资讯
联电：乐观看半导体长期需求(2023-05-10)
技术的成本竞争力大大提升，进而提供客户更多选择。
除了联电看好半导体长期需求成长以外，台积电内......
联电：汽车业务增速快，特殊制程争第一(2022-12-28)
都会有目标性地强化技术，以提升市占率。”联电总经理简山杰对TechSugar表示。
不计内存与先进制程工艺，全球晶圆代工市场规模约有200亿美元，联电现在营收只有40多亿......
户外蓝牙音箱如何在两节锂电池7.4V输出相当铅酸电池12V供电的功率？(2024-07-17)
池直供的情况每个声道只能提供7W/4欧的功率输出，音量偏小。
深圳市永阜康科技有限公司总结市场应用痛点，现在大力推广一颗两节锂电池7.4V供电内置升压双声道D类功放IC-CS85711，可以......
2015 年全球内存模组厂营收年衰退 10%(2016-10-18)
%。
DRAMeXchange 研究协理吴雅婷表示，2015 年整体 PC 市场供过于求，加上 Windows 10 授权金以内存搭载量大小当做条件，使得内存消化量无明显成长，甚至全年度笔电内存搭载量年衰退 1%。此外......
2015 年全球内存模组厂营收年衰退 10%(2016-10-18)
%。
DRAMeXchange 研究协理吴雅婷表示，2015 年整体 PC 市场供过于求，加上 Windows 10 授权金以内存搭载量大小当做条件，使得内存消化量无明显成长，甚至全年度笔电内存搭载量年衰退 1%。此外......
台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相(2021-09-24)
台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相;台积电先进封装快速成长，除了有生态系统伙伴支持，背后更有全自动化生产秘密武器：台积电内部打造独特系统结合AI技术，得以实现全自动有效率、识别......
CS83785 单节锂电池3.7V供电内置升压2×10W立体声D类音频功放解决方案(2024-07-17)
CS83785 单节锂电池3.7V供电内置升压2×10W立体声D类音频功放解决方案;3.7V锂电池供电依然是现阶段便携式音箱主流方式。在有限的电池电压前提下为了把输出功率做大，功放......
美光与福建晋华达成全球和解(2023-12-25)
了DRAM内存制造企业福建省晋华集成电路有限公司，简称“福建晋华”，具体运作方式为福建晋华出资，委托联电开发DRAM内存相关技术。
2017年9月，美光突然在中国台湾控告联电，指控从美光跳槽到联电......
福建晋华又一噩耗，联电暂停与其合作实属无奈？(2022-12-29)
福建晋华又一噩耗，联电暂停与其合作实属无奈？;
几天前，福建晋华遭美国一纸禁售令（切断对福建晋华的零部件、软件和技术产品出口）。一波未平一波又起，台湾联电昨日表示，将暂......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18 14:22)
的工作，只需要使用少量额外的光罩，从而为客户降低成本，同时减少制造周期。”英飞凌内存解决方案部资深总监Vineet Agrawal表示：“SONOS eFlash在联电的40ULP工艺......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18)
的工作，只需要使用少量额外的光罩，从而为客户降低成本，同时减少制造周期。”
英飞凌内存解决方案部资深总监Vineet Agrawal表示：“SONOS eFlash在联电的40ULP工艺......
力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证(2023-03-29)
储存区块和内部修复与错误侦测/修正等关键功能，可用于IoT设备中的微控制器和智能电源管理IC的编码储存，可支持人工智能之内存内运算架构。联电提供22纳米的0.8V/2.5V RRAM平台，使用较少的光罩层数、较短......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC，以满足苹果和英伟达等客户需求；英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片；联电则于本月初推出晶圆对晶圆（W2W）3D IC项目，利用硅堆叠技术提供高效整合内存......
涉嫌作假帐 存储器龙头群联电子遭检调搜索(2016-10-18)
涉嫌作假帐 存储器龙头群联电子遭检调搜索;
半导体行业观察根据最新 《苹果即时新闻》 的报导，中国台湾地区存储器股王群联电......
为何要在时钟、数据、地址线上添加串联电阻？(2024-10-14 22:45:35)
阻来滤除这些噪声，就可能导致数据传输错误。
此外，适当的串联电阻还可以帮助匹配线路阻抗，减少信号损失，提高数据传输的效率和准确性。
地址线则用于指示内存......
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！(2023-09-01)
具有提高良率及降低成本的效益。
联电透露，该公司在中介层领域具备完整的解决方案，包括载板、客制化IC（ASIC）还有内存等，都有协力厂互相配合，形成庞大的优势，若其......
