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研发客服3月9日，福建省发展和改革委员会印发2021年度省重点项目名单。
名单显示，2021年度福建省重点项目1620个，总投资4.01万亿元。其中，在建项目1409个，总投资3.3万亿元，年度计划投资5469亿元；预备项目211个,总投资0.71万亿元,年度计划投资231亿元。
在公布的重点项目名单中，涵盖多个集成电路产业项目，涵盖制造、封测、材料等产业链环节。
以下为部分集成电路项目名单：
联芯集成电路制造项目
官方资料显示，联芯集成电路制造项目总投资62亿美元，于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12吋晶圆。
在过去的2020年，联电曾两次公告增资联芯，2月11日，联电发布公告，参与厦门联芯现增，交易总金额为人民币35亿元。2月27日，联电再次宣布增资联芯金额为2亿美元。
2020年4月，联电完成对联芯35亿元的增资项目签约，主要用于采购生产设备及开展22纳米、28纳米高压制程工艺研发等，进一步加速联芯公司扩充产能，提升市场份额。
海沧半导体产业基地项目
海沧半导体产业基地项目是国内首个成规模的集成电路中试厂房，项目总建筑面积约13.7万平方米，分为6栋高标准中试厂房和2栋11层的研发办公楼，未来将发展成为海沧推动产业高度聚集发展的特色园区，成为匹配和支撑海沧集成电路可持续发展的重要载体。
该项目于2019年12月底奠基，2020年12月28日顺利封顶，项目计划总投资6-6.5亿元，建成后将引进SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料类企业入驻，目前已有多家企业入驻。其中，首批入驻半导体产业基地的云天半导体、四合微电子、烨映电子科技等9个项目总投资超30亿元，达产后年产值超50亿元。
南安三安半导体研发与产业化项目
三安高端半导体系列项目是泉州半导体高新区引进的首个龙头项目，总投资333亿元，于2017年12月26日正式开工建设，全部项目计划5年内投产、7年内达产。项目主要包含高端氮化镓、高端砷化镓、大功率氮化镓激光器、光通讯器件模组、射频滤波器和微波集成电路、功率型半导体、特种衬底材料和封装产品应用等。
晋江晋华集成电路存储器项目
根据官网资料显示，晋华集成电路是由福建省电子信息集团、泉州市金融控股集团有限公司、福建省晋江产业发展投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。
公司在福建省晋江市建设12英寸内存晶元生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售，旨在成为具有先进工艺与自主实施产权体系的集成电路内存（DRAM）制造企业。
士兰12英寸特色工艺半导体芯片项目
该项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。
第一条12吋产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，其中一期项目总投资50亿元，规划月产能4万片，于2020年12月21日正式投产；项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。
第二条12吋生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片生产线。
厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目
项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能3kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。
厦门金柏项目主要以OLED COF等产品建设规模化量产基地，短期内改善并提升了我国柔性载板技术水平、工艺和材料研发能力，部分应用领域及重点产品缩小了与日、韩和中国台湾等国际主流厂家的技术差距，特别是显示面板的COF封装领域,填补了国内产业链的缺失。
上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目
福建天甫电子材料有限公司成立于2018年5月，是由福建德尔科技和中国台湾翊博科技合作投资，是一家专注于半导体级电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品涉及半导体、面板、新能源、光伏等诸多领域。
项目总投资约12.6亿元，分二期进行，项目组特引进中国台湾半导体级电子材料专家作为技术团队，采用国际前沿技术以高质量连续稳定的供货保证领先于国内国际市场，产品14余种，含电子级硫酸、电子级氢氟酸、电子级氨水、电子级氟化铵、电子级盐酸、电子级双氧水、电子级硝酸，电子级三氟化氮，电子级六氟化钨及电子级铜蚀刻液、电子级TFT光阻剥离液等电子级复配产品，项目达产后产量超36万吨。
封面图片来源：拍信网
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