近日，日刊工业新闻援引消息来源报道称，晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂。

台积电新厂进度曝光？集邦咨询：或建立7纳米先进制程产线

报道称，台积电计划2024年4月起在日本熊本县菊阳町兴建第二座晶圆厂，并希望在2026年底前投产。

值得一提的是，关于台积电在日本建设第二座晶圆厂的消息早在今年年初就已传出。

今年1月，台积电的总裁魏哲家便曾透露，台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂。6月，台积电董事长刘德音亦在股东大会上表示，日本政府希望台积电继续扩大在日本投资，台积电对于在日本建设第二座厂还在评估中。

至于投资金额，日刊工业新闻在今年2月时的报道指出，台积电考虑兴建的日本第二座晶圆厂总投资额预估将超过1万亿日元。

报道称，台积电第二座厂的规模将与索尼和日本电装合作兴建的第一座厂大致相同。资料显示，台积电在日本建设的第一座晶圆厂总投资额达86亿美元，工艺制程除了22/28纳米外，还提供12/16纳米鳍式场效制程的专业集成电路制造服务，项目达产后，预估月产能将达5.5万片12英寸晶圆，计划2024年12月开始出货。

对于台积在日本建厂，市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，台积电在日本的投资对促进当地半导体产业发展，发挥极重要的作用。目前日本缺乏能处理1X纳米等级的先进制程能力。

因此，集邦咨询认为，台积电有可能于日本JASM合资子公司的第二阶段，建立7纳米先进制程产线，以满足日本对尖端科技不断增长的需求。不过，因市场需求持续放缓带来重大障碍，台积电在实施任何扩张型战略前，都必须进行完整的长期评估。

而作为此次消息的当事方，由于目前台积电正处于法说会前的缄默期，因此不予评论。

厂商扩产不止，超20座晶圆厂将逐年完工

近年来，新冠疫情、局部地区冲突以及高通胀等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致全球集成电路产业进入阶段性增速放缓阶段。

但总体来看，未来，在新能源汽车、5G通讯、数据中心、工业控制及物联网等产业的驱动下，全球半导体行业市场市场前景依旧可观，这也将带动晶圆代工市场规模进一步增长。

事实上，近年来，即使行业正处于下行周期，也并未阻止半导体厂商新建晶圆厂，扩建产能的步伐。

集邦咨询今年1月份的统计报告显示，近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。

而今年以来，全球范围内又有多个晶圆厂新建计划曝光。如今年2月，英飞凌和德州仪器各自宣布将新建晶圆厂。其中，英飞凌将投资50亿欧元在德国建设12英寸晶圆厂；德州仪器将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂；力积电于7月5日与日本SBI达成协议，拟筹设12英寸晶圆代工厂等。

当前，半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，集邦咨询认为，未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。

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