Diodes 公司推出高效率和高准确度的线性 LED 控制器(2018-04-04)
提供可调光和可调节的驱动电流，效率高达 80% 以上。AL58xx 系列提供物料列表 (BOM) 成本低廉的解决方案，适用于商业和工业领域的各项产品应用，包括广告牌、仪器照明、家电内部照明、建筑......
IU8373兼容CS83711，两节锂电8.4V供电内置升压17W立体声D类音频功放IC(2024-03-20)
IU8373兼容CS83711，两节锂电8.4V供电内置升压17W立体声D类音频功放IC;IU8373兼顾12V适配器供电应用，两种防破音模式，扩频模式，内置BOOST升压......
五大挑战者出击，台积电还能高枕无忧吗？(2016-12-27)
着力于成熟制程特规化上的双重策略，以维持其晶圆代工的龙头地位。
一、联电是怎样落伍的
联电仅次于台积电、是全球第二大晶圆代工厂。然2015年已被格罗方德以9.6%的市占超过、以9.3% 的市占率成为老三。事实......
中国存储抢人大战战火升高，华亚科成挖角大本营(2016-12-19)
大陆发展存储三大势力已然成形，挖角南亚科、华亚科人才也不手软，紫光、武汉新芯阵营组成的长江存储有前华亚科董事长高启全、南亚科退休副总施能煌；合肥长鑫/兆易创芯团队有前华亚科资深副总刘大维；和福建晋华集成合作开发 DRAM 制程的联电......
让单个设备包含1万亿个晶体管，英特尔会怎么做？(2022-03-28)
架构，该架构通过使用一个具有多个并联电路的存取晶体管，实现存储单元位密度的显著提升。对于缓存和主内存之间的嵌入式密集内存层而言，铁电内存是非常好的选择。
英特尔也在拥抱量子领域，不仅仅是以量子计算的形式，还在......
考究：三星到底有没有偷台积电技术？(2017-04-19)
考究：三星到底有没有偷台积电技术？;
来源：内容来自 写点科普 ，谢谢。
台积电和联电拉开分水岭的关键，在于2000 那年联电采信了IBM… 等等！IBM支持的Gate-First......
2025年成熟制程价格压力大，产能将提升6%(2024-10-27)
2025年成熟制程价格压力大，产能将提升6%;
【导读】研究机构预测，2025年成熟制程价格压力仍大，加上产能估计年增6%，相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战，台积......
台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单(2016-10-18)
年第一季放量生产 7 纳米芯片，比英特尔（Intel Corp.）足足快 3 年之后，最新消息显示，台积电内部预估，7 纳米最快明（2017）年 4 月就可开始接受客户下单。
，台积......
至讯创新与群联电子战略合作，合力突破汽车电子存储瓶颈(2022-05-26)
至讯创新与群联电子战略合作，合力突破汽车电子存储瓶颈;2022年5月，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）与群联电子股份有限公司（以下简称“群联电子”）就2D NAND闪存......
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能(2023-07-26)
外资法人在报告中指出，台积电、英特尔、三星、日月光投控、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电......
IU8309单双节锂电内置升压12V，输出25W单声道AB/D类音频功放IC(2024-03-20)
IU8309单双节锂电内置升压12V，输出25W单声道AB/D类音频功放IC;IU8309可锂电池和12V适配器双电源供电应用，适用于2.7V~12V各个供电节点，防破音，AB/D切换功率限制，内置......
进入1x nm时代，DRAM产业举步维艰(2017-04-20)
进入1x nm时代，DRAM产业举步维艰;
随着美光把台湾南亚科技纳入囊中，DRAM内存产业基本上只有三星、SK Hynix及美光三家在玩了。目前三大厂商的主力制程工艺已经进入20nm，其中......
传台积电将再涨价！幅度3%起跳(2023-05-09)
制程估计上半平均产能利用率约在70~75%。
台积电内部认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏，2023年下......
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台(2022-12-14 15:52)
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布......
杀价抢单潮散，晶圆代工成熟制程报价看涨(2024-06-14)
成熟制程代工价格连跌两年态势，意味产业走出修正期，朝健康之路迈进，联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程台厂报价同步看俏，助攻营运。
中国大陆成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声，杀价......
2021福建重点项目清单公布，联芯、晋华等一批半导体项目入选(2021-03-10)
3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12吋晶圆。
在过去的2020年，联电曾两次公告增资联芯，2月11日，联电......
