资讯
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
运动）。
D.孔金属化
PCB加工过程中一个非常重要的工序就是shi非金属化孔变为金属化孔，实现孔的导通，即导通孔。现在PCB孔金属化在行业中使用较普遍的几种工艺流程......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
PCB 板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工艺，即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生产的基本流程（）是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解 制板流程......
单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。
1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板，用网......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
及DFM检查，这两部分内容关注的是PCB设计输出后端加工光绘文件。
7、PCB制板
在PCB正式加工制板之前，电路板设计师需要与PCB甲供板厂的PE进行沟通，答复厂家关于PCB板加工的确认问题。
这其......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
焊
(Wave Solder)
：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。
PBA......
不同PCBA加工产品中的锡膏应该如何选择？(2024-12-24 19:35:30)
、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后再清洗。
3. 根据PCB板产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择锡膏合金组分。
（1）一般镀铅锡印制板......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
数控钻孔设备。印制线路板的生产过程是一个复杂的过程，它涉及的工艺范围较广，主要涉及的领域有光化学、电化学、热化学；在生产制造过程中涉及的工艺步骤也比较多，以硬多层线路板为例来说明其加工工序。在整个工序中钻孔是十分重要的工......
IPC标准解读：IPC-1601A 印制板(PCB)操作和储存指南(2024-11-20 07:25:26)
具和材料。
取板
：使用合适的工具（如防静电手套）从包装中取出印制板，避免直接用手触摸印制板......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan
六、流程
1、开料：CutLamination/Material......
PCBA加工必懂术语,看完你也可以成为加工达人！(2024-10-10 20:52:32)
许多初涉此行或对电子制造抱有浓厚兴趣的朋友来说，面对琳琅满目的专业术语和复杂流程，难免感到一头雾水。
别担心，今天，就让我们一起轻松揭开PCBA加工的神秘面纱，通过30个关键专业术语，深入了解它背后的技术精髓，让知......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺流程......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题？(2024-11-13 06:39:18)
板设计
印制板拼联和拼
托板对于测试和组装是一个标准的工艺。在制
板制造需要基准系统，同样在制板中每个单板
或拼托板都需要各自的基准系统。为了减少产
生公差累积，将各单板基准与在制板基准关联
是很......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。
太阳能电池工艺流程中的量测节点, 包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
纸在许多多层层压
板制造中得到了有效的使用，它们具有芳纶布
的大部分优点并有更高的工艺宽容度。它们通
常用于印制板表面或靠近表面的薄芯层，以便
更好地控制热膨胀系数。由于芳纶纤维是有机的，具有......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
兴森科技：完成收购兴斐电(2023-07-19)
整合工作。
资料显示，日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等产品的技术水准和加工工艺......
变频器在超静音端子机上的应用(2023-12-28)
机专用变频器在某大型端子机设备厂静音端子机上的应用。
设备介绍
主要工艺流程：电源线—→去皮—→打端子—→组装—→注塑—→成品。将电源线使用去皮机将两端去皮，经端子机打端子，将各塑胶件与电源线组装成型，通过注塑机注出插头的形状，即为成品。
系统配置
该系......
变频器在EDS730D端子机应用案例(2023-12-27)
机专用变频器在某大型端子机设备厂静音端子机上的应用。
设备介绍 主要工艺流程：电源线—→去皮—→打端子—→组装—→注塑—→成品。将电源线使用去皮机将两端去皮，经端子机打端子，将各塑胶件与电源线组装成型，通过注塑机注出插头的形状，即为......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
件的不正确组装以及其它制造缺陷。在线
测试既不能找出处于合格边缘状态的元件，也
不能验证关键时序参数或其它电气设计功能。
数字印制板组件的在线测试会涉及到被称为反
向驱动的工艺（见IPC-T-50）。反向......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
际的制作中，
PCB 厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
现性？
2、排除低级错误
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？
元件在二维、三维空间上有无冲突？
元件......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估，可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足，从而优化工艺流程和参数设置，提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估，可以......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
4.4.6 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离，考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：
1) 相同类型器件距离（如图......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
件技术的组合可以有无穷多种，因为没有限制每一组件技术的应用次数。那如何衡量集成技术的好坏呢？这也正是集成技术的难度所在，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制造低成本、满足规格且能流畅运行的工艺流程。
研发人员通常碰到的问题是很难根据最先的计划流程......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
检测器件放置在最热的位置
。
同一块印制板......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办(2023-04-24 11:21)
大赛，梦之墨T Series PCB快速制板系统作为竞赛社区电子加工的指定专用设备，成功完成了大赛的电子加工任务。“DCDC电源模块设计与制作“作为竞赛社区开放任务之一，因其广泛的应用场景，在竞......
PCB电镀铜工艺：实现电路板精细线路的关键步骤(2025-01-07 20:33:46)
处理
这种工艺排放的污水，经NaOH中和至pH8-8.5，将沉淀过滤，滤液可以排放，沉淀物需放到指定地点。
5，印制板镀铜的工艺......
基于防爆型无线传感器网络信息采集节点的设计(2024-07-22)
电压和电流上加一定的限制。
1.1.3 印制电路板布线
主板采用双层印制电路板(PCB)。电路板布线遵循器件排列分布相关规定，其层压、走线和预浸处理等工艺均按IPC-A-610C国际工艺标准进行。双层PCB的顶层用于信号路由，空白......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工......
梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办(2023-04-24)
综合系统设计等领域入手，寻求智能化的创新突破。
本次大赛，梦之墨T Series PCB快速制板系统作为竞赛社区电子加工的指定专用设备，成功完成了大赛的电子加工任务。“DCDC电源模块设计与制作“作为......
梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办(2023-04-24)
驱动”和“技术应用场景创新设置”为导向，紧贴国家工程领域发展前沿，从基础工程设计、机电综合系统设计等领域入手，寻求智能化的创新突破。
本次大赛，梦之墨T Series PCB快速制板系统作为竞赛社区电子加工的......
梦之墨再次支持浙江省大学生工程实践与创新能力大赛成功举办(2023-04-24)
综合系统设计等领域入手，寻求智能化的创新突破。
本次大赛，梦之墨T Series PCB快速制板系统作为竞赛社区电子加工的指定专用设备，成功完成了大赛的电子加工任务。“DCDC电源模块设计与制作“作为......
pcb生产成本多少？分析pcb报价明细帮你省钱！(2024-10-20 23:34:31)
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt
7......
周末分享：晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
）：
将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。
3 、外径研磨（ Surface Grinding & Shaping......
总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约(2023-04-25)
作光学器件的路径，简化了工艺流程，其也是国内唯一掌握了把半导体技术用于量产纯石英结构光学产品的公司。
封面图片来源：拍信网......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
线路板一般定义为10层~20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。近几年来，应用通讯、基站、航空、军事......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
是最基础、也仍然是最为广泛使用的面阵列封装端子设计。焊球通过助焊剂或者焊膏再流焊接至封装基板的连接盘上。因此，这种将焊球置于底部的封装可用标准表面贴装工艺（SMT）再流焊接至印制板上，焊球......
《电磁兼容与印制电路板》-265页(2024-10-19 21:48:56)
、
PCB不良点汇总分类-136页 ppt
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？(2024-08-30)
电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
浅谈电机制造工艺关键技术要求(2023-10-12)
后绕组表面漆膜色泽应均匀一致，手触漆膜应不粘手并稍有弹性，表面无裂纹和皱痕，端部无变形且铜线无磕碰、露铜、引接线分离、槽楔无错位。
7工艺流程典型的电动汽车驱动电机（永磁电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
Guidelines for Solder Joint Reliability（焊点可靠性的机械冲击试验指南），是一个重要的标准文件，用于从系统到组件级别评估印制板组件（如印刷电路板PCB）的焊点可靠性。其主......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
电子制造业SMT行业标准解读:IPC-7912印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算(2024-12-04 06:58:32)
电子制造业SMT行业标准解读:IPC-7912印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算;
一、引言
在电......
Fastems助力新鸿基二期柔性线落成 实现多品种、小批量生产模式的刀具全自动化管理(2022-09-22)
机床切削时间的占比，这也是新鸿基在接触Fastems“8760”理念后进行的最大改变。如今，“8760”已成为新鸿基生产部门的唯一考核标准，所有的工艺流程也均围绕这一标准展开。尽早实现柔性加工......
相关企业
;深圳市精威创电子有限公司;;精威创电子有限公式是一家专门从事单面/双面/多层印制板加工的新技术专业公司.创建于2001年5月,经过多年的努力,公司规模迅速发展,引进了配套的先进工艺设备,培养了一支从事印制板加工的
;深圳市巨财电子有限公司;;深圳市巨财电子有限公司是一家从事高精密度双面/多层印制板加工的新技术专业公司.生产车间2000多个平方,月产量3000平方米.公司拥有配套的先进加工设备:有一支专业从事印制板加工
;深圳市展滔电路科技有限公司;;展滔电子科技有限公司是一家从事单面/双面/以及多层电路板生产加工的知名企业，私营企业。业主是从事印制板生产加工管理的专家，为适应电子产品更新换代。印制板加工
;常州市春林电子有限公司;;常州市春林电子有限公司是一家从事单面/双面/电路板生产加工的企业。业主是从事印制板生产加工管理的专家，为适应电子产品更新换代。印制板加工技术要求高，多品种，公司
;东莞市石排华鸿电子厂;;华鸿电子有限公司是一家从事单面/双面/电路板生产加工的知名企业，私营企业。业主是从事印制板生产加工管理的专家，为适应电子产品更新换代。印制板加工技术要求高，多品种，公司
;深圳市巨才科技有限公司;;深圳市巨财科技有限公司深圳市旭康鑫电子有限公司简介深圳市巨财电子有限公司是一家从事高精密度双面/多层印制板加工的新技术专业公司.生产车间2000多个平方,月产量3000
;深圳市兴华美电路有限公司;;深圳市兴华美电路有限公司公司拥有6000平米的标准印制生产车间，现有员工500余人，培养了一支从事印制板加工的专业队伍，工艺先进技术力雄厚，月生产能力10000平米
;深圳市巨财科技有限公司;;深圳市巨财科技有限公司深圳市巨财科技有限公司深圳市旭康鑫电子有限公司简介深圳市巨财电子有限公司是一家从事高精密度双面/多层印制板加工的新技术专业公司.生产车间2000多个
优美。 公司全体同仁在“用户至上、质量第一”的经营理念指导下，公司得到迅速发展，培养了一 支从事印制板加工的专业队伍，健全了市场开发、工程设计、加工制造、品质保证、售后服务网络管理体系。 公司拥有多名印制板
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