2025年成熟制程价格压力大,产能将提升6%

发布时间:2024-10-27  

【导读】研究机构预测,2025年成熟制程价格压力仍大,加上产能估计年增6%,相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战,台积电的成熟制程也升级拉高特殊制程比重,区隔竞争者。


2025年成熟制程价格压力大,产能将提升6%


研究机构预测,2025年成熟制程价格压力仍大,加上产能估计年增6%,相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战,台积电的成熟制程也升级拉高特殊制程比重,区隔竞争者。


根据集邦科技(TrendForce)10月24日最新调查指出,半导体成熟制程订单能见度维持在一季左右,2025年展望仍具变量,预估全球前10大晶圆代工厂明年成熟制程产能利用率约75%以上。


该机构预期,2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压抑。


该机构表示,目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化,5nm、4nm、3nm因AI服务器、电脑高效计算芯片和智能手机新处理器带动,2024年产能利用率满载至年底。不过28nm以上成熟制程仅温和复苏,今年下半年平均产能利用率较上半年提升5~10个百分点。


由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC,加上地缘政治导致供应链分流,确保区域产能成为重要议题,促使全球成熟制程扩产。2025年晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电日本熊本厂、中国大陆厂等。


集邦科技分析,因成熟制程全年平均产能利用率不到80%,加上新产能亟需订单填补,将使成熟制程价格承受压力,难以涨价。


世界先进目前正办理现金增资,并预定11月5日召开在线法说会,发布最新运营展望。世界先进正推动首座12英寸厂建设,并持续扩充8英寸厂,其中12英寸厂总投资约78亿美元,预计2027年开始量产,在首座晶圆厂成功量产后,世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。


联电方面,中美贸易战的转单效益将持续发酵,细分各应用,汽车与工业用半导体短期表现弱,但中长期还是增长,至于通信与消费性类展望会比上半年好,目前来看,联电的第四季营收将和第三季相近。


联电本身对2024年持审慎乐观态度,估计半导体产值年增长4%~6%,晶圆代工产值年增11%~13%,成熟制程则持平。


力积电方面,展望后市,总经理朱宪国曾说,目前客户整体投片较为保守,尤其驱动IC相关压力较大,第四季整体投片相对谨慎。


不过,朱宪国看好,力积电是可同时生产存储与逻辑晶圆的企业,也已经投入研发2.5D╱3D产品,可将逻辑芯片与内存堆栈,满足边缘设备AI需求。


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