资讯
电机控制器生产工艺流程详解(2024-02-28)
电机控制器生产工艺流程详解;原材料的选用要求
功率电阻要选用具有耐高温，工作温度范围宽的金属氧化膜电阻。
电解电容要选用高频、低阻，温度在105°C的情况下能连续工作2000小时。
线束......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
国内知名的覆铜板供应商，生益板料具有高标准、高品质、高性能、高可靠性的特点，行业认可度高，广泛应用于工业控制、医疗仪表/器械、消费电子、汽车等电子产品中。
4.多层板的制造流程
如上图多层板生产工艺流程......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
寻常百姓家”，从而使更多客户享受到更高品质的工艺，获得更有质量保证的产品。
此外，嘉立创为保证高多层板品质，只采用正片工艺，不用负片工艺。相比负片工艺，正片工艺成本高、流程长，可以......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
名称
工艺流程......
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！(2024-03-25)
的散热性能有助于确保电子设备的稳定工作和延长使用寿命。
高可靠性
多层板经过严格的制造和测试流程，具有较高的机械强度和稳定性。它们能够抵抗外部环境因素（如振动、冲击和温度变化）的影响，从而......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
线路板一般定义为10层~20层或以上的高多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。近几年来，应用通讯、基站、航空、军事等领域的高层板......
详解PCB抄板过程，太牛了！(2024-12-06 19:34:01)
. 拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
难度较高，导致成本相对较高。但当PCB的密度增加超过八层板后，HDI板的成本可能低于传统复杂的压合制程。
通孔PCB：生产工艺流程相对简单，更容易进行维护和修复。在一些低端或大量生产的产品中，通孔PCB......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
基站和超级计算机，高多层PCB不仅被广泛应用，而且在其中发挥着重要的作用。
由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此只有少数企业具备生产高多层......
STM32单片机的调试方式 STM32单片机的启动流程详解(2024-08-05)
STM32单片机的调试方式 STM32单片机的启动流程详解;STM32单片机是意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M内核的32位微控制器，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费......
PCB接地层可以降低噪声？如何降低？图文结合，一文帮你全部搞定(2024-10-14 22:49:26)
电感可能导致问题的另一个机制
上面噪声机制表明，在设计PCB时，接地路径电感至关重要
。
如前所述，多层板需要坚固的接地层，可以......
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
Panel之间保留
一定的间隙方便成型加工；
4，多层板保留0.5英寸工艺......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
其主要特点在于在掩膜制备过程中，需要通过多次刻蚀和沉积等步骤制备出多层金属线路，从而实现更高密度的电路设计和更低的功耗。
除此之外，还有一些其他的工艺流程，如BiCMOS工艺、SiGe工艺等，这些工艺......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
边铺铜。
镀铜后
3）芯板与PP板为同一品牌
多层板的芯板和PP板必须是同一品牌，否则板子会翘曲。
比如6层板的pp片材......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm，间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺流程......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
、
PCB多层印制板知识-100页ppt
7、
微电子技术专业系列：《SMT生产工艺》-270页......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
2021年在中国大陆的台湾PCB制造商营收首次出现两位数增长，创产值新高(2022-04-22)
，其次是多层板、柔性板、HDI以及单双面板。IC基板受益于对高计算IC的需求，而高速存储器推动了对先进工艺的需求。
ABF基板和BT基板全年需求旺盛，年增长率达33%。多层板......
PCB覆铜一定要注意这些，否则千万别覆铜！(2024-11-18 19:21:52)
”，一定要以小于 λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起......
线路板与电路板区别揭秘！(2025-01-08 19:33:39)
一个更为广泛的概念，涵盖了所有类型的印刷电路板，包括单面板、双面板乃至多层板。
简而言之，所有的PCB都是线路板，但并非所有线路板都能被称为PCB......
PCB龙头-员工薪酬与人员效率：东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技，6家龙头公司汇总(2024-12-03 19:55:45)
从技术上的分类方式可以分为按照线路图层分类和按照产品结构分类两种分类方式。
（1）PCB按线路图层分类
PCB按线路图层分类可以分为单面板、双面板、多层板。单面板是最基础的PCB，应用于普通家电、电子遥控器等基础电子产品；双面......
《电磁兼容与印制电路板》-265页(2024-10-19 21:48:56)
、
PCB不良点汇总分类-136页 ppt
6、
PCB多层印制板知识-100页ppt......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
电路板采用网格覆铜还是实心覆铜，你用对了吗？(2024-12-03 19:53:14)
在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果......
长文！PCB行业深度：行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）三个核心模块组成。三个模块均需要使用PCB，特别是对于BMS来说，由于其架构复杂，需要使用大量PCB，且对PCB工艺要求很高，一般使用稳定性更好的多层板，单体价值较高。从......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......
电路板大师速成：必背口诀揭秘！(2024-10-11 21:57:36)
需要了解电路板的类型。
常见的电路板有单面板、双面板和多层板。
单面板，顾名思义，就是在板的一侧有导电路径；双面板则在两侧都有；而多层板......
