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[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
、裂纹、伤痕及锈斑等。
3、PCB的厚度选择
印制电路板厚度有 0.5mm......
怎样才算是一名合格的PCB设计师?(2024-11-12 21:32:58)
PCB 板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工艺,即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生产的基本流程()是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解 制板......
你知道PCB设计中的过孔吗?(2024-10-19 21:48:56)
的承载电流
PCB上的传输线铜箔,其厚度一般为1.2mil(30um)左右,而过孔内的铜箔厚度,一般都大于2mil,所以展开看,铜箔厚度大于传输线。
而传......
IPC标准解读:IPC-4553A印制板(PCB)浸银规范(2024-11-24 07:13:10)
制造业不可或缺的技术规范。
二、标准的适用范围与目的
IPC-4553A标准适用于所有使用浸银作为表面处理的印制板,无论其尺寸、形状或应用场合。该标准的主要目的是设定浸银沉积厚度的要求,并基于性能标准来确保印制板......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点?(2024-11-14 06:36:27)
量的重要性
对于塑封BGA,其大部分焊膏是由元件本身的焊球提供的,此时焊膏量并不是那么关键。对于节距超过0.80mm的
塑封BGA(锡铅或无铅配方),模板厚度取决于印制板......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
、薄介质层等特殊材料,对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了内层线路制作难度。线宽线距小,开短路增多,微短增多,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题?(2024-11-13 06:39:18)
限制例如最小蚀刻外形、最小镀层厚度、
印制板形状和尺寸等
• 涂层和标记要求
• 所使用的组装技术,如表面贴装
• 通孔......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
电路:printed circuit2、印制线路:printed wiring3、印制板:printed board4、印制板电路:printed circuit board (PCB)5、印制......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
偏差
据IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》,覆铜板的厚度偏差分为两种,一种厚度公差包括金属箔的厚度,另一种不包括铜箔的芯板厚度。覆铜板(包括铜箔)厚度公差分三个等级(K、L和M),从K级至M级厚度......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求?(2024-11-08 07:07:34)
较薄的焊料涂
层会完全转化为锡-铜金属间化合物,造成可焊
性极差的情况。锡铅HASL涂层厚度变化范围大
也会导致元器件共面度和焊膏印刷问题。不均
匀的表面会给焊膏印刷带来更大的难度,因为
印刷时模板和印制板......