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士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。 根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门......
总投资12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶;据山东至成建设集团消息，山东恒基开发区运营有限公司为山东晶导微电子年产1200万片功率器件芯片项目建设标准厂房，该项目于5月20日已完成主体封顶，并将......
主体结构预计于本月底完成结顶。 旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目分为两期，一期项目计划于2023年8月投产运行，届时可形成年产24万片8英寸功率器件芯片的生产能力；二期将在2024年中旬开工建设，两期......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功;10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产;10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。 据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片......
投产后将成为丽水半导体全链条产业的标志性项目。 该项目分为两期，本次开工建设的一期项目将于2023年8月投产运行，年产24万片8英寸功率器件芯片。二期将在2024年中旬开工建设，两期......
半导体等在内的企业产能利用率接近满载，部分高性能功率器件已率先开启涨价潮。 在此市场景气上行之际，功率半导体市场也将迎来新一轮放量周期，近期士兰微投资120亿元的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线正式开工，除此......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能;5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
简称“Axcelis”）宣布，其向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商批量出货Purion Power系列™离子注入机系统。 Axcelis表示，这些出货均在第二季度交付，其中包括为美国一家领先的碳化硅功率器件......
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功;10月23日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，近期，士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个......
士兰微等重大产业项目。 据悉，厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
投产后将成为丽水半导体全链条产业的标志性项目。 该项目分为两期，本次开工建设的一期项目将于2023年8月投产运行，年产24万片8英寸功率器件芯片。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部......
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展;近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。 该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线;近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。 青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目是集功率半导体器件......
明镓正式启动化合物半导体第二期建设，即“SiC功率器件生产线建设项目”。 据悉，该项目计划投资15亿元，建设一条6寸SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6寸SiC功率器件芯片......
明镓于2022年7月启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。本项目计划投资15亿元，计划建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET......
计划投资26亿元，主要对8英寸功率器件生产线进行扩产，最终形成年产72万片8英寸功率器件芯片及模组生产能力。全部建成达产后，预计可实现年产值60亿元，上缴税收5.5亿元。 封面图片来源：拍信网......
来源：赣州发布 根据赣州发布披露的全市集中开工重大项目清单，这次集中开工项目涉及多个半导体领域相关项目，具体包括如： 英锐集团5G、AI功率器件芯片制造与封测项目 该项......
资2.14万亿元。全球半导体观察了解到，重大实施类项目中涵盖多个半导体项目，涉及存储封测芯片、半导体材料、功率器件等领域。 山东晶导微电子股份有限公司年产1200万片6英寸硅基功率器件芯片......
启动扩产。 20亿元扩产12英寸项目 5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
制造企业，以及境外日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户，是国内半导体材料的头部企业。 封面图片来源：拍信网......
线的建立，让其进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。 图片来源：拍信网 3 士兰微上半年6英寸SiC功率器件芯片处于产能爬坡阶段 7月10日晚间，士兰微发布2024年半......
达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。目前，在建的一期项目年产24万片8英寸功率器件半导体项目入选2023年省重大产业项目名单，于去年8月开工。 封面图片来源：拍信网......
27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。 公司已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计......
生产设备，工艺技术方面具有成熟的高电压、大电流MOSFET产业化技术和Trench沟槽工艺，打破了国外芯片厂商在该领域的垄断，加强关键器件的自主配套能力，填补国内8英寸功率器件芯片......
项目。 据披露，该项目位于杭州市钱塘新区，总投资约10亿元，拟引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片......
募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。值得一提的是，上述项目的总投资额高达219.04亿元。 其中，MEMS和功率器件芯片......
、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。 据悉，积塔半导体在中国（上海）自由......
的理想半导体材料之一，可实现高击穿、低功耗和低成本器件芯片三重优势，在电力传输转换、电动汽车、高铁等领域具有重大应用前景。 与当前产业界火热的第三代半导体GaN和SiC相比，Ga2O3功率器件......
、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产......
%、36.92%。 其中，银河微电是一家专注于半导体器件研发、芯片设计与制造、封装测试、销售及服务为一体的企业，产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件等领域。 上海......
用于二期晶圆制造项目；15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目；43.4亿元用于补充流动资金。 资料显示，中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件......
半导体成立于2017年，原是华大半导体旗下全资子公司，现已发展成为国内汽车功率器件芯片领域重要的参与者之一。其位于徐汇的厂区是国内第一家获得VDA6.3 A级汽车供应商资质的代工厂，而临港厂区已于2021......
式启动化合物半导体第二期建设项目，即“SiC功率器件生产线建设项目”。项目计划投资15亿元，建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能； 3）拟定......
等高端产品日益增长的需求。 官方资料显示，楚微半导体主营业务为为8英寸生产工艺平台下进行半导体功率器件芯片的生产及销售，产品主要包括高、中、低压沟槽式MOSFET芯片和沟槽式光伏二极管芯片......
晶体管、晶闸管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、镀银点二极管、瞬态电压抑制二极管、光电二极管、FRD和双极型集成电路（IC）、电力电子器件及模块等。公司的功率器件芯片、高频小信号晶体管芯片等均采用了独特的芯片......
亿元人民币）的世创电子新加坡12英寸硅晶圆厂、132亿元的沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级项目、120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线、约100亿元......
27001等质量、环境及信息安全管理体系认证，成为了国内重要的汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业，在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。 据了解，积塔半导体今年已启动了计划投资270亿元......
）、 功率器件（MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR）、驱动IC、接口芯片等，实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。   据华夏幸福产业园介绍，伯恩半导体的产品应用领域包括5G基站、无人......
12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”， 该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。 新能源汽车的发展也推动了功率器件需求的提高，据测算，新能源汽车中功率半导体器件......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！;近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百亿，拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片......
建设地点为福建省厦门市海沧区兰英路99号。该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiCSBD芯片产品；项目......
三季度有不少品类的产品价格出现了不同程度的下降。 11月14日，陈越再次在投资者交流活动中表示，公司将持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、SiC MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片......
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片......
则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任...详情点击 4 士兰微投建8英寸碳化硅项目 5月21日，士兰微发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片......
士兰集科公司已着手实施《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》，进一步加大对12吋芯片生产线的投入，争取在2022年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。 公告......
微电子在厦门正式启动我国首条8英寸SiC功率器件芯片生产线项目，总投资120亿元人民币。项目分两期建设，年产能为72万片8英寸SiC功率器件芯片。一期投资70亿元人民币，预计2025年三......
、功率器件芯片，计划到2022年底累计销量超1亿颗。 2022年1月，格力对外表示，用量较大的微控制器芯片、功率器件芯片皆已自主开发并大量投用，部分芯片已开发至第二代。子公司珠海零边界开发的EM32......

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;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片
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;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片
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。公司主要产品有：硅NPN低频大功率器件芯片，硅NPN高频大功率器件芯片，硅NPN大功率达林顿芯片，节能灯专用芯片等系列产品芯片，公司还可以根据客户需求进行设计，开发，生产，其他
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;深圳品电科技有限公司;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片
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;深圳市星驰科技开发有限公司;;深圳市星驰科技开发有限公司是 一家电力电子器件及芯片生产企业 ，以设计、开发、研制、生产硅中、低频大功率器件芯片、可控硅芯片、晶体管芯片及其它分立器件。在生
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;占星国际集团;;占星国际集团主要从事电源模块.时钟芯片.通讯器件.离散型器件.接口芯片.逻辑器件.存储器.微型处理器.光电子器件和功率器件等电子元器件配套及销售的进出口贸易代理.提供
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扬州彤欣电子有限公司是生产硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 　　公司主导产品有3DD、2SA、2SD