行业灰色地带！深圳一IC业者反向芯片牟利获刑三年(2017-06-01)
当前侵犯计算机软件著作权的一种新型手段。深圳市南山区法院以侵犯著作权罪判处罗开玉有期徒刑三年，罚金5万元。
芯片反向工程详解，居然是这样实现的
有制造就对应着拆解，这是......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
二：
5.背钻制作工艺流程？
a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行......
PCB质量技术：PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
主要目的是降低成本，对光面进行粗化处理可以省掉压膜前的铜面处理以及棕化步骤。可作为多层板内层的铜箔，不必在多层板压合前再进行棕化（黑化）处理。缺点是铜面不可有划伤，且一旦有污染除去较困难。目前......
轻松掌握：PCB的铜箔知识！(2025-01-02 18:24:37)
面进行粗化处理可以省掉压膜前的铜面处理以及棕化步骤。可作为多层板内层的铜箔，不必在多层板压合前再进行棕化（黑化）处理。缺点是铜面不可有划伤，且一旦有污染除去较困难。目前......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
）芯板与 PP 板为同一品牌
多层板的芯板和 PP 板必须是同一品牌，否则板子会翘曲。
比如 6 层板的 pp片材不对称：2-3芯板的pp片材薄，4-5......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
。
CTE调整包括选择多层板和／或元器件的材料
或材料组合，以实现最佳的CTE。对于存在耗
散功率的有源器件来说，采用具有较大CTE的
多层板的最佳CTE为1-3ppm/°C（取决......
美国《国防生产法》对亚洲PCB采购策略影响如何？(2024-06-28)
他们可能不得不优先考虑政府合同而不是其他商业机会——但最近的激励措施、税收减免和无附加条件的资金已经说服了许多人。这种兴趣的增加正值消费者需求和新兴技术应用暴涨之际。
向多层板和 HDI 板迈进
消费......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
层
，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。
2）底层信号层(Bottom Layer)
又称......
SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存(2024-11-21)
了堆叠局限。该技术分三次进行通孔工艺流程，随后经过优化的后续工艺将3个通孔进行电气连接。在其过程中开发出了低变形*材料，引进了通孔间自动排列（alignment）矫正技术。公司技术团队也将上一代238层NAND......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
层和孔。
1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧树脂和聚酰亚胺则用于生产高密度多层......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
PCB设计时如何选择合适的叠层方案(2024-05-09)
PCB设计时如何选择合适的叠层方案;大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们......
SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
调整包括选择多层板和／或元器件的材料
或材料组合，以实现最佳的CTE。对于存在耗
散功率的有源器件来说，采用具有较大CTE的
多层板的最佳CTE为1-3ppm/°C（取决于具体的
耗散功率），而无......
胜宏科技：公司目前产能利用率为90%以上 未来将实施南通胜宏扩产项目(2022-05-08)
将实施南通胜宏扩产项目，达产后新增产能199万平方米。
据悉，南通项目一期布局高端多层板、高阶HDI和IC封装基板，厂区占地720亩。项目拟投入资金约30亿元，其中15亿元来自于2021年度......
PCB多层板中电磁干扰和抗干扰问题(2025-01-04 18:25:58)
PCB多层板中电磁干扰和抗干扰问题;
电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility，简称
EMC......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
需求逐渐回暖，加上高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度，从而带动封装基板行业景气度也逐渐回升。
FCBGA是PC中央处理器、存储器、图形......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
pcb生产成本多少？分析pcb报价明细帮你省钱！(2024-10-20 23:34:31)
、
微电子技术专业系列：《SMT生产工艺》-270页
8、
印制电路板工......
相关企业
150元（10PCS） 交期：3-4天 二、双面板工艺：喷锡/镀金（0.6--1.6mm FR-4）规格：10CMX10CM 单价 200元（10PCS） 交期：3-4天 三、四层板工艺：喷锡/镀金
;海迅软性多层板有限公司;;珠海海迅软性多层板有限公司是由加拿大商投资兴建的一家专业柔性板(FPC)的生产企业,在2002年集团成立软性线路板部门专业开发软性线路板的生产工艺，随后
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
基地创建于2000年，座落于深圳市宝安区松岗工业区，拥有近6000平方米的生产厂房，具备制造2-30层的高多层、HDI、盲/埋孔、高频、金属基、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力，目前月产量达10000
;珠海海迅软性多层板有限公司;;珠海海迅软性多层板有限公司是由加拿大商投资兴建的一家专业柔性板(FPC)的生产企业,在2002年集团成立软性线路板部门专业开发软性线路板的生产工艺，然后
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
米的员工宿舍楼，月产量达30000平方米。公司有近十年样板和快速服务的经验，生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
根据客户提供的电路图，印刷电路图，样板或文档为客户生产各种高质量、高密度的板材。我们一直本着“顾客至上”的宗旨，产品从工程开发，物料供应，工艺流程，质量监控，市场营销及售后服务均按照ISO9001
坚持以先进的理念和成熟完善的技术更好的满足生产和市场的需要。通过公司研发团队的不懈努力，现已具备制造多层盲、埋孔线路板、柔性线路板（FPC）、高精度阻抗、 HDI等特种电路板工艺制作能力。公司在长期经营中始终视“质量和信誉”为企
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程