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研发客服【导读】台湾电子时报5月10日报道，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。
据台媒经济日报消息，联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。
长期目标来看，洪嘉聪表示，制程研发和稳定获利一直是联电营运重心，将聚焦具有技术差异化及领先的特殊制程，包括低功耗逻辑、双极-互补金属氧化半导体-双重扩散金属氧化半导体、嵌入式高压、嵌入式非挥发性内存、射频绝缘半导体等。
在14nm制程技术方面，目前客户以14FFC平台设计的产品良率已突破90%，效能更满足客户需求，也已成功的导入5G及网通等应用，并且顺利进入量产。
22nm制程部分，与28nm高效能精简型制程技术平台（28HPC）具有相同光罩层数及兼容的设计准则，但22nm制程技术效能提升10％、功耗降低20％、晶粒尺寸减少10％，因此，22nm制程技术的成本竞争力大大提升，进而提供客户更多选择。
除了联电看好半导体长期需求成长以外，台积电内部认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏，近日还传出台积电将再涨价的消息。
据台媒电子时报报道，近期再度传出台积电下半年或2024年上半年将针对个别制程与客户订单回补贡献度再涨价，幅度3%起跳。
报道称，台积电虽面临十大客户砍单，产能利用率下跌影响，但代工报价依旧坚挺，不给议价机会。至2023年第一季度，台积电晶圆库存堆放已达新高，产能利用率也明显下滑，7/6纳米由2022年同期产能大跌50%以下，2022年供不应求的5纳米产能也松动，8英寸厂成熟制程订单亦萎缩，热门的28纳米制程估计上半平均产能利用率约在70~75%。
台积电内部认为半导体历经库存调整，景气终将会复苏，2023年下半年至2024年便有望迎来新一波增长。不久前法说会中，台积电高管表示，本季度市场正在“触底”，预估整体去库存化要在下半年才会结束，预计智能手机和个人电脑需求将在2023年全年保持“疲软”。台积电方面，下半年将以3纳米的量产拉动需求回温。
对于欲涨价消息，台积电则表示不回应市场传闻。
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