资讯
联电:乐观看半导体长期需求(2023-05-10)
技术的成本竞争力大大提升,进而提供客户更多选择。
除了联电看好半导体长期需求成长以外,台积电内......
联电:汽车业务增速快,特殊制程争第一(2022-12-28)
都会有目标性地强化技术,以提升市占率。”联电总经理简山杰对TechSugar表示。
不计内存与先进制程工艺,全球晶圆代工市场规模约有200亿美元,联电现在营收只有40多亿......
户外蓝牙音箱如何在两节锂电池7.4V输出相当铅酸电池12V供电的功率?(2024-07-17)
池直供的情况每个声道只能提供7W/4欧的功率输出,音量偏小。
深圳市永阜康科技有限公司总结市场应用痛点,现在大力推广一颗两节锂电池7.4V供电内置升压双声道D类功放IC-CS85711,可以......
2015 年全球内存模组厂营收年衰退 10%(2016-10-18)
%。
DRAMeXchange 研究协理吴雅婷表示,2015 年整体 PC 市场供过于求,加上 Windows 10 授权金以内存搭载量大小当做条件,使得内存消化量无明显成长,甚至全年度笔电内存搭载量年衰退 1%。此外......
2015 年全球内存模组厂营收年衰退 10%(2016-10-18)
%。
DRAMeXchange 研究协理吴雅婷表示,2015 年整体 PC 市场供过于求,加上 Windows 10 授权金以内存搭载量大小当做条件,使得内存消化量无明显成长,甚至全年度笔电内存搭载量年衰退 1%。此外......
台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相(2021-09-24)
台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相;台积电先进封装快速成长,除了有生态系统伙伴支持,背后更有全自动化生产秘密武器:台积电内部打造独特系统结合AI技术,得以实现全自动有效率、识别......
CS83785 单节锂电池3.7V供电内置升压2×10W立体声D类音频功放解决方案(2024-07-17)
CS83785 单节锂电池3.7V供电内置升压2×10W立体声D类音频功放解决方案;3.7V锂电池供电依然是现阶段便携式音箱主流方式。在有限的电池电压前提下为了把输出功率做大,功放......
美光与福建晋华达成全球和解(2023-12-25)
了DRAM内存制造企业福建省晋华集成电路有限公司,简称“福建晋华”,具体运作方式为福建晋华出资,委托联电开发DRAM内存相关技术。
2017年9月,美光突然在中国台湾控告联电,指控从美光跳槽到联电......
福建晋华又一噩耗,联电暂停与其合作实属无奈?(2022-12-29)
福建晋华又一噩耗,联电暂停与其合作实属无奈?;
几天前,福建晋华遭美国一纸禁售令(切断对福建晋华的零部件、软件和技术产品出口)。一波未平一波又起,台湾联电昨日表示,将暂......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18 14:22)
的工作,只需要使用少量额外的光罩,从而为客户降低成本,同时减少制造周期。”英飞凌内存解决方案部资深总监Vineet Agrawal表示:“SONOS eFlash在联电的40ULP工艺......
智原开发英飞凌SONOS eFlash子系统于联电40ULP工艺通过芯片质量可靠度验证(2023-08-18)
的工作,只需要使用少量额外的光罩,从而为客户降低成本,同时减少制造周期。”
英飞凌内存解决方案部资深总监Vineet Agrawal表示:“SONOS eFlash在联电的40ULP工艺......
力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证(2023-03-29)
储存区块和内部修复与错误侦测/修正等关键功能,可用于IoT设备中的微控制器和智能电源管理IC的编码储存,可支持人工智能之内存内运算架构。联电提供22纳米的0.8V/2.5V RRAM平台,使用较少的光罩层数、较短......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC,以满足苹果和英伟达等客户需求;英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片;联电则于本月初推出晶圆对晶圆(W2W)3D IC项目,利用硅堆叠技术提供高效整合内存......
涉嫌作假帐 存储器龙头群联电子遭检调搜索(2016-10-18)
涉嫌作假帐 存储器龙头群联电子遭检调搜索;
半导体行业观察根据最新 《苹果即时新闻》 的报导,中国台湾地区存储器股王群联电......
先进封装产能吃紧,联电、日月光急单要涨价!(2023-09-01)
具有提高良率及降低成本的效益。
联电透露,该公司在中介层领域具备完整的解决方案,包括载板、客制化IC(ASIC)还有内存等,都有协力厂互相配合,形成庞大的优势,若其......
Diodes 公司推出高效率和高准确度的线性 LED 控制器(2018-04-04)
提供可调光和可调节的驱动电流,效率高达 80% 以上。AL58xx 系列提供物料列表 (BOM) 成本低廉的解决方案,适用于商业和工业领域的各项产品应用,包括广告牌、仪器照明、家电内部照明、建筑......
