最小为10um,铝线规格最小直径0.7mil-1.0mil;拉力强度为7g以上。1.3最低封胶高度为:IC高度+0.25mm,平均打线速度200ms/根。1.4邦定品质一次性过线率控制在98%以上,邦定不良控制为千分之五以内(IC来料品质不良除外)二、制造能力2.1COB月产能以40pin/PCS,计算10kkPCS/月。2.2样品制作:以收到物料起两天内完成。2.3量产为3-5天(国内不含运输时间)。三、设备名称3.1AW-121Z型自动邦定机8台(每秒5.2线的COB全自动邦定焊线机)。3.2AW-121T型自动邦定机8台(自动设备)。3.3AB-500B型自动邦定机20台(自动设备)。3.4手动邦定机16台(手动邦定机)。3.5恒温全自动烤箱6台(炉层温度差不大于5度)。公司长期为客户提供冠宇牌帮定铝线,探针,红胶,铝盘,帮机配件.