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PCB电镀铜工艺：实现电路板精细线路的关键步骤(2025-01-07 20:33:46)
镀铜添加剂及其工艺
随着印制板向高密度，高精度方向的发展，板厚（≥7.2mm）,小孔（Φ≤0.35mm）,
2.54mm网格内布五根线或五根线以上的印制板......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
、裂纹、伤痕及锈斑等。
3、PCB的厚度选择
印制电路板厚度有 0.5mm......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
PCB 板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工艺，即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生产的基本流程（）是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解 制板......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
的承载电流
PCB上的传输线铜箔，其厚度一般为1.2mil（30um）左右，而过孔内的铜箔厚度，一般都大于2mil，所以展开看，铜箔厚度大于传输线。
而传......
IPC标准解读：IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范(2024-11-24 07:13:10)
制造业不可或缺的技术规范。
二、标准的适用范围与目的
IPC-4553A标准适用于所有使用浸银作为表面处理的印制板，无论其尺寸、形状或应用场合。该标准的主要目的是设定浸银沉积厚度的要求，并基于性能标准来确保印制板......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
量的重要性
对于塑封BGA，其大部分焊膏是由元件本身的焊球提供的，此时焊膏量并不是那么关键。对于节距超过0.80mm的
塑封BGA（锡铅或无铅配方），模板厚度取决于印制板......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题？(2024-11-13 06:39:18)
限制例如最小蚀刻外形、最小镀层厚度、
印制板形状和尺寸等
• 涂层和标记要求
• 所使用的组装技术，如表面贴装
• 通孔......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
偏差
据IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，覆铜板的厚度偏差分为两种，一种厚度公差包括金属箔的厚度，另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板（包括铜箔）厚度公差分三个等级（K、L和M），从K级至M级厚度......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
较薄的焊料涂
层会完全转化为锡-铜金属间化合物，造成可焊
性极差的情况。锡铅HASL涂层厚度变化范围大
也会导致元器件共面度和焊膏印刷问题。不均
匀的表面会给焊膏印刷带来更大的难度，因为
印刷时模板和印制板......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（
Blind via
）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（
Buried via......
IPC标准解读：IPC-1601A 印制板(PCB)操作和储存指南(2024-11-20 07:25:26)
IPC标准解读：IPC-1601A 印制板(PCB)操作和储存指南;
IPC-1601A《印制板操作和贮存指南》是国际电子工业联接协会（IPC）发布的一份重要标准文件，旨在为印制板......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
小于等于1.0mm）的焊 料连接盘间距较小，需要采用更小的导通孔盘 和钻孔尺寸。随着钻孔尺寸减少，允许加工的最大电路板厚度也会随之减少。这会迫使电路 板设计人员减少电路板层数或者减少层与层之 间的介质厚度......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
5、
PCB不良点汇总分类-136页 ppt
6、
PCB多层印制板知识-100......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
检测器件放置在最热的位置
。
同一块印制板......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
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PCB多层印制板知识-100页ppt
7、
微电子技术专业系列：《SMT生产工艺》-270页......
IPC标准解读：IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG）镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
IPC-4552A规范旨在指导化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）等在焊接、线键合和接触表面应用中的ENIG镀层厚度要求。它详......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此，这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺（SMT）再流焊接至印制板上，焊球......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
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PCB不良点汇总分类-136页 ppt
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测(2023-06-27)
电阻安装位置不同而导致的测量温差的情况，并确认了基板厚度的影响，然后对其结果进行说明。
通过将NTC热敏电阻安装在靠近热源的位置，可实现精确的热源温度检测。但由于基板尺寸和PCB布线等限制，有时......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
量孔的完整性和可靠性。
四、组件测试
印制板组件可测试性设计通
常会涉及到系统级可测试性问题。对大多数应
用，有系......
QFN封装(2022-12-01)
封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型，印制板......
PCB板元器件布局布线基本规则(2024-11-10 22:06:07)
元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
8．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别......
国产BMS硬核拆解（第二期）：拆个很贵的国产BMS：看看到底用了什么料？(2024-07-30)
明适用于中信国安盟固利的调试和测试。在使用本文档时，请确保按照指导逐步进行测试和调试，以确保中信国安盟固利的正常运行和性能达到预期。
中信国安盟固利组成
中信国安盟固利主要组成部分为：上盖板和下盖部分以及印制板3部分......
《电磁兼容与印制电路板》-265页(2024-10-19 21:48:56)
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6、
PCB多层印制板知识-100页ppt......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后再清洗。
3. 根据PCB板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分。
（1）一般镀铅锡印制板......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
的正方形或长方形封装，封装的本体有一
个带有金属化电路图形的绝缘结构。对于封装本体，半导体芯片安置在上面或下面。在绝缘
结构底部是金属化球/柱状阵列图形，这在封装
本体与配合特征（如印制板）之间......
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
Guidelines for Solder Joint Reliability（焊点可靠性的机械冲击试验指南），是一个重要的标准文件，用于从系统到组件级别评估印制板组件（如印刷电路板PCB）的焊点可靠性。其主......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
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6、
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PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
中，制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。
● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度，以便
尽量减少或消除翘曲。您必须在开始 CAD 布局之前确定层压板类型和厚度......
IPC标准解读：IPC-SM-817A表面贴装用绝缘粘合剂（介电表面安装粘合剂）的通用规范(2024-11-19 06:42:36)
的其他标准和规范包括：
IPC-6012
：针对刚性印制板的鉴定与性能规范。
IPC-6016......