IU8373兼容CS83711,两节锂电8.4V供电内置升压17W立体声D类音频功放IC(2024-03-20)
IU8373兼容CS83711,两节锂电8.4V供电内置升压17W立体声D类音频功放IC;IU8373兼顾12V适配器供电应用,两种防破音模式,扩频模式,内置BOOST升压......
五大挑战者出击,台积电还能高枕无忧吗?(2016-12-27)
着力于成熟制程特规化上的双重策略,以维持其晶圆代工的龙头地位。
一、联电是怎样落伍的
联电仅次于台积电、是全球第二大晶圆代工厂。然2015年已被格罗方德以9.6%的市占超过、以9.3% 的市占率成为老三。事实......
考究:三星到底有没有偷台积电技术?(2017-04-19)
考究:三星到底有没有偷台积电技术?;
来源:内容来自 写点科普 ,谢谢。
台积电和联电拉开分水岭的关键,在于2000 那年联电采信了IBM… 等等!IBM支持的Gate-First......
让单个设备包含1万亿个晶体管,英特尔会怎么做?(2022-03-28)
架构,该架构通过使用一个具有多个并联电路的存取晶体管,实现存储单元位密度的显著提升。对于缓存和主内存之间的嵌入式密集内存层而言,铁电内存是非常好的选择。
英特尔也在拥抱量子领域,不仅仅是以量子计算的形式,还在......
中国存储抢人大战战火升高,华亚科成挖角大本营(2016-12-19)
大陆发展存储三大势力已然成形,挖角南亚科、华亚科人才也不手软,紫光、武汉新芯阵营组成的长江存储有前华亚科董事长高启全、南亚科退休副总施能煌;合肥长鑫/兆易创芯团队有前华亚科资深副总刘大维;和福建晋华集成合作开发 DRAM 制程的联电......
2025年成熟制程价格压力大,产能将提升6%(2024-10-27)
2025年成熟制程价格压力大,产能将提升6%;
【导读】研究机构预测,2025年成熟制程价格压力仍大,加上产能估计年增6%,相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战,台积......
台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单(2016-10-18)
年第一季放量生产 7 纳米芯片,比英特尔(Intel Corp.)足足快 3 年之后,最新消息显示,台积电内部预估,7 纳米最快明(2017)年 4 月就可开始接受客户下单。
,台积......
至讯创新与群联电子战略合作,合力突破汽车电子存储瓶颈(2022-05-26)
至讯创新与群联电子战略合作,合力突破汽车电子存储瓶颈;2022年5月,至讯创新科技(无锡)有限公司(以下简称“至讯创新”)与群联电子股份有限公司(以下简称“群联电子”)就2D NAND闪存......
外资:台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能(2023-07-26)
外资法人在报告中指出,台积电、英特尔、三星、日月光投控、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外,索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电......
IU8309单双节锂电内置升压12V,输出25W单声道AB/D类音频功放IC(2024-03-20)
IU8309单双节锂电内置升压12V,输出25W单声道AB/D类音频功放IC;IU8309可锂电池和12V适配器双电源供电应用,适用于2.7V~12V各个供电节点,防破音,AB/D切换功率限制,内置......
进入1x nm时代,DRAM产业举步维艰(2017-04-20)
进入1x nm时代,DRAM产业举步维艰;
随着美光把台湾南亚科技纳入囊中,DRAM内存产业基本上只有三星、SK Hynix及美光三家在玩了。目前三大厂商的主力制程工艺已经进入20nm,其中......
传台积电将再涨价!幅度3%起跳(2023-05-09)
制程估计上半平均产能利用率约在70~75%。
台积电内部认为半导体历经库存调整,景气终将会复苏,2023年下......
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台(2022-12-14 15:52)
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台;ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布......
杀价抢单潮散,晶圆代工成熟制程报价看涨(2024-06-14)
成熟制程代工价格连跌两年态势,意味产业走出修正期,朝健康之路迈进,联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程台厂报价同步看俏,助攻营运。
中国大陆成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声,杀价......
2021福建重点项目清单公布,联芯、晋华等一批半导体项目入选(2021-03-10)
3月26日奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务,规划月产能为5万片12吋晶圆。
在过去的2020年,联电曾两次公告增资联芯,2月11日,联电......
中国大陆在全球晶圆产能排名第三,然一半由海外公司控制(2022-02-18)
报告称,中国大约一半的 IC 晶圆产能由海外公司控制,其中最著名的是代工巨头台积电 (TSMC)、台湾联电 (UMC)、三星和内存专家 SK 海力士。
较低......
“挤走”台积电,中芯国际拿下华为海思14nm代工大单(2020-01-14)
大单与美国此前针对华为的禁令有关。
去年12月有消息称,美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%,以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。外媒的报导指出,台积电内部评估,7纳米源自美国技术比率不到10%,仍可......