中国大陆在全球晶圆产能排名第三，然一半由海外公司控制(2022-02-18)
报告称，中国大约一半的 IC 晶圆产能由海外公司控制，其中最著名的是代工巨头台积电 (TSMC)、台湾联电 (UMC)、三星和内存专家 SK 海力士。
较低......
“挤走”台积电，中芯国际拿下华为海思14nm代工大单(2020-01-14)
大单与美国此前针对华为的禁令有关。
去年12月有消息称，美国计划将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。外媒的报导指出，台积电内部评估，7纳米源自美国技术比率不到10％，仍可......
台积电2nm工艺继续涨价：芯片价格将会飙升(2024-12-10 10:24:29)
台积电2nm工艺继续涨价：芯片价格将会飙升;
据媒体报道，
台积电在新竹宝山工厂开始2nm试产，其良率达到了60%，
超越台积电内......
发展迅猛！这家公司成立不到三年就计划IPO(2021-10-08)
发展迅猛！这家公司成立不到三年就计划IPO;说起宏芯宇，可能会有人感觉到陌生。但说起群联电子和合肥兆芯，大家应该都有所耳闻。也许会有人对这三家企业感觉好奇，其实......
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材(2021-05-24)
5800万台，不仅对台积电接单有利，同时也意味相关芯片封测业务量同步拉高。
此外，苹果最快9月发表新一代iPhone，预料将搭载台积电的5纳米强化版生产的A15芯片，并将陆续进入量产阶段，让台积电内......
台积电即将对中国大陆断供7nm及以下制程：内部人士回应(2024-11-11)
发送正式电子邮件，宣布自下周(11月11日)起，将暂停向这些客户供应7nm及以下更先进制程的代工服务。
对此，“芯计”也第一时间联系了台积电内部人士求证。对方表示，该决......
瑞士芯片商Kandou：看好AI引领高速传输需求(2024-06-13)
瑞士芯片商Kandou：看好AI引领高速传输需求;人工智能（）正在重朔电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与内存开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家......
铨兴科技震撼发布AI训练服务器整体解决方案！(2024-06-18)
凭借卓越的研发实力与产业资源，联合群联电子共同推出存算一体的解决方案，显著降低了大模型训练的门槛，使本地端专属AI应用唾手可得！
6月19日，铨兴科技将在TSS2024集邦......
晶圆代工是扼杀创意的元凶(2016-10-28)
积电晶圆厂工作三年后离职的工程师，原本是五篇文章，很长，不过至今仍值得一读，特别不做修改，转载于此。
问各位几个简单的问题吧，你将来想成为什么样的人？你想进入什么样的公司？
很多人会回答：我想当高级主管，进台积联电......
封测价涨幅最大！业者估MCU供应短缺比年初严重...(2021-07-12)
类封测订单涨幅也达到15%。
该业者表示，近期内存类封装需求也十分紧俏，包括日月光控股、超丰电子、南茂、立成等封测厂商都取消对客户的折让，且价格采取动态报价，反映封测景气市况。
业内周知，自去年Q3......
Gartner预测：全球半导体收入将下降 11%(2023-04-28)
。
内存收入将在 2023 年下降 35.5......
需求有限下，库存水位与市场价格挂钩，存储现货行情局部调整分化(2023-03-08)
存储原厂需加大减产力度，台积电、台联电、中芯等晶圆厂的产能利用率也在快速下跌，整个半导体产能都在加速收缩扎堆减产，供应端各类晶圆出货量下滑，最终......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商，提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
2022～2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂，工艺领先海外厂两代(2022-07-04)
先进制程产能年复合成长率（CAGR）高达70％，且2022年5nm产能已达2020年量产第一年的四倍。
2022年启动5座新厂建设
晶圆代工大厂台积电内部规划，今年全球五座新厂包含：
第一个是今年4月动......
半导体市场冰火两重天(2023-08-28)
用台积电先进CoWoS封装技术。不过，随着台积电CoWoS产能严重吃紧，英伟达正积极寻找新供应商。比如近期供应链传出，联电正积极扩充硅中介层产能，月产能将由目前的3kwpm（千片/每月）扩增......
三星公开叫板台积电抢订单，后者不予回应(2017-07-25)
落后于美国的Global Foundry和台湾的联电（UMC），Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%。
众所周知，内存片业行情具有周期性，今年......
台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！(2022-12-19)
为了满足最大客户的需求，也是台积电内部的决定。
最后魏哲家强调，台积电到任何一个地方建厂都是为了客户，客户的需求永远是台积电的第一优先级而不是日本或美国政府。
截止目前，台积电在日本的布局：在大......
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