电子制造业SMT行业标准解读:IPC-7912印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算(2024-12-04 06:58:32)
电子制造业SMT行业标准解读:IPC-7912印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算;
一、引言
在电......
16种零件测量方法盘点(2024-03-25)
卡尺 ：
理由：主尺的量爪为圆柱型，可准确测量管壁厚度。
建议使用 管材厚度表 ：
理由：测砧呈90°角，可测量管壁厚度或弯板厚度。
02
管内径的测量
建议使用 内径......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
板仍坚持下料前或下料后的烘烤步骤。但是，有些板厂也有例外。目前PCB厂的烘干时间也不一致，4-10小时不等。建议根据生产的印制板等级和客户对翘曲的要求来决定。
整块......
SJZ 21087-2016 印制板钻孔指南(2024-12-01 14:50:31)
SJZ 21087-2016 印制板......
多层印制板制作工艺-153页(2024-12-03 19:55:45)
多层印制板制作工艺-153页......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
空洞过大
是由于焊料横截面和／或与中介基板和产品印制板两者的连接面积减小而导致的，这样的焊点可靠性可能会受到损害。因此有必要建立空洞的可接受水平，以便产品能满足客户的期望，拥有......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
可能会降低可靠性。
对于在组装后检验发现的空洞，如果空洞过大
是由于焊料横截面和／或与中介基板和产品印制板两者的连接面积减小而导致的，这样的焊点可靠性可能会受到损害。因此有必要建立空洞的可接受水平，以便......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
能是随最终使用的性能要求而变化的。IPC-6011：印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，但这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。
四、术语......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
7大步骤教你简单设计完美PCB！;从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板......
IPC-9704标准丨PCB应力应变测试仪如何选择(2022-12-19)
的流程被分为：
1.SMT（表面贴装技术）装配流程：分板（裁板）过程，所有人工操作过程， 所有返工和修正过程，接器安装，元器件安装。
2. 印制板测试：在线测试（ICT）， 印制板功能测试（BFT......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
需要拼板？
多少层板，可以保证阻抗控制、信号屏蔽、信号完整性、经济性、可实现性？
2、排除低级错误
印制板......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
现性？
2、排除低级错误
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？
元件在二维、三维空间上有无冲突？
元件......
中微爱芯16键触摸芯片AIP5916应用于电饭煲(2023-08-30)
可达到10mm以上，而中微爱芯的AIP5916具有高灵敏度，亚克力玻璃面板厚度可达15mm，轻松应对各种电饭煲的按键应用场合。
AiP5916推荐理由：
1、多达16个触摸按键；
2、触摸......
ADIS16300数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:27)
的所有软件包均兼容Windows XP、Vista和7，并提供32位以及64位驱动程序。 EVAL-ADIS电路板厚度为0.125”，可通过预钻、预攻螺纹的安装孔来安装各个iSensor器件。 安装孔可容纳M2x0.4mm机械......
纯电动汽车电驱动总成NVH分析与优化研究(2023-05-19)
651.1 Hz时壳体在输出端前轴承处的动态响应幅值达到了1.744 mm。针对以上情况，考虑增加高速级大齿轮腹板厚度，分别取增厚5 mm和10 mm进行仿真对比，主要......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
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IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design......
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，美国，欧洲，台湾各种工程材料！ === 【 诚信经营】【 价格合理】 【质量保证】=== 本公司销售的PEEK板有厚度6mm-PEEK板・厚度8mm-PEEK板・厚度10mm-PEEK板厚度12mm
，双面8000平米，多层板5000平米。 3. 产品类型： 双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板及FPC柔性电路板、含埋/盲孔高密度印制板。产品质量符合美国IPC、MIL、UL标准、质量
器的设计和制造方面具有丰富的经验。临安美亚电子有限公司不断地推出新产品，弥补我国印制板业和覆铜板业没有专业制造某些测试仪器的空白。结束某些仪器长期依赖进口的历史……树脂流动性试验压机、凝胶化时间测试仪和长臂板厚测量仪是我公司的专利产品。
了一支从事生产各类2-12层高精度、高难度印制板及盲孔板、埋孔板、高频等特种印制板的专业队伍。健立了从市场开发、工程设计、加工制造、品质保证到售后服务一条龙服务管理体系。现拥有一个生产基地，厂房
进的技术、优良的设备、精密的检测仪器、严格的科学管理以及信得过的产品，树立形象、创建品牌。经过多年努力，公司培养了一支从事印制板制造的专业技术队伍，建立了从市场开发、工程评审、过程控制、品质保证、售后
的设备、精密的检测仪器、严格的科学管理以及信得过的产品，树立形象、创建品牌。经过多年努力，公司培养了一支从事印制板制造的专业技术队伍，建立了从市场开发、工程评审、过程控制、品质保证、售后服务、物料
中外客商洽谈业务。双面，多层印制电路板均符合IPC,MIL,IEC标准,同时获得UL安全认识!(UL认证编号：E122390)以下为我司制层能力：（1）双层板：板材：FR-4，FR-1，BC-3板厚：0.2mm
小时交货。产品类型包含多种：双面印制板、多层印制板、 微波高频印制板、铝基印制板及FPC柔性电路板、含埋/盲孔高密度印制板等。
;广东省深圳市长深电子技术有限公司;;我公司专业生产CAD/PCB。专业印制板设计，光绘，单双面多层及软性线路（FPC）印制，制板一体化。
;深圳市中里程电子有限公司;;深圳市中里程电子有限公司是一家专业从事印制板制造的高新技术公司，私营企业。公司创建于2001年，业主是从事印制板生产加工的管理专家。经过多年努力，公司产能迅速扩大，月加