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材(2021-05-24)
5800万台,不仅对台积电接单有利,同时也意味相关芯片封测业务量同步拉高。
此外,苹果最快9月发表新一代iPhone,预料将搭载台积电的5纳米强化版生产的A15芯片,并将陆续进入量产阶段,让台积电内......
发展迅猛!这家公司成立不到三年就计划IPO(2021-10-08)
发展迅猛!这家公司成立不到三年就计划IPO;说起宏芯宇,可能会有人感觉到陌生。但说起群联电子和合肥兆芯,大家应该都有所耳闻。也许会有人对这三家企业感觉好奇,其实......
晶圆代工是扼杀创意的元凶(2016-10-28)
积电晶圆厂工作三年后离职的工程师,原本是五篇文章,很长,不过至今仍值得一读,特别不做修改,转载于此。
问各位几个简单的问题吧,你将来想成为什么样的人?你想进入什么样的公司?
很多人会回答:我想当高级主管,进台积联电......
瑞士芯片商Kandou:看好AI引领高速传输需求(2024-06-13)
瑞士芯片商Kandou:看好AI引领高速传输需求;人工智能()正在重朔电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与内存开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家......
铨兴科技震撼发布AI训练服务器整体解决方案!(2024-06-18)
凭借卓越的研发实力与产业资源,联合群联电子共同推出存算一体的解决方案,显著降低了大模型训练的门槛,使本地端专属AI应用唾手可得!
6月19日,铨兴科技将在TSS2024集邦......
Gartner预测:全球半导体收入将下降 11%(2023-04-28)
。
内存收入将在 2023 年下降 35.5......
封测价涨幅最大!业者估MCU供应短缺比年初严重...(2021-07-12)
类封测订单涨幅也达到15%。
该业者表示,近期内存类封装需求也十分紧俏,包括日月光控股、超丰电子、南茂、立成等封测厂商都取消对客户的折让,且价格采取动态报价,反映封测景气市况。
业内周知,自去年Q3......
需求有限下,库存水位与市场价格挂钩,存储现货行情局部调整分化(2023-03-08)
存储原厂需加大减产力度,台积电、台联电、中芯等晶圆厂的产能利用率也在快速下跌,整个半导体产能都在加速收缩扎堆减产,供应端各类晶圆出货量下滑,最终......
2022~2023年台积电在台湾兴建11座12吋晶圆厂,工艺领先海外厂两代(2022-07-04)
先进制程产能年复合成长率(CAGR)高达70%,且2022年5nm产能已达2020年量产第一年的四倍。
2022年启动5座新厂建设
晶圆代工大厂台积电内部规划,今年全球五座新厂包含:
第一个是今年4月动......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商,提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合(2024-09-27 09:27)
封装产能提升也遇到了瓶颈。智原的新型先进封装合作平台通过有效整合小芯片、HBM高带宽内存、中介层以及2.5D/3D封装的垂直分工供货商,提供小芯片设计、测试分析、生产计划、外包采购、库存管理及2.5D/3D......
半导体市场冰火两重天(2023-08-28)
用台积电先进CoWoS封装技术。不过,随着台积电CoWoS产能严重吃紧,英伟达正积极寻找新供应商。比如近期供应链传出,联电正积极扩充硅中介层产能,月产能将由目前的3kwpm(千片/每月)扩增......
台积电是怎样步步为“赢”,市值逼近英特尔的(2016-10-26)
一致及技术领先等四大因素。这四大因素,加上台积电独创晶圆代工的创新营运模式,成为台积电称霸晶圆代工的最大本钱及最强而有力的后盾。
台积电全力拼先进制程,已在10纳米正式超车全球半导体霸主英特尔,虽然台积电内部称7纳米......
三星公开叫板台积电抢订单,后者不予回应(2017-07-25)
落后于美国的Global Foundry和台湾的联电(UMC),Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%。
众所周知,内存片业行情具有周期性,今年......
台积电要派600工程师赴日,魏哲家:发展2nm难度不小!(2022-12-19)
为了满足最大客户的需求,也是台积电内部的决定。
最后魏哲家强调,台积电到任何一个地方建厂都是为了客户,客户的需求永远是台积电的第一优先级而不是日本或美国政府。
截止目前,台积电在日本的布局:在大......
“效能”才是摩尔定律新战场!台积怎么迎下个30年?(2023-04-11)
也会不断做出新的东西,“你听到的2nm、1.4nm,就是Moore’s Law of Economy。”
曾经有台积电的研发主管到清大半导体研究学院进行分享, 指出台积电内......
TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪(2024-04-05)
TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪;TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪
TrendForce集邦咨询针对403震后......
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