8月6日，中环股份发布2021年半年报。报告显示，上半年中环股份实现营业收入176.44亿元，同比增长104.12%；实现归属于上市公司股东的净利润14.80亿元，同比增长174.92%。

图片来源：中环股份公告截图

对于影响公司报告期业绩的主要因素，中环股份提到了包括半导体光伏业务板块、半导体材料业务板块、现代制造业转型方面以及公司内部治理方面等。

其中半导体材料业务板块，公告指出，报告期内公司产能规模快速提升，产品结构优化升级，产销规模同比提升 65.8%，已成为产品维度齐全、国内领先的硅抛光片和外延片制造商。结合产业布局优势，制程能力及稼动率的持续提高，商业竞争力进一步提升。借助半导体市场快速增量契机，与多家芯片厂商签订长期战略合作协议，为业务发展奠定了客户基础。

公告具体提及，在客户拓展方面，抓住特色工艺增量机会并实现规模化量产，特别是12英寸产品已成为多家客户Baseline。全球芯片产能紧张背景下，国际硅片厂商扩产速度慢于国内，公司迎来更开放的国际客户配合机会，与多家国际客户签订长期供货协议（LTA），增强全球化竞争力。

供需平衡方面，受到以汽车电子为代表的需求带动，8英寸及以下订单增量超预期，公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时，策划启动天津工厂扩产，并优化资产结构，进一步提升订单交付能力和整体盈利水平；12英寸产品国内客户订单爆增，公司通过加速新产线调试释放有效产能，提升交付率。

项目投资建设方面，8-12英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段，项目二期提前启动，目前已形成月产能8英寸60万片，12英寸7万片；预计2021年年末实现月产能8英寸70万片，12英寸17万片的既定目标。

技术研发和客户认证方面，报告期内研发费用率为9.7%，较去年同期提高4.9个百分点。8英寸产品已形成可对标国际一线厂商的产品综合能力和市场竞争力，新产品研发认证顺利，陆续进入量产阶段。12英寸产品处于增量和突破期，应用于特色工艺的产品已通过多家国内一线客户认证并稳定量产；先进制程产品加速追赶，28nm以上Logic产品在多家客户验证顺利，下半年进入增量阶段。IGBT、CIS、PMIC、DDIC等特色产品认证顺利。

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