根据 Gartner, Inc.的最新预测，2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。到 2022 年，市场总额将达到 5996 亿美元，比 2021 年边际增长 0.2%。

半导体市场的短期前景进一步恶化。预计 2023 年全球半导体收入总额将达到 5320 亿美元（见表 1）。

“随着经济逆风持续，疲软的终端市场电子产品需求正从消费者蔓延至企业，造成不确定的投资环境。此外，芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，正在加速今年半导体市场的下滑，” Gartner 实践副总裁Richard Gordon表示。

存储器行业正在应对产能过剩和库存过剩，这将在 2023 年继续对平均售价 (ASP) 造成巨大压力。存储器市场预计总额为 923 亿美元，到 2023 年下降 35.5%。然而，它是有望在 2024 年以 70% 的增幅反弹。

尽管 DRAM 供应商的位元生产持平，但由于终端设备需求疲软和高库存水平，DRAM 市场在 2023 年的大部分时间里将出现严重供过于求。Gartner 分析师预计 DRAM 收入将在 2023 年下降 39.4% 至 476 亿美元。市场将在 2024 年转向供应不足，随着价格反弹，DRAM 收入将增长 86.8%。

在接下来的六个月里，Gartner 预计 NAND 市场的动态将与 DRAM 市场类似。需求疲软和大量供应商库存将造成供过于求，导致价格大幅下跌。因此，NAND 收入预计到 2023 年将下降 32.9% 至 389 亿美元。到 2024 年，由于供应严重短缺，NAND 收入预计将增长 60.7%。

Gordon 表示：“未来十年，半导体行业将面临许多长期挑战。“过去几十年的高容量、高价值内容市场驱动力即将结束，尤其是在缺乏技术创新的个人电脑、平板电脑和智能手机市场。”

此外，COVID-19 和中美贸易紧张局势加速了去全球化趋势和技术民族主义的兴起。“今天的半导体被视为国家安全问题，”戈登说。“世界各国政府都在争先恐后地建立半导体和电子供应链的自给自足。这正在引领全球对岸外包计划的激励。”

个人电脑、平板电脑和智能手机半导体市场停滞不前。到 2023 年，合并后的市场将占半导体收入的 31%，总额为 1676 亿美元。“这些大容量市场已经饱和，并成为缺乏引人注目的技术创新的替代市场，”戈登说。

与此同时，汽车和工业、军用/民用航空航天半导体市场都将实现增长。汽车半导体市场预计将增长 13.8%，到 2023 年达到 769 亿美元。

未来，将会有更多但更小的终端市场。终端市场将更加分散，增长点将来自汽车、工业、物联网和军事/航空航天等多个不同领域。

“终端市场需求受消费者可自由支配支出的影响较小，而受企业资本支出的影响较大。供应链将更加复杂，涉及更多的中介机构和不同的市场渠道，为了满足不同的终端市场需求，将需要不同类型的能力，”戈登说。

继台积电下修全年半导体景气展望，联电共同总经理王石昨日也下修稍早提出的全年半导体产业展望，预估整体半导体景气（不含记忆体）由原预估下滑低个位数（1~3%），下修至约衰退中个位数（4~6%）；晶圆代工产业年减中个位数（4~6%），也下修至高个位数衰退（7~9%）。

王石强调，原本期待下半年景气复苏，但目前为止，还看不出任何强劲复苏迹象，产业库存去化速度比预期还慢。王石坦言，产业复苏较原先预期慢，本季整体需求前景依旧低迷，预期客户将持续进行库存调整，「今年是具挑战的一年」。

王石不讳言，产业复苏较原先预期慢，本季包括消费性电子、计算机、通讯与车用等应用估将持稳，但还未看到未来几个月需求可望强劲复苏的迹象，所幸车用及工业用订单仍维持高档。

市场关注晶圆代工成熟制程报价走势与联电后续订价策略，王石强调，在面对挑战时，联电不是只着重于价格，还提供客户技术与产能支持，本季产品平均单价将维持稳定。

全年来看，王石坦言，今年是具挑战的一年，随着市况复苏比预期慢，联电调降今年全球半导体与晶圆代工业营收预估，预期半导体业营收将年减4%至6%，减幅高于原估的1%至3%；晶圆代工业产营收将年减7%至9%，减幅较原估的4%至6%扩大。

王石强调，即使主要终端市场需求疲弱，联电的车用和工业产品依持续成长，特别是车用业务首季营收贡献达17%，在汽车电子化和自动驾驶驱动下，正向看待车用IC含量持续增加，车用产品将是公司未来重要营收来源和成长主动能，联电会同步强化与关键车用客户的长约合作。

即便市况发展不如预期，联电仍评估营运有机会于第1季落底，第2季在消费、通讯及车用需求可望持稳，以及OLED驱动IC、数位电视及WiFi带动下，22纳米及28纳米制程未来几个月情况应可改善，虽仍未见到强劲复苏的迹象，但有信心产能利用率在上述应用驱动下，有望逐季增加，力拼达到80%左右。

展望未来，联电强调，将持续专注跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务成长，并扩大在半导体产业的影响力。

另一方面，随着南科Fab 12A厂区新产能开出，联电第2季晶圆产能估达263万片8吋约当晶圆，季增4.12%、年增3.88%。

谈到地缘z治是否影响客户评估供应链稳定性，联电说明，公司在大陆、台湾、新加坡及日本等地都有生产据点，具备多元分散产能优势，与客户合作也能有更多的选择。

台积电日前于法说会释出前景不如预期的讯息后，摩根士丹利（大摩）证券最新报告中直指，车用半导体景气下行风险大增，特别是车用MOSFET需求疲软、车用电源管理IC厂丧失定价能力，看淡硅力、合晶等相关台厂，分别给与「劣于大盘」及「中立」评等。

车用领域前景动荡，相关科技业者近来纷纷释出需求转疲的预期。如生产车用微控制器（MCU），以65纳米制程为主的台积电日前在法说会中即坦言，车用半导体需求目前虽稳健，但下半年将转弱。

力积电也表示，车用MOSFET和绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）需求正在下滑。56%的营收贡献来自车用相关产品（主要为MOSFET）的合晶则说，全球整合元件厂（IDM）客户今年下半年需求将与上半年相同，显示下半年景气复苏力道相对有限。

大摩进行产业访查后指出，车用MOSFET供给不再紧俏，更糟糕的是需求还转趋疲软。合晶也认为部分业务面临逆风，且下半年复苏力度有限；另一方面，车用电源管理IC和类比IC业者也持续面临价格下行压力。

所幸，并非所有车用次产业前景都趋于悲观。大摩从供应链了解到，电源解决方案供应商认为，汽车制造商仍在与IGBT供应商签署2024年的合作备忘录（MOU），因为逆变器的IGBT需求仍然稳定，部分客户甚至仍要求2024年IGBT供应量比目前增加30%至50%。

除了车用IGBT需求居高不下之外，车用MCU同样也是供需求较为紧俏的一环，目前车用MCU在用量和价格上尚未出现下滑